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라이나재단, 은퇴 언론인의 ‘재능 기부’ 지원

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Thursday, September 29, 2016, 14:09:15

10년↑ 경력 퇴직기자 모임 ‘언론재능나눔단’ 1주년..글쓰기로 사회 활동 참여

[인더뉴스 정재혁 기자] 은퇴 언론인들 중 사회공헌활동에 관심이 있다면 라이나전성기재단의 '언론재능나눔단'에 참여하면 된다.


라이나생명이 설립한 라이나전성기재단(홍봉성 이사장)은 재단이 운영하는 ‘재능나비’ 프로그램이 전문 시니어들로부터 큰 호응을 얻고 있다고 29일 전했다.


이 프로그램은 시니어들의 경력과 연륜을 살려 사회에 기여하도록 돕는 사업이다. 그 중 은퇴 언론인을 지원하는 ‘언론재능나눔단’이 대표적이다.


언론재능나눔단은 10년 이상의 기자경력을 가진 은퇴 언론인들을 취재위원으로 선정해 사회 참여를 돕는다. 지난 해 68명의 취재위원을 언론재능나눔단 1기로 위촉했다. 취재위원들은 세대 이야기, 사회 이슈 등을 글로 작성하고 시니어 여론을 형성하는 등의 활동을 한다.


취재위원이 작성한 글은 재단이 운영하는 온라인 커뮤니티 전성기뉴스 사이트에 게재된다. 전성기뉴스는 건강, 문화, 은퇴, 일자리, 창업 등 유익한 정보를 다루는 세대공감형 커뮤니티다.


9월로 활동 1주년을 맞이한 언론재능나눔단 68인의 취재위원은 지금까지 1000여건의 글을 작성했다. 이들은 나눔단 활동을 통해 은퇴 이후에도 꾸준히 사회활동에 참여하고 있다.


1기로 활동 중인 한 취재위원은 “시니어의 경우 살아오면서 쌓인 다양한 경험과 노하우를 살려 사회에 기여할 수 있는 부분이 많은데 기회가 거의 없다”며 “라이나전성기재단이 은퇴 언론인들에게 좋은 활동 기회와 무대를 열어준 것에 대해 감사하게 생각한다”고 말했다.


홍봉성 라이나전성기재단 이사장은 “우리나라의 중심에서 전문가로 활동했던 기자들이 은퇴 이후 재능을 발휘할 수 없는 현실이 안타까웠다”며 “그들의 능력을 사회에 나누는 기회를 주고 싶었고, 은퇴 후에도 사회에 참여할 수 있도록 돕고 싶었다”고 말했다.  

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정재혁 기자 jjh27@inthenews.co.kr

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삼성전자, 차세대 파운드리 비전 제시…2027년 1.4나노 공정 양산 계획

삼성전자, 차세대 파운드리 비전 제시…2027년 1.4나노 공정 양산 계획

2024.06.13 14:53:05

인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]가 2나노, 4나노 등에 적용되는 차세대 최선단 반도체 파운드리(위탁생산) 공정 기술 로드맵을 제시하고 글로벌 팹리스 AI 시장 확대에 적극 나섭니다. 삼성전자는 미국 실리콘밸리에서 지난 12일(현지시간) '삼성 파운드리 포럼 2024'를 개최하고 AI 시대를 주도할 파운드리 기술 전략을 공개했다고 13일 밝혔습니다. 이번 포럼에서는 고객의 AI 아이디어 구현을 위한 삼성전자의 최선단 파운드리 기술 소개, 메모리반도체와 어드밴스드 패키지 사업부와 협력을 통한 시너지 창출 등에 대한 사업전략이 제시됐습니다. 또한 파운드리, 메모리반도체, 어드밴스드 패키지 사업부가 '원팀'으로 원스톱 AI솔루션을 제공하는 턴키 서비스를 통한 기술, 서비스 차별화 전략도 선보였습니다. 2나노 공정에 후면전력공급 도입…2027년 1.4나노 공정 양산 삼성전자는 이번 포럼에서 BSPDN(후면전력공급 기술, Back Side Power Delivery Network) 기술을 적용한 2나노 공정(SF2Z)을 2027년까지 준비한다고 발표했습니다. BSPDN은 전류 배선층을 웨이퍼 후면에 배치해 전력과 신호 라인의 병목 현상을 개선하는 기술입니다. SF2Z는 기존 2나노 공정 대비 PPA(공정기술 평가하는 소비전력, 성능, 면적의 영어 약자) 개선 효과뿐 아니라, 전류의 흐름을 불안정하게 만드는 전압강하 현상을 대폭 줄일 수 있어 고성능 컴퓨팅 설계 성능을 향상 시킨다고 회사 측은 설명했습니다. 광학적 축소(optical shrink)를 통해 PPA 경쟁력이 추가 향상된 신규 4나노 공정 기술 SF4U도 공개하고 2025년에 양산할 예정입니다. 특히, 삼성전자는 2027년에 1.4나노 공정 양산을 계획하고 있으며 목표한 성능과 수율을 확보하고 있다고 설명했습니다. 현재 삼성전자는 3나노 공정에 GAA 트랜지스터 기술을 최초로 적용해 2022년부터 양산 중이며 올 하반기에 2세대 3나노 공정 양산을 시작할 계획입니다. 메모리·패키지와 원팀 협력으로 AI 솔루션 턴키 서비스 제공 삼성전자는 파운드리와 메모리, 어드밴스드 패키지 사업을 모두 보유해 고객사에 맞춤형 AI 솔루션을 제공하는 데 유리하다고 밝혔습니다 삼성은 세 개 사업 분야간 협력으로 고성능·저전력·고대역폭 강점을 갖춘 통합 AI 솔루션을 제공합니다. 삼성 솔루션을 이용하는 고객사는 공급망을 단순화하면서 편의성은 높여 칩 개발부터 생산에 걸리는 시간을 약 20% 단축할 수 있다는 설명입니다. 삼성전자는 2027년에는 AI 솔루션에 적은 전력 소비로도 고속 데이터 처리가 가능한 광학 소자 기술까지 통합해 고객들이 필요로 하는 '원스톱 AI 솔루션'을 제공할 계획입니다. 최시영 삼성전자 파운드리 사업부 사장은 이날 기조연설에서 "AI 반도체에 최적화된 GAA(게이트 올 어라운드) 공정 기술과 적은 전력 소비로도 고속 데이터 처리가 가능한 광학 소자 기술 등을 통해 AI 시대에 고객들이 필요로 하는 원스톱 AI 솔루션을 제공할 것이다"고 말했습니다. 삼성전자는 이같은 최선단 공정 기술과 함께 기존 8인치 파운드리 공정 라인에도 PPA와 가격경쟁력을 개선한 공정 기술을 제공하는 등 고객 포트폴리오 다변화를 통해 올해 AI 제품 수주 규모는 작년 대비 80% 이상 성장했다고 밝혔습니다.


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