검색창 열기 인더뉴스 부·울·경

Food 식품

부모님부터 대학생까지…유통업계, 뉴트로 제품으로 승부

URL복사

Wednesday, May 24, 2023, 14:05:49

메가커피·CU·홈플러스 등 매출 신장 기여

 

인더뉴스 장승윤 기자ㅣ레트로 문화가 MZ세대를 중심으로 인기를 모으면서 옛 간식에 새로움을 더한 뉴트로 간식이 최근 주목받고 있습니다. '단짠'으로 무장한 뉴트로 간식이 소비자들로부터 긍정적인 반응을 이끌어내자 유통가가 맛과 재미를 더한 제품으로 소비자 입맛 사로잡기에 나섰습니다.

 

24일 업계에 따르면 메가MGC커피는 첨벙첨벙 간식꾸러미를 내놨습니다. 겨울철 길거리 간식으로 선보였던 간식꾸러미 시리즈를 리뉴얼했습니다. 핫도그와 커스터드 만쥬, 생크림 오믈렛 구성으로 보물섬을 찾아 떠나는 상어의 스토리를 담아냈습니다. 출시 2주 만에 약 80만개가 판매됐습니다.

 

BGF리테일이 운영하는 CU는 이웃집 통통이 카페와 손잡고 이웃집 통통이 약과 쿠키를 출시했습니다. 중장년층 간식으로 인식됐던 약과에 쿠키를 더하고 계피 향을 입혔습니다. 이웃집 통통이 약과 쿠키는 출시 초기 완판을 기록한 데 이어 올해 CU 약과 매출을 전년 대비 9.6% 신장시켰습니다.

 

홈플러스는 노티드 딸기 크림떡, 청포도 크림떡으로 소비자를 타깃했습니다. 노티드 크림떡은 찰떡 안에 우유 커스터드 크림을 넣고 각각 딸기잼과 청포도잼으로 맛을 냈고 겉은 카스텔라 가루를 묻혔습니다. 해동 시간에 따라 아이스크림처럼 녹여 먹을 수 있으며 캐릭터 띠부씰 3장을 동봉했습니다.

 

식품업계 관계자는 "레트로 간식이 핵심 소비층이었던 MZ세대에게 조명받으며 트렌드가 이어지고 있다"며 "기존 제품을 새롭게 꾸민 제품들이 중장년층 소비자까지 사로잡을 수 있을 것"이라고 말했습니다.

English(中文·日本語) news is the result of applying Google Translate. <iN THE NEWS> is not responsible for the content of English(中文·日本語) news.

배너

장승윤 기자 weightman@inthenews.co.kr

배너

삼성전자, 엔비디아 납품 9부 능선 넘었다…젠슨 황 “승인 위해 최대한 빨리 작업 중”

삼성전자, 엔비디아 납품 9부 능선 넘었다…젠슨 황 “승인 위해 최대한 빨리 작업 중”

2024.11.25 09:37:53

인더뉴스 이종현 기자ㅣ젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 삼성전자[005930]의 고대역폭메모리(HBM)에 대해 "납품 승인을 위해 최대한 빨리 작업하고 있다"고 말하며 납품 시기가 임박했음을 시사했습니다. 지난 24일 블룸버그통신 보도에 따르면, 젠슨 황 CEO는 23일(현지시간) 홍콩 과학기술대 명예박사 학위 수여식에서 삼성전자로부터 5세대 HBM인 HBM3E 8단과 12단 모두 납품받는 방안을 검토하고 있다고 설명했습니다. 삼성전자가 앞서 지난달 31일 3분기 실적 콘퍼런스콜에서 "현재 HBM3E 8단·12단 모두 양산 판매 중"이라며 "주요 고객사 품질 테스트 과정상 중요한 단계를 완료하는 유의미한 진전을 확보했고 4분기 중 판매 확대가 가능할 전망"이라 밝힌 바 있습니다. 이와 함께 젠슨 황 CEO가 직접 납품 작업 속도에 대해 언급하며 삼성전자의 HBM이 본격적으로 납품이 시작될 것이라는 업계의 전망이 나오고 있습니다. 삼성전자가 본격적으로 납품을 시작한다면 삼성전자 역시 AI 반도체 시장에 본격적으로 진입하며 실적 반등을 노릴 가능성이 커집니다. 엔비디아 역시 SK하이닉스[000660]에 집중되어 있는 수급 상황에 선택권을 넓힐 필요가 있습니다. 다만, 블룸버그는 젠슨 황 CEO가 최근 3분기 실적 발표 후 콘퍼런스콜에서 메모리 공급업체로 SK하이닉스·마이크론 등은 언급했지만 삼성전자는 거론하지 않았다고도 덧붙였습니다. 또한, 삼성전자가 엔비디아에 HBM 납품을 시작해도 기존 경쟁사(SK하이닉스, 마이크론) 대비 납품량이 많지 않을 것으로 예상됩니다. 경쟁사가 이미 물량 공급을 선점했기에 삼성전자의 납품 몫이 크지 않을 것이라는 전망입니다. SK하이닉스의 엔비디아 납품 관계는 향후에도 흔들리지 않을 전망입니다. 지난 4일 열린 'SK AI 서밋'에서 최태원 SK그룹 회장은 "엔비디아는 새로운 그래픽처리장치(GPU)가 나올 때마다 SK하이닉스에 더 많은 HBM을 요구하고 합의된 일정도 항상 앞당겨 달라고 요청한다"며 "지난번 젠슨 황과 만났을 때 HBM4 공급을 6개월 당겨달라고 했다"고 젠슨 황 CEO와 만난 일화를 전했습니다. 삼성전자는 올해 초부터 엔비디아에 HBM을 납품하기 위해 품질 테스트를 진행하는 등 노력했지만 테스트 통과가 지연되며 납품 시기가 늦춰졌습니다. 이에 삼성전자는 차세대 HBM 기술 개발을 위해 HBM 개발팀을 신설하는 등 HBM 주도권 확보에 역량을 집중하고 있습니다. 또한, 3분기 실적발표 콘퍼런스콜에서 "기존 HBM3E 제품은 이미 진입한 과제용으로 공급을 확대하고, 개선 제품은 신규 과제용으로 추가 판매해 수요 대응 범위를 늘려갈 것"이라며 "내년 상반기 내 해당 제품의 양산화를 위해 고객사와 일정을 협의 중"이라 밝히며 HBM3E의 개선 제품 준비도 진행 중입니다. 6세대 HBM인 HBM4에 대해서는 내년 하반기 양산을 목표로 개발 중이며 맞춤형 HBM 사업을 위해 대만 파운드리 업체인 TSMC와의 협업 가능성을 시사하기도 했습니다.


배너


배너