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현대차그룹, ‘달 탐사 전용 로버’ 콘셉트 공개

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Thursday, April 20, 2023, 09:04:12

달 표면 탐사 전용 소형 자율주행 모빌리티
오는 2027년 실제 탐사 가능 모델 개발 목표

 

인더뉴스 김용운 기자ㅣ현대차그룹은 국내 연구기관들과 함께 '달 탐사 전용 로버(Rover)'의 개발모델(Development Model) 제작을 위한 개발모델 콘셉트 이미지를 20일 공개했습니다. 

 

현대차그룹은 지난해 7월 달 탐사용 로버 개발을 위해 ▲한국천문연구원(KASI) ▲한국전자통신연구원(ETRI) ▲한국건설기술연구원(KICT) ▲한국항공우주연구원(KARI) ▲한국원자력연구원(KAERI) ▲한국자동차연구원(KATECH) 등 국내 우주 분야 6개 연구기관들과 다자간 공동연구 협약(MOU)을 체결한 이후 달 탐사 전용 로버 개발에 착수했습니다. 

 

이번 개발모델의 콘셉트는 달 표면 탐사 전용 소형 자율주행 모빌리티입니다. 태양광을 통한 자체 충전 시스템과 현대차그룹의 최첨단 자율주행 기술을 적용합니다. 또한, 낮과 밤의 기온 차이가 300도 이상에 달하는 등 달 표면의 극한 환경을 견디기 위한 열관리 및 방사능 차폐 장치, 금속 구동 휠과 같은 높은 수준의 기술을 국내 정상급 연구기관들과 공동 개발할 계획입니다. 

개발모델은 최대 중량 70kg을 목표로, 크게 상·하부로 나뉩니다. 상부는 달 표면 탐사 기능을 주로 수행하게 되며, 하부는 달 표면을 자유롭게 돌아다닐 수 있는 플랫폼 형태로 개발돼 향후 상부 기능이 추가 또는 변경되더라도 동일한 하부 플랫폼을 활용할 수 있도록 제작됩니다. 

현대차그룹은 이르면 내년 하반기에 달 탐사 로버 개발모델 제작이 마무리될 수 있을 것으로 기대하고 있습니다. 이후에는 실제 달 표면과 유사한 환경에서 주행 및 임무 수행 연구를 계속 추진하면서 기능을 지속적으로 업그레이드해 오는 2027년에 실제 달표면 탐사가 가능한 제품을 선보일 계획입니다. 궁극적으로는 달의 남극부에 착륙해 광물 채취, 환경 분석 등 각종 과학 임무를 수행하는 것이 목표입니다.

현대차그룹 관계자는 "그동안 현대차그룹은 인류 이동 경험의 영역을 확장해 인류의 진보에 기여하겠다는 목표를 꾸준히 밝혀왔다"면서 "지난해 CES에서 공개한 ‘메타모빌리티’와 같은 미래 비전을 현실화하기 위해 과감한 도전을 지속해 나감과 동시에 우주 분야 기술력 확보를 통한 대한민국 과학 연구 발전에도 밑거름이 되겠다"고 말했습니다. 

English(中文·日本語) news is the result of applying Google Translate. <iN THE NEWS> is not responsible for the content of English(中文·日本語) news.

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김용운 기자 lucky@inthenews.co.kr

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SK하이닉스, 업계 최초 ‘고방열 모바일 D램’ 공급…“스마트폰 발열 잡는다”

SK하이닉스, 업계 최초 ‘고방열 모바일 D램’ 공급…“스마트폰 발열 잡는다”

2025.08.28 09:13:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]는 업계 최초로 반도체 후공정 필수 재료인 ‘High-K EMC’ 소재를 적용한 고방열 모바일 D램 제품을 개발, 고객사들에 공급을 개시했다고 28일 밝혔습니다. EMC(Epoxy Molding Compound)는 수분·열·충격·전하 등 다양한 외부 환경으로부터 반도체를 밀봉해 보호하고 열을 방출하는 통로 역할을 합니다. High-K EMC는 열전도 계수(K)가 높은 물질을 EMC에 사용해 열전도율을 높입니다. SK하이닉스는 “온디바이스(On-Device) AI 구현을 위한 데이터 고속 처리 시 발생하는 발열이 스마트폰 성능 저하의 주요 원인이 되고 있다”며 “이번 제품으로 고사양 플래그십 스마트폰의 발열 문제를 해결해 글로벌 고객사들로부터 높은 평가를 받고 있다”고 설명했습니다. 최신 플래그십 스마트폰은 모바일 AP(응용 프로세서) 위에 D램을 쌓아 올리는 PoP(Package on Package:적층 패키지) 방식을 적용하고 있습니다. 이 구조는 한정된 공간을 효율적으로 활용하고 데이터 처리 속도를 높이는 장점이 있지만, 모바일 AP에서 발생한 열이 D램 내부에 누적되면서 전체적인 스마트폰 성능 저하도 함께 불러옵니다. SK하이닉스는 이 문제를 해결하기 위해 D램 패키지를 감싸는 핵심 소재인 EMC의 열전도 성능 향상에 주력, 기존에 EMC의 소재로 사용하던 실리카에 알루미나를 혼합 적용한 신소재인 High-K EMC를 개발했습니다. 이를 통해 열전도율을 기존 대비 3.5배 수준으로 대폭 향상시켰고, 그 결과 열이 수직으로 이동하는 경로의 열 저항을 47% 개선하는 성과를 거뒀다고 회사 측은 설명했습니다. 향상된 방열 성능은 스마트폰의 성능 개선과 소비전력 절감을 통해 배터리 지속시간, 제품 수명 연장에도 기여해 모바일 업계의 관심과 수요가 높을 것으로 전망됩니다. 이규제 SK하이닉스 부사장(PKG제품개발 담당)은 “이번 제품은 단순한 성능 향상을 넘어, 고성능 스마트폰 사용자들이 겪는 불편 해소에 기여한다는 점에서 큰 의미가 있다”며 “소재 기술 혁신을 바탕으로 차세대 모바일 D램 시장에서의 기술 리더십을 확고히 구축하겠다”고 말했습니다.




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