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기아, 임직원 가족 초청행사 ‘디플러스 기아 웰커밍데이’ 진행

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Monday, December 18, 2023, 17:12:32

e스포츠 구단 디플러스 기아와 함께 진행

 

인더뉴스 홍승표 기자ㅣ기아는 지난 16일 경기 용인 기아 비전스퀘어에서 임직원 가족 초청행사인 '디플러스 기아 웰커밍데이'를 진행했다고 밝혔습니다.

 

이번 행사는 기아의 핵심 가치인 '함께, 더 멀리 나아갑니다'를 반영하고 구성원이 모여 공동의 목표를 달성하는 협업의 즐거움을 알리고자 기아가 후원하는 e스포츠 구단인 디플러스 기아와 함께 진행했습니다.

 

기아에 따르면, 지난 11월부터 사내 최초로 온라인 게임 대회를 개최했으며 전국의 기아 사업장에서 115명 23개 팀이 참여해 한 달 간 예선과 본선을 진행했습니다.

 

지난 16일 기아 비전스퀘어에서 열린 결선 대회 행사는 사전 신청을 통해 임직원 가족도 현장에 참석할 수 있도록 했습니다.

 

결선 경기의 경우 온라인 생중계를 통해 방송해 행사 현장에 참여하지 못한 직원들도 온라인으로 경기를 관람 가능토록 도왔습니다.

 

행사에서는 사내 리그 오브 레전드 결선 경기 외에도 디플러스 기아 선수단과의 이벤트 매치, 사인회 등을 진행해 행사에 참석한 120여명의 임직원과 가족들이 교감하고 소통할 수 있는 기회를 마련하기도 했습니다.

 

기아는 올해 상반기 기아 타이거즈 경기장에 임직원 가족들을 초청하는 '기아 타이거즈 웰커밍데이'를 진행한 데 이어 앞으로도 다양한 직원 참여형 행사를 준비할 계획입니다.. 

 

기아 관계자는 "앞으로도 직원들의 만족도를 높이기 위해 다양한 형태의 참여형 콘텐츠를 준비해 나갈 계획"이라고 말했습니다.

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홍승표 기자 softman@inthenews.co.kr

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삼성전자, 엔비디아 납품 9부 능선 넘었다…젠슨 황 “승인 위해 최대한 빨리 작업 중”

삼성전자, 엔비디아 납품 9부 능선 넘었다…젠슨 황 “승인 위해 최대한 빨리 작업 중”

2024.11.25 09:37:53

인더뉴스 이종현 기자ㅣ젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 삼성전자[005930]의 고대역폭메모리(HBM)에 대해 "납품 승인을 위해 최대한 빨리 작업하고 있다"고 말하며 납품 시기가 임박했음을 시사했습니다. 지난 24일 블룸버그통신 보도에 따르면, 젠슨 황 CEO는 23일(현지시간) 홍콩 과학기술대 명예박사 학위 수여식에서 삼성전자로부터 5세대 HBM인 HBM3E 8단과 12단 모두 납품받는 방안을 검토하고 있다고 설명했습니다. 삼성전자가 앞서 지난달 31일 3분기 실적 콘퍼런스콜에서 "현재 HBM3E 8단·12단 모두 양산 판매 중"이라며 "주요 고객사 품질 테스트 과정상 중요한 단계를 완료하는 유의미한 진전을 확보했고 4분기 중 판매 확대가 가능할 전망"이라 밝힌 바 있습니다. 이와 함께 젠슨 황 CEO가 직접 납품 작업 속도에 대해 언급하며 삼성전자의 HBM이 본격적으로 납품이 시작될 것이라는 업계의 전망이 나오고 있습니다. 삼성전자가 본격적으로 납품을 시작한다면 삼성전자 역시 AI 반도체 시장에 본격적으로 진입하며 실적 반등을 노릴 가능성이 커집니다. 엔비디아 역시 SK하이닉스[000660]에 집중되어 있는 수급 상황에 선택권을 넓힐 필요가 있습니다. 다만, 블룸버그는 젠슨 황 CEO가 최근 3분기 실적 발표 후 콘퍼런스콜에서 메모리 공급업체로 SK하이닉스·마이크론 등은 언급했지만 삼성전자는 거론하지 않았다고도 덧붙였습니다. 또한, 삼성전자가 엔비디아에 HBM 납품을 시작해도 기존 경쟁사(SK하이닉스, 마이크론) 대비 납품량이 많지 않을 것으로 예상됩니다. 경쟁사가 이미 물량 공급을 선점했기에 삼성전자의 납품 몫이 크지 않을 것이라는 전망입니다. SK하이닉스의 엔비디아 납품 관계는 향후에도 흔들리지 않을 전망입니다. 지난 4일 열린 'SK AI 서밋'에서 최태원 SK그룹 회장은 "엔비디아는 새로운 그래픽처리장치(GPU)가 나올 때마다 SK하이닉스에 더 많은 HBM을 요구하고 합의된 일정도 항상 앞당겨 달라고 요청한다"며 "지난번 젠슨 황과 만났을 때 HBM4 공급을 6개월 당겨달라고 했다"고 젠슨 황 CEO와 만난 일화를 전했습니다. 삼성전자는 올해 초부터 엔비디아에 HBM을 납품하기 위해 품질 테스트를 진행하는 등 노력했지만 테스트 통과가 지연되며 납품 시기가 늦춰졌습니다. 이에 삼성전자는 차세대 HBM 기술 개발을 위해 HBM 개발팀을 신설하는 등 HBM 주도권 확보에 역량을 집중하고 있습니다. 또한, 3분기 실적발표 콘퍼런스콜에서 "기존 HBM3E 제품은 이미 진입한 과제용으로 공급을 확대하고, 개선 제품은 신규 과제용으로 추가 판매해 수요 대응 범위를 늘려갈 것"이라며 "내년 상반기 내 해당 제품의 양산화를 위해 고객사와 일정을 협의 중"이라 밝히며 HBM3E의 개선 제품 준비도 진행 중입니다. 6세대 HBM인 HBM4에 대해서는 내년 하반기 양산을 목표로 개발 중이며 맞춤형 HBM 사업을 위해 대만 파운드리 업체인 TSMC와의 협업 가능성을 시사하기도 했습니다.


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