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말캉·달콤 젤리…제약업계 ‘건기식’으로도 환영

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Thursday, April 27, 2023, 16:04:46

츄잉푸드 시장에서 젤리 점유율 상승
제약회사 내 젤리 형태 건기식 등 출시 활발
동아제약 '박카스 맛 젤리' 이후 '비타그란 구미 젤리' 등 앞서가

 

인더뉴스 김용운 기자ㅣ쫄깃하고 말캉하며 달콤한 식감의 젤리가 MZ세대를 중심으로 껌을 대체하는 츄잉푸드로 인기를 얻으면서 이를 활용하는 제약업계 움직임도 두드러지고 있습니다. 

 

올해 초 GS25에 따르면 츄잉푸드 제품군에서 지난해 껌 매출 비중은 18.8%였으나 젤리는 81.2%를 차자지했습니다. 껌의 매출 비중은 계속 줄어드는 반면 젤리의 경우 2018년 66%, 2019년 69.6%, 2020년 74.3%, 2021년 77.9%로 상승세를 이어가고 있습니다. 

 

젤리가 껌을 대체하는 츄잉푸드로 입지를 굳혀가면서 이를 활용해 건기식 신제품을 내놓는 제약회사들도 많아지고 있습니다. 특히 영양제 등 건강기능식품을 젤리로 만들경우 섭취가 용이하고 소비 연령층도 확대할 수 있기 때문입니다.   

 

현재 제약회사 중에서 젤리를 활용한 제품을 가장 앞서 만드는 곳은 동아제약으로 손꼽힙니다. 동아제약은 2018년 12월, '박카스 맛 젤리'를 출시하면서 '국민드링크'로 꼽히는 박카스를 젊은 세대들도 친근하게 접근하는 데 성공했다는 평가를 받았습니다. 특히 '박카스 맛 젤리'는 박카스와 달리 카페인을 첨가하지 않아 모든 연령에서 부담없이 먹을 수 있다는 것이 특징입니다. 

 

동아제약은 '박카스 맛 젤리'의 성공에 힘입어 비타민 C 전문 브랜드 비타그란을 통해 '비타그란 비타민 C 구미 젤리'를 지난 1월에 선보였습니다. '비타그란 비타민C 구미 젤리'는 포도맛, 오렌지맛 과일맛으로 구성했으며 한 포에 담긴 구미 젤리 8개만으로 비타민C 1일 섭취권장량을 채울 수 있도록 했습니다. 

 

제약업계에서는 앞으로 제약사들이 젤리형 제품을 더 많이 선보일 것으로 예상하고 있습니다. 지난해 식약처가 표준제조기준을 일부 개정하면서 젤리형 체제를 통해 만든 의약품의 출시를 허가했기 때문입니다. 

 

비타그란 관계자는 "비타그란 비타민C 구미 젤리는 젤리 제형에 대한 선호도가 높은 MZ 세대에게 맛있는 영양 보충법을 제안하고자 개발한 제품이다"라며 "건기식이나 약에서도 식감을 중요시하는 최근 트렌드에 따라 젤리 형태의 제품 출시가 앞으로 더 늘어날 것으로 보인다"고 말했습니다. 

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김용운 기자 lucky@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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