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예스티, 반도체 고압 어닐링 장비 국책과제 선정

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Thursday, April 27, 2023, 15:04:21

 

인더뉴스 양귀남 기자ㅣ예스티는 산업통상자원부가 주관하는 ‘차세대 지능형반도체 기술개발 사업(반도체 제조공정 장비)’에 선정돼 ‘반도체 구조결함 개선용 중수소 고압 어닐링 장비 개발’을 추진한다고 27일 밝혔다.

 

예스티는 고압 어닐링 장비와 관련해 알파 테스트를 성공적으로 마치고 공정평가를 위한 베타 테스트를 준비 중이다. 이번 국책과제 선정으로 생산성 및 공정 성능 측면에서 더욱 고도화된 고압 어닐링 장비를 선제적으로 개발할 계획이다.

 

기존 개발 중인 예스티의 고압 어닐링 장비는 자체 보유한 설계기술을 기반으로 150~900℃ 사이의 온도와 1~30기압까지의 공정 적용이 가능하다고 알려졌다. 차세대 고압 어닐링 장비에 대한 예스티의 개발 목표는 현재 개발 중인 베타기 대비 약 50% 증가한 웨이퍼 처리량과 공정 확대성이다.

 

예스티는 차세대 고압 어닐링 장비에도 자체 챔버 기술을 적용할 예정으로 이를 통해 장비의 효율성을 극대화할 방침이다. 현재 경쟁사가 판매 중인 고압 어닐링 장비는 수입 제품이 적용돼 가격 및 관리 측면에서 고객 부담이 크다는 게 특징이다. 예스티의 장비는 자체 기술을 사용하는 만큼, 가격 경쟁력을 비롯해 세정 및 장비 셋업 시간을 크게 단축할 수 있어 이번 국책 과제 선정에서도 평가위원들로부터 높은 평가를 받았다.

 

예스티 관계자는 “생산성 및 공정 성능이 향상된 차세대 고압 어닐링 장비에 대한 니즈 증가가 예상되며 정부 측면에서 이를 해결하고자 국책 과제를 시행하게 됐다”며 “현재 자체 개발 중인 고압 어닐링 장비가 경쟁사 대비 생산성이 뛰어나면서도 가격경쟁력까지 확보했다는 점에서 우수한 점수를 얻어 차세대 고압 어닐링 장비를 개발하는 이번 과제에 선정됐다”고 말했다.

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양귀남 기자 Earman@inthenews.co.kr

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SK하이닉스, 업계 최초 ‘고방열 모바일 D램’ 공급…“스마트폰 발열 잡는다”

SK하이닉스, 업계 최초 ‘고방열 모바일 D램’ 공급…“스마트폰 발열 잡는다”

2025.08.28 09:13:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]는 업계 최초로 반도체 후공정 필수 재료인 ‘High-K EMC’ 소재를 적용한 고방열 모바일 D램 제품을 개발, 고객사들에 공급을 개시했다고 28일 밝혔습니다. EMC(Epoxy Molding Compound)는 수분·열·충격·전하 등 다양한 외부 환경으로부터 반도체를 밀봉해 보호하고 열을 방출하는 통로 역할을 합니다. High-K EMC는 열전도 계수(K)가 높은 물질을 EMC에 사용해 열전도율을 높입니다. SK하이닉스는 “온디바이스(On-Device) AI 구현을 위한 데이터 고속 처리 시 발생하는 발열이 스마트폰 성능 저하의 주요 원인이 되고 있다”며 “이번 제품으로 고사양 플래그십 스마트폰의 발열 문제를 해결해 글로벌 고객사들로부터 높은 평가를 받고 있다”고 설명했습니다. 최신 플래그십 스마트폰은 모바일 AP(응용 프로세서) 위에 D램을 쌓아 올리는 PoP(Package on Package:적층 패키지) 방식을 적용하고 있습니다. 이 구조는 한정된 공간을 효율적으로 활용하고 데이터 처리 속도를 높이는 장점이 있지만, 모바일 AP에서 발생한 열이 D램 내부에 누적되면서 전체적인 스마트폰 성능 저하도 함께 불러옵니다. SK하이닉스는 이 문제를 해결하기 위해 D램 패키지를 감싸는 핵심 소재인 EMC의 열전도 성능 향상에 주력, 기존에 EMC의 소재로 사용하던 실리카에 알루미나를 혼합 적용한 신소재인 High-K EMC를 개발했습니다. 이를 통해 열전도율을 기존 대비 3.5배 수준으로 대폭 향상시켰고, 그 결과 열이 수직으로 이동하는 경로의 열 저항을 47% 개선하는 성과를 거뒀다고 회사 측은 설명했습니다. 향상된 방열 성능은 스마트폰의 성능 개선과 소비전력 절감을 통해 배터리 지속시간, 제품 수명 연장에도 기여해 모바일 업계의 관심과 수요가 높을 것으로 전망됩니다. 이규제 SK하이닉스 부사장(PKG제품개발 담당)은 “이번 제품은 단순한 성능 향상을 넘어, 고성능 스마트폰 사용자들이 겪는 불편 해소에 기여한다는 점에서 큰 의미가 있다”며 “소재 기술 혁신을 바탕으로 차세대 모바일 D램 시장에서의 기술 리더십을 확고히 구축하겠다”고 말했습니다.




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