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토마토시스템, 이달 코스닥 입성…“SW 테스트 시장 선도 기업으로 발돋움”

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Monday, April 10, 2023, 14:04:05

코넥스서 이전 상장
통합 개발 플랫폼 완성 목표

 

인더뉴스 양귀남 기자 ㅣ토마토시스템이 이달 말 코스닥 시장 이전 상장에 도전한다. 토마토시스템은 코스닥 상장을 통해 지속적으로 제품 고도화와 IT 역량 확대를 이루며 UI/UX 솔루션을 넘어 소프트웨어 테스트 시장을 선도하는 기업으로 성장한다는 계획이다.

 

토마토시스템은 10일 서울 여의도에서 열린 IPO 기자간담회에서 상장 계획과 포부를 밝혔다.

 

토마토시스템은 UI/UX 개발 솔루션을 제공하는 ICT 전문 기업이다. ▲UI/UX 개발 플랫폼 ‘엑스빌더6’(eXBuilder6) ▲대학전사관리플랫폼 엑스캠퍼스(eXCampus) ▲데이터베이스 모델링 툴 ‘엑스이알디’(eXERD) 등 제품을 통해 UI 및 UX 솔루션 시장을 선도하고 있다.

 

회사는 솔루션 사업을 기반으로 꾸준히 흑자경영을 이루고 있다. 지난 2020년부터 핵심 제품인 ‘엑스빌더6’ 판매가 본격화되며 매출성장이 가속화됐다. 지난해에는 고수익 솔루션 사업과 대형 수주가 대폭 증가하며 매출액과 영업이익이 각각 전년 대비 18%, 399% 증가한 270억원, 74억원을 기록했다.

 

미래 성장 사업으로는 ‘엑스테스트’(eXTest)를 준비하고 있다. 엑스테스트는 클라우드를 기반으로 인공지능(AI) 및 로봇을 통해 개발된 프로그램을 자동테스트하는 테스트 자동화 솔루션이다.

 

엑스테스트의 주요 기능은 ▲인공지능을 통한 테스트 사례 자동 생성 ▲로봇을 통한 전체 프로그램 자동 테스트 진행 ▲프로젝트 개발 및 오류 수정 기능 동시 지원 등이다. 엑스테스트 사용 시, 개발인력 및 비용이 최대 1/10까지 줄어들 수 있다고 회사측은 설명했다. 테스트에 투입되는 시간과 비용이 크게 줄어들기 때문에 고객사의 만족도가 매우 높아 수요가 급증하고 있다고 덧붙였다.

 

이상돈 토마토시스템 대표는 “코스닥 상장 이후 토마토시스템의 첫번째 목표는 현재 개발 중인 엑스빌더6에 엑스이알디, 엑스 테스트, 인공지능(AI) 엔진을 통합한 통합 개발 플랫폼을 완성하는 것”이라며 “클라우드를 기반으로 언제 어디서나 원격개발이 가능한 통합 개발 플랫폼이 소프트웨어 시장의 문화를 바꾸는 초석 역할을 할 것을 기대하고 있다”고 말했다.

 

토마토시스템의 총 공모주식수는 86만주, 희망 공모밴드가는 1만 8200~2만 2200원이다. 공모 후 예상 시가총액은 945~1153억원이다. 이날부터 양일간 기관 수요예측 후 오는 18~19일 일반 청약을 진행할 예정이다. 상장 주관사는 교보증권이다.

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양귀남 기자 Earman@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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