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[한계기업 진단]손오공 ①무자본 M&A 위해 손맞잡은 ‘어제의 적’

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Thursday, August 10, 2023, 10:08:00

타 상장사서 경영권 분쟁 벌이던 두 인물, M&A 원팀으로 등장
페이퍼컴퍼니·자본잠식..기업사냥꾼들의 '무자본 M&A' 시도

 

인더뉴스 양귀남 기자ㅣ코스닥 상장사 손오공이 최대주주 변경을 선언한 가운데, 투자를 예고한 주체들 간의 관계가 눈길을 끈다. 타 상장사에서 경영권 분쟁을 치열하게 벌여오고 있는 두 주체가 이번 손오공 인수전에서는 손을 맞잡은 것.

 

더구나 이들이 내세운 법인들은 대체로 소규모 신설법인이거나 자본잠식에 빠져있는 등 사실상 기업사냥꾼들이 페이퍼컴퍼니를 앞세워 무자본 인수합병(M&A)를 시도하는 것으로 보인다. 새로운 최대주주로 예정된 법인은 지방의 한 베이커리 카페에 등록돼 있는 것으로 확인됐다.

 

어제의 적이 오늘의 동지로…‘의문의 동행’

 

9일 금융투자업계 및 한국거래소에 따르면 손오공은 에이치투파트너스라는 곳에서 현 대주주인 김종완 손오공 대표가 보유한 구주 173만 5619주를 88억원에 인수할 예정이라고 공시했다. 에이치투파트너스는 구주 인수와 함께 유상증자에 참여해 손오공의 최대주주에 오른다는 계획이다.

 

이와 함께 룩스투자조합, 지앤엘에스티, 티아이파트너 등이 전환사채(CB) 투자자로 동참했다. 이들은 총 200억원의 CB를 오는 10월 납입한다는 계획이다.

 

이 과정에서 에이치투파트너스와 티아이파트너 간의 관계가 주목받고 있다. 에이치투파트너스의 대표 임성진 씨와 티아이파트너 대표 김보형 씨가 타 상장사에서 각각 주주 측과 회사 측 입장에 서서 경영권 분쟁을 벌이고 있다는 사실이 알려진 것.

 

임 씨는 이미 이미 수개월 전부터 양영환 씨 등과 함께 아이에스이커머스에서 경영권 분쟁을 이어오고 있다. 지난 4월 현 최대주주의 유상증자를 막기 위해 신주발행금지가처분을 신청한 후 현재까지 진행 중이다.

 

김보형 씨는 해당 상장사에서 지난 2월부터 사내이사를 역임했고, 주주들과 대립각이 선 모양새다. 결국 지난 6월 주주총회소집결의 공시에 따르면 주주 측에서 임 씨의 사내이사 선임과 김 씨의 사내이사 해임을 동시에 상정했다. 해당 주주총회는 오는 25일 열리게 된다.

 

이처럼 이들은 타 상장사에서는 반대의 입장에서 싸우는 모습이지만 손오공에서는 힘을 합치는 모습이다. 현재 경영권 분쟁을 벌이고 있는 당사자들이 손잡고 M&A에 참여하는 이례적 상황에 대해 시장에서는 의구심을 제기하고 있다.

 

금융투자업계 관계자는 “둘 사이에 어떤 속사정이 있었는지는 모르겠지만 특이한 경우는 맞다”며 “관계를 명확하게 정립하지 않으면 여러모로 양 상장사에 현재 진행 중인 사안에 영향을 줄 수 있을 것”이라고 말했다.

 

페이퍼컴퍼니의 항연..지방의 ‘베이커리 카페’도 등장

 

아울러 손오공 최대주주에 오르겠다는 임 씨의 에이치투파트너스와 대규모 CB 투자를 예고한 김 씨의 티아이파트너는 모두 페이퍼컴퍼니인 것으로 드러났다. 이렇다 보니 단기간 내에 예정대로 자금 납입이 가능하겠느냐는 의문이 제기된다.

 

에이치투파트너스는 118억원을 들여 구주 인수와 유상증자에 참여해 손오공 최대주주에 오른다는 계획이다. 티아이파트너도 100억원의 CB 납입을 공언한 상태다.

 

하지만 에이치투파트너스는 지난 6월 설립된 신설법인으로 경기도 오산 내 베이커리 카페 ‘메르오르’에 주소지를 두고 있다. 해당 카페는 에이치투파트너스 감사로 이름을 올린 조은경 씨가 대표로 있는 것으로 보인다. 사업 목적에는 환경 관련 컨설팅업, 부동산 컨설팅업 등을 넣어뒀지만 주소지는 카페로 돼 있어 사실상 유령법인인 셈이다.

 

티아이파트너의 실체도 불분명한 상황이다. 지난 2016년 자본금 1억원에 설립된 법인으로 지난해 매출액 5000만원을 기록했다. 자본총계 3500만원으로 현재 자본잠식에 빠져있는 상태다.

 

 

티아이파트너의 주소지를 직접 방문한 결과 서울 내 한 공유오피스 내에 자리한 것으로 확인됐다. 티아이파트너는 공유오피스의 비상주 사무실 주소를 받아 사용 중이다. 결국 실체가 불분명한 법인들이 수백억원을 투자해 상장사를 손에 넣겠다는 상황인 것이다.

 

이렇다 보니 일각에서는 M&A가 정상적으로 이뤄지기 어려운 것 아니냐는 우려의 시선을 보내고 있다. 최대주주의 실체와 관련된 물음에 손오공 관계자는 “보도자료에 나온 그대로 참고하면 된다”며 말을 아꼈다.

 

금융투자업계 관계자는 “법인들의 실체가 불분명하다 보니 납입일까지 불안감을 가져갈 수밖에 없다”며 “우선 최대주주에 오를 것이라고 밝힌 에이치투파트너스의 자금 납입이 이뤄지는지 주의깊게 지켜봐야 한다”고 말했다.

 

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양귀남 기자 Earman@inthenews.co.kr

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SK하이닉스, 업계 최초 ‘고방열 모바일 D램’ 공급…“스마트폰 발열 잡는다”

SK하이닉스, 업계 최초 ‘고방열 모바일 D램’ 공급…“스마트폰 발열 잡는다”

2025.08.28 09:13:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]는 업계 최초로 반도체 후공정 필수 재료인 ‘High-K EMC’ 소재를 적용한 고방열 모바일 D램 제품을 개발, 고객사들에 공급을 개시했다고 28일 밝혔습니다. EMC(Epoxy Molding Compound)는 수분·열·충격·전하 등 다양한 외부 환경으로부터 반도체를 밀봉해 보호하고 열을 방출하는 통로 역할을 합니다. High-K EMC는 열전도 계수(K)가 높은 물질을 EMC에 사용해 열전도율을 높입니다. SK하이닉스는 “온디바이스(On-Device) AI 구현을 위한 데이터 고속 처리 시 발생하는 발열이 스마트폰 성능 저하의 주요 원인이 되고 있다”며 “이번 제품으로 고사양 플래그십 스마트폰의 발열 문제를 해결해 글로벌 고객사들로부터 높은 평가를 받고 있다”고 설명했습니다. 최신 플래그십 스마트폰은 모바일 AP(응용 프로세서) 위에 D램을 쌓아 올리는 PoP(Package on Package:적층 패키지) 방식을 적용하고 있습니다. 이 구조는 한정된 공간을 효율적으로 활용하고 데이터 처리 속도를 높이는 장점이 있지만, 모바일 AP에서 발생한 열이 D램 내부에 누적되면서 전체적인 스마트폰 성능 저하도 함께 불러옵니다. SK하이닉스는 이 문제를 해결하기 위해 D램 패키지를 감싸는 핵심 소재인 EMC의 열전도 성능 향상에 주력, 기존에 EMC의 소재로 사용하던 실리카에 알루미나를 혼합 적용한 신소재인 High-K EMC를 개발했습니다. 이를 통해 열전도율을 기존 대비 3.5배 수준으로 대폭 향상시켰고, 그 결과 열이 수직으로 이동하는 경로의 열 저항을 47% 개선하는 성과를 거뒀다고 회사 측은 설명했습니다. 향상된 방열 성능은 스마트폰의 성능 개선과 소비전력 절감을 통해 배터리 지속시간, 제품 수명 연장에도 기여해 모바일 업계의 관심과 수요가 높을 것으로 전망됩니다. 이규제 SK하이닉스 부사장(PKG제품개발 담당)은 “이번 제품은 단순한 성능 향상을 넘어, 고성능 스마트폰 사용자들이 겪는 불편 해소에 기여한다는 점에서 큰 의미가 있다”며 “소재 기술 혁신을 바탕으로 차세대 모바일 D램 시장에서의 기술 리더십을 확고히 구축하겠다”고 말했습니다.




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