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티에스이, 반도체 감산 영향으로 실적 부진…목표가↓-신한

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Thursday, May 25, 2023, 08:05:21

 

인더뉴스 양귀남 기자ㅣ신한투자증권은 25일 티에스이에 대해 반도체 업체의 감산 영향으로 실적이 부진했다고 평가하며 목표주가를 7만원에서 6만원으로 하향 조정했다. 투자의견은 ‘매수’를 유지했다.

 

티에스이는 1분기 영업적자 66억원을 기록했다. 신한투자증권은 중국 수출 감소와 경쟁 확대, 반도체 수출 둔화에 따른 주요 고객사 재고 조정으로 실적이 부진했다고 분석했다.

 

오강호 신한투자증권 연구원은 “상반기 실적을 놓고 보면 주요 제품인 프로브카드, 소켓 제품 수요 개선으로 2분기 흑자전환에 대한 기대감은 있다”며 “다만, 반도체 업체의 감산 영향으로 지난해 기준 성장을 예상하기는 힘든 구조”라고 설명했다.

 

신한투자증권은 티에스이가 하반기 실적 반등이 가능할 것으로 전망했다. 4분기 디램용 프로브카드 제품 개발을 통한 납품이 기대되고 AI, 자율주행 시장 개화로 비메모리 러버 소켓 매출이 확대될 것으로 예상했다.

 

오 연구원은 “소켓 특성상 고객사 양산 채택 시 견고한 수요 및 높은 수익성을 기록하는 제품군”이라며 “올해 하반기 증설 완료에 따라 수요 확대 시 실적 성장은 가속화될 것”이라고 말했다.

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양귀남 기자 Earman@inthenews.co.kr


삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

2024.04.23 11:07:48

인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]가 업계 최초로 '1Tb(테라비트) TLC(Triple Level Cell) 9세대 V낸드' 양산을 시작한다고 23일 밝혔습니다. AI시대가 도래한 만큼 현재 업계에서는 AI기술에 핵심적으로 사용되는 고용량·고성능 낸드플래시에 대한 관심이 집중되고 있습니다. 삼성전자는 이번 '9세대 V낸드' 양산을 시작으로 낸드플래시 시장에서의 경쟁력을 공고히 하겠다는 입장입니다. 삼성전자는 업계 최소 크기 셀(Cell)과 최소 몰드(Mold) 두께를 구현해 '1Tb TLC 9세대 V낸드'의 비트 밀도를 이전 세대 대비 약 1.5배 증가시켰습니다. 동시에 더미 채널 홀 제거 기술로 셀의 평면적을 줄였으며 셀의 크기를 줄이면서 생기는 간섭 현상을 제어하기 위해 셀 간섭 회피 기술, 셀 수명 연장 기술을 적용했습니다. 해당 제품은 더블 스택(Double Stack) 구조로 구현할 수 있는 최고 단수 제품으로 '채널 홀 에칭(Channel Hole Etching)' 기술을 통해 한번에 업계 최대 단수를 뚫는 공정을 통해 생산성을 향상시켰습니다. '채널 홀 에칭'은 몰드층을 순차적으로 적층한 다음 한 번에 전자가 이동하는 채널 홀을 만드는 기술입니다. '9세대 V낸드'는 차세대 낸드플래시 인터페이스인 'Toggle 5.1'이 적용돼 8세대 V낸드 대비 33% 향상된 최대 3.2Gbps의 데이터 입출력 속도를 냅니다. 삼성전자는 이를 기반으로 PCIe 5.0 인터페이스를 지원하고 고성능 SSD 시장을 확대할 계획입니다. 또한 '9세대 V낸드'는 저전력 설계 기술을 탑재해 이전 세대 제품 대비 소비 전력이 약 10% 개선됐습니다. 허성회 삼성전자 메모리사업부 Flash개발실장 부사장은 "낸드플래시 제품의 세대가 진화할수록 고용량·고성능 제품에 대한 고객의 니즈가 높아지고 있어 극한의 기술 혁신을 통해 생산성과 제품 경쟁력을 높였다"며 "9세대 V낸드를 통해 AI 시대에 대응하는 초고속, 초고용량 SSD 시장을 선도해 나갈 것"이라고 말했습니다. 삼성전자는 'TLC 9세대 V낸드'에 이어 올 하반기 'QLC(Quad Level Cell) 9세대 V낸드'도 양산할 예정으로 고용량·고성능 낸드플래시 개발을 지속할 예정입니다.


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