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포스코퓨처엠, 이차전지 인재 양성…포스텍·포철공고·포항시와 MOU

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Tuesday, May 23, 2023, 15:05:57

배터리산업 경쟁력 강화 및 지역일자리 창출 기여 기대

 

인더뉴스 홍승표 기자ㅣ포스코퓨처엠(구 포스코케미칼)[003670]은 23일 포스텍(포항공대), 포철공고, 포항시와 '이차전지 전문인력 양성 및 기술경쟁력 강화를 위한 업무협약'을 체결했다고 밝혔습니다.

 

포스코퓨처엠에 따르면, 협약은 4개 기관의 역량을 바탕으로 전문인재 양성과 기술개발을 통해 국가 배터리산업의 경쟁력 강화 및 지역 내 일자리 창출에 기여하고자 체결됐습니다.

 

협약에 앞서 포스코퓨처엠은 지난해 포스텍과 배터리소재 전문인력 양성을 위한 맞춤형 과정 개설 협약을 맺고 지난 3월 에너지소재대학원에 석·박사 과정인 'e-Battery Track'을 개설해 운영 중에 있습니다. 포스코퓨처엠은 과정을 마친 학생들을 대상으로 연구소 등에 채용한다는 계획입니다.

 

학생들은 재학 중 포스코퓨처엠과 공동과제에 참여할 수 있는 기회가 주어지며, 주요 사업장을 방문하는 등 현장 중심의 연구를 수행할 계획입니다. 또, 배터리소재 사업을 주도해 갈 전인적 역량 함양을 위해 인문소양 및 리더십 육성 과정도 이수하게 됩니다. 포스코퓨처엠은 학위 과정 등록금 전액 및 장학금을 지원합니다.

 

포철공고에는 정규 교과로 이차전지 과목을 개설해 모든 재학생을 대상으로 교육을 진행하고 우수학생의 경우 졸업 시 마이스터고 전형을 통해 우선 채용할 예정입니다.

 

김준형 포스코퓨처엠 사장은 "포스텍, 포철공고와 협력을 통해 회사의 인적 경쟁력 강화 뿐 아니라 지역 일자리 창출에도 기여할 수 있을 것"이라며 "각 과정 학생들이 글로벌 배터리소재 인재로 성장해 포스코퓨처엠에서 꿈을 펼칠 수 있도록 지원하겠다"고 말했습니다.

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홍승표 기자 softman@inthenews.co.kr

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삼성전자, 엔비디아 납품 9부 능선 넘었다…젠슨 황 “승인 위해 최대한 빨리 작업 중”

삼성전자, 엔비디아 납품 9부 능선 넘었다…젠슨 황 “승인 위해 최대한 빨리 작업 중”

2024.11.25 09:37:53

인더뉴스 이종현 기자ㅣ젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 삼성전자[005930]의 고대역폭메모리(HBM)에 대해 "납품 승인을 위해 최대한 빨리 작업하고 있다"고 말하며 납품 시기가 임박했음을 시사했습니다. 지난 24일 블룸버그통신 보도에 따르면, 젠슨 황 CEO는 23일(현지시간) 홍콩 과학기술대 명예박사 학위 수여식에서 삼성전자로부터 5세대 HBM인 HBM3E 8단과 12단 모두 납품받는 방안을 검토하고 있다고 설명했습니다. 삼성전자가 앞서 지난달 31일 3분기 실적 콘퍼런스콜에서 "현재 HBM3E 8단·12단 모두 양산 판매 중"이라며 "주요 고객사 품질 테스트 과정상 중요한 단계를 완료하는 유의미한 진전을 확보했고 4분기 중 판매 확대가 가능할 전망"이라 밝힌 바 있습니다. 이와 함께 젠슨 황 CEO가 직접 납품 작업 속도에 대해 언급하며 삼성전자의 HBM이 본격적으로 납품이 시작될 것이라는 업계의 전망이 나오고 있습니다. 삼성전자가 본격적으로 납품을 시작한다면 삼성전자 역시 AI 반도체 시장에 본격적으로 진입하며 실적 반등을 노릴 가능성이 커집니다. 엔비디아 역시 SK하이닉스[000660]에 집중되어 있는 수급 상황에 선택권을 넓힐 필요가 있습니다. 다만, 블룸버그는 젠슨 황 CEO가 최근 3분기 실적 발표 후 콘퍼런스콜에서 메모리 공급업체로 SK하이닉스·마이크론 등은 언급했지만 삼성전자는 거론하지 않았다고도 덧붙였습니다. 또한, 삼성전자가 엔비디아에 HBM 납품을 시작해도 기존 경쟁사(SK하이닉스, 마이크론) 대비 납품량이 많지 않을 것으로 예상됩니다. 경쟁사가 이미 물량 공급을 선점했기에 삼성전자의 납품 몫이 크지 않을 것이라는 전망입니다. SK하이닉스의 엔비디아 납품 관계는 향후에도 흔들리지 않을 전망입니다. 지난 4일 열린 'SK AI 서밋'에서 최태원 SK그룹 회장은 "엔비디아는 새로운 그래픽처리장치(GPU)가 나올 때마다 SK하이닉스에 더 많은 HBM을 요구하고 합의된 일정도 항상 앞당겨 달라고 요청한다"며 "지난번 젠슨 황과 만났을 때 HBM4 공급을 6개월 당겨달라고 했다"고 젠슨 황 CEO와 만난 일화를 전했습니다. 삼성전자는 올해 초부터 엔비디아에 HBM을 납품하기 위해 품질 테스트를 진행하는 등 노력했지만 테스트 통과가 지연되며 납품 시기가 늦춰졌습니다. 이에 삼성전자는 차세대 HBM 기술 개발을 위해 HBM 개발팀을 신설하는 등 HBM 주도권 확보에 역량을 집중하고 있습니다. 또한, 3분기 실적발표 콘퍼런스콜에서 "기존 HBM3E 제품은 이미 진입한 과제용으로 공급을 확대하고, 개선 제품은 신규 과제용으로 추가 판매해 수요 대응 범위를 늘려갈 것"이라며 "내년 상반기 내 해당 제품의 양산화를 위해 고객사와 일정을 협의 중"이라 밝히며 HBM3E의 개선 제품 준비도 진행 중입니다. 6세대 HBM인 HBM4에 대해서는 내년 하반기 양산을 목표로 개발 중이며 맞춤형 HBM 사업을 위해 대만 파운드리 업체인 TSMC와의 협업 가능성을 시사하기도 했습니다.


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