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토스뱅크, ‘지금 이자 받기’로 330만 고객에 3200억 지급

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Wednesday, May 31, 2023, 12:05:10

인당 10만원꼴…1년여만 1억8000만회 이용
서비스 활용한 고객 모든 연령대 골고루 분포

 

인더뉴스 문승현 기자ㅣ토스뱅크(대표이사 홍민택)가 지난해 3월 인터넷전문은행 가운데 처음 출시한 '지금 이자 받기' 서비스를 통해 330만 고객이 총 3200억원의 이자를 받은 것으로 집계됐습니다.


31일 토스뱅크에 따르면 지금이자받기는 수시입출금통장인 '토스뱅크통장'을 보유한 고객이라면 매일 한번씩 자신이 원할 때 즉시 이자를 받는 서비스입니다.


매일 남은 잔액을 기준으로 이자가 쌓이는 '일 복리'가 적용돼 돈을 많이 보관할수록, 이자를 매일 받을수록 유리하다고 토스뱅크는 설명합니다.


지난 1년여 고객들은 총 1억8000만 차례에 걸쳐 서비스를 이용했고 이 기간 고객에 전달된 이자는 총 3200억원입니다. 1인당 평균 9만7000원 꼴입니다.


가장 많이 서비스를 이용한 고객 연령대는 20대(25.4%) 입니다. 이어 40대(23.9%), 30대(18.6%), 50대(15.4%), 10대(11%) 순이었습니다. 토스뱅크는 연령별 차이가 크지 않다며 '금리 재테크'에 대한 고객 니즈가 나이와 무관하게 나타나고 있는 것이라고 분석합니다.


토스뱅크 관계자는 "단 하루라도 은행에 돈을 맡기면 그 혜택을 고객이 누릴 수 있어야 한다는 가치를 지킬 것"이라고 말했습니다.

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문승현 기자 heysunny@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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