인더뉴스 권용희 기자ㅣ삼성전자[005930]는 2025년 모바일 중심 2나노 공정 양산을 시작해 2027년까지 고성능 컴퓨팅(HPC), 인공지능(AI)으로 응용처를 단계별로 확대하고 2027년에는 1.4나노 공정을 계획대로 양산한다고 4일 밝혔습니다.
삼성전자는 이날 서울 삼성동 코엑스에서 열린 '삼성 파운드리 포럼 2023'과 'SAFE 포럼 2023'서 AI 반도체 생태계 강화를 위한 파운드리 전략을 공개했습니다.
2023년 하반기 평택 3라인에서 파운드리 제품을 양산하고 2024년 하반기 테일러 1라인 가동, 2025년 8인치 질화갈륨(GaN) 전력반도체 파운드리 서비스를 시작하겠다는 계획도 밝혔습니다.
팹리스 고객 제품 설계 인프라 확장 위한 'PDX 프라임' 솔루션 공개
삼성전자는 이번 SAFE 포럼에서 100여개 파트너와 함게 '고객의 성공'이라는 공동 목표를 제시했습니다.
'PDX 프라임' 솔루션도 공개했습니다. 8인치부터 최첨단 2나노 GAA공정까지 팹리스 고객의 최첨단 제품 설계 인프라를 발전시키겠다는 방침입니다.
PDX는 팹리스 업체가 제조공정에 최적화된 설계를 할 수 있도록 돕는 반도체 공정 설계 지원 키트입니다.
'PDX프라임'은 제품 설계 시간을 단축할 수 있는 3개 항목과 설계 정확도를 높일 수 있는 2개 항목과 PDX의 사용 편의성을 강화한 2개 항목으로 구성됐습니다.
'PDX 프라임' 솔루션은 올해 하반기부터 2나노, 3나노 공정 팹리스 고객에게 제공됩니다. 향후 8인치와 12인치 레거시 공정으로 확대될 예정입니다.
삼성전자는 "PDK 프라임을 통해 트랜지스터, 저항, 캐피시터 등 반도체 내부 소자의 전압이 규격안에서 설계 됐는지 10분 이내 확인 할 수 있다"면서 "기존 대비 90% 이상의 정격 전압 오류 검사 시간을 단축할 수 있다"고 밝혔습니다.
이번 포럼에는 국내 주요 팹리스 기업인 팹리스 기업 LX세미콘, AI 팹리스 기업 리벨리온, AI 팹리스 기업 딥엑스 등이 세션 발표자로 참가해 삼성전자 파운드리 공정을 통해 AI·저전력 반도체를 개발한 성과를 소개했습니다.
고대협 LX세미콘의 연구소장은 "최근 디스플레이 시장은 대형화와 고해상도·고화질·고주사율을 요구하는 동시에 전력 소모량이 적은 제품을 찾는다"면서 "이를 충족하기 위해 삼성전자 파운드리와 8인치 협력을 강화하고 향후 12인치까지 협력을 확대할 계획"이라고 말했습니다.
AI, 고성능 컴퓨팅, 모바일 제품에 활용 가능한 'MPW' 서비스 현황 공개
삼성전자는 최첨단 '멀티 프로젝트 웨이퍼(MPW)' 서비스 현황과 계획, 국내외 시스템 반도체 연구개발 생태계 강화 방안도 공개했습니다.
MPW는 웨이퍼 한 장에 다른 종류의 반도체 제품을 함께 생산하는 방식으로 다품종 소량 생산을 위한 파운드리 형태입니다.
삼성전자는 AI, 고성능 컴퓨팅, 모바일 제품 설계에 활용 가능한 첨단 4나노 공정의 MPW 서비스를 지난 4월 처음 시작했으며, 8월과 12월에 걸쳐 올해 세 차례 지원합니다.
내년에는 4나노를 비롯한 MPW 서비스를 올해보다 10% 이상 제공한다는 계획입니다.
삼성전자는 국내외 대학과의 연구개발 협력도 확대하며, 시스템 반도체 설계 역량 강화에 나선다는 방침입니다.
삼성전자는 2021년부터 한국과학기술원(KAIST) 반도체설계교육센터(IDEC)에 28나노 로직 공정 MPW 서비스를 무상으로 제공하고 있습니다.
올해 하반기부터는 협력 범위를 '완전공핍형 실리콘 온 인슐레이터(FD-SOI)' 공정으로 확대하는 등 2021년부터 2026년까지 28나노 MPW 서비스를 총 15회 무상 제공해 600개 반도체 제작을 지원합니다.
국내 대학에 제공 중인 14나노 MPW 공정을 해외 대학에도 제공한다는 방침입니다.
삼성전자는 삼성 파운드리 포럼을 올해 하반기에 유럽과 아시아 지역에서도 개최할 계획이라고 밝혔습니다.
최시영 삼성전자 파운드리사업부 사장은 "삼성전자는 고성능 AI 반도체에 특화된 최첨단 공정과 차별화된 스페셜티 공정, 그리고 글로벌 IP 파트너사와의 긴밀하고 선제적인 협력을 통해 AI 시대 패러다임을 주도해 나가겠다"고 말했습니다.
