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현대제철, 선재 제품 ‘노르웨이 EPD’ 취득…“탄소중립 행보 박차”

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Monday, December 18, 2023, 17:12:22

환경인증 취득 지속적으로 확대 추진

 

인더뉴스 홍승표 기자ㅣ현대제철[004020]은 지난 15일 선재 제품에 대해 유럽 대표적 글로벌 환경성적표지(이하 EPD) 중 하나인 '노르웨이 EPD'를 취득했다고 밝혔습니다.

 

EPD는 제품 및 서비스의 원료 채취부터 생산, 유통, 사용, 폐기에 이르는 전과정에 대한 환경영향을 계량적으로 표시해 공개하는 제도입니다. 이를 통해 소비자들이 환경 친화적인 제품을 선택 가능하도록 하고 있습니다.

 

'노르웨이 EPD 인증서 수여식'은 현대제철 판교오피스에서 개최됐으며 주한 노르웨이 대사관 로저 마틴센 상무참사관이 참석해 인증서를 수여하고, 양국 간 주요 산업현황 및 탄소중립 실현 등을 논의했습니다.

 

최근 산업계 각 분야에서는 생산제품의 환경성적을 산정하고 이를 공개하며 자사 제품에 대한 환경성을 투명하게 밝히는 추세가 확산되는 상황입니다.

 

현대제철은 추세에 발맞춰 지난 2019년 이후 철강제품의 주요 시장인 미국과 유럽의 EPD를 취득해 왔습니다. 국내에서는 판재류부터 건설자재까지 총 16개 제품에 대한 EPD를 확보함으로써 국내외 고객을 위한 다양한 선택지를 구축하고 있습니다.

 

특히, 고로에서 생산한 고순도의 쇳물을 전기로 공정에 혼합해 제품을 생산함으로써 품질확보와 탄소저감을 동시에 실현해 왔습니다.

 

이 외에도, 최근 타이어코드사와 기술 협업을 통해 기존 고로 제품에서 전기로 제품으로 전환한 '저탄소 타이어코드강'을 개발 중에 있습니다. 글로벌 전자회사와도 저탄소 선재 제품 공급을 협의하는 등 품질과 저탄소라는 장점을 앞세워 활발한 개발 및 수주활동을 펼치고 있습니다.

 

현대제철 관계자는 "탄소중립 시대에 철강 제품의 탄소정보 수요는 계속 증가할 것으로 예상되며, EU CBAM(탄소국경 조정제도) 및 미국-유럽간 GSSA(글로벌 지속가능 철강협정) 등 글로벌 환경규제에 대응하기 위해 EPD와 같은 글로벌 환경인증 취득을 계속 확대해 나갈 계획"이라고 말했습니다.

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홍승표 기자 softman@inthenews.co.kr

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삼성전자, 엔비디아 납품 9부 능선 넘었다…젠슨 황 “승인 위해 최대한 빨리 작업 중”

삼성전자, 엔비디아 납품 9부 능선 넘었다…젠슨 황 “승인 위해 최대한 빨리 작업 중”

2024.11.25 09:37:53

인더뉴스 이종현 기자ㅣ젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 삼성전자[005930]의 고대역폭메모리(HBM)에 대해 "납품 승인을 위해 최대한 빨리 작업하고 있다"고 말하며 납품 시기가 임박했음을 시사했습니다. 지난 24일 블룸버그통신 보도에 따르면, 젠슨 황 CEO는 23일(현지시간) 홍콩 과학기술대 명예박사 학위 수여식에서 삼성전자로부터 5세대 HBM인 HBM3E 8단과 12단 모두 납품받는 방안을 검토하고 있다고 설명했습니다. 삼성전자가 앞서 지난달 31일 3분기 실적 콘퍼런스콜에서 "현재 HBM3E 8단·12단 모두 양산 판매 중"이라며 "주요 고객사 품질 테스트 과정상 중요한 단계를 완료하는 유의미한 진전을 확보했고 4분기 중 판매 확대가 가능할 전망"이라 밝힌 바 있습니다. 이와 함께 젠슨 황 CEO가 직접 납품 작업 속도에 대해 언급하며 삼성전자의 HBM이 본격적으로 납품이 시작될 것이라는 업계의 전망이 나오고 있습니다. 삼성전자가 본격적으로 납품을 시작한다면 삼성전자 역시 AI 반도체 시장에 본격적으로 진입하며 실적 반등을 노릴 가능성이 커집니다. 엔비디아 역시 SK하이닉스[000660]에 집중되어 있는 수급 상황에 선택권을 넓힐 필요가 있습니다. 다만, 블룸버그는 젠슨 황 CEO가 최근 3분기 실적 발표 후 콘퍼런스콜에서 메모리 공급업체로 SK하이닉스·마이크론 등은 언급했지만 삼성전자는 거론하지 않았다고도 덧붙였습니다. 또한, 삼성전자가 엔비디아에 HBM 납품을 시작해도 기존 경쟁사(SK하이닉스, 마이크론) 대비 납품량이 많지 않을 것으로 예상됩니다. 경쟁사가 이미 물량 공급을 선점했기에 삼성전자의 납품 몫이 크지 않을 것이라는 전망입니다. SK하이닉스의 엔비디아 납품 관계는 향후에도 흔들리지 않을 전망입니다. 지난 4일 열린 'SK AI 서밋'에서 최태원 SK그룹 회장은 "엔비디아는 새로운 그래픽처리장치(GPU)가 나올 때마다 SK하이닉스에 더 많은 HBM을 요구하고 합의된 일정도 항상 앞당겨 달라고 요청한다"며 "지난번 젠슨 황과 만났을 때 HBM4 공급을 6개월 당겨달라고 했다"고 젠슨 황 CEO와 만난 일화를 전했습니다. 삼성전자는 올해 초부터 엔비디아에 HBM을 납품하기 위해 품질 테스트를 진행하는 등 노력했지만 테스트 통과가 지연되며 납품 시기가 늦춰졌습니다. 이에 삼성전자는 차세대 HBM 기술 개발을 위해 HBM 개발팀을 신설하는 등 HBM 주도권 확보에 역량을 집중하고 있습니다. 또한, 3분기 실적발표 콘퍼런스콜에서 "기존 HBM3E 제품은 이미 진입한 과제용으로 공급을 확대하고, 개선 제품은 신규 과제용으로 추가 판매해 수요 대응 범위를 늘려갈 것"이라며 "내년 상반기 내 해당 제품의 양산화를 위해 고객사와 일정을 협의 중"이라 밝히며 HBM3E의 개선 제품 준비도 진행 중입니다. 6세대 HBM인 HBM4에 대해서는 내년 하반기 양산을 목표로 개발 중이며 맞춤형 HBM 사업을 위해 대만 파운드리 업체인 TSMC와의 협업 가능성을 시사하기도 했습니다.


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