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GS건설·제일건설, ‘송도자이풍경채 그라노블’ 11일 청약 시작

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Friday, March 08, 2024, 11:03:07

아파트 전용 84~208㎡ 2728가구·오피스텔 전용 39㎡ 542실

 

인더뉴스 홍승표 기자ㅣGS건설[006360]은 제일건설과 인천 연수구 송도동 일원에 공급하는 '송도자이풍경채 그라노블'의 청약접수를 오는 11일부터 진행한다고 8일 밝혔습니다.

 

'송도자이풍경채 그라노블'은 5개 단지를 통합 개발하는 프로젝트로 지하 2층~지상 최고 47층, 23개동(아파트 21개동, 오피스텔 2개동), 총 3270가구의 초대형 단지로 조성됩니다. 아파트는 전용 84~208㎡ 2728가구, 오피스텔은 전용 39㎡ 542실로 구성됩니다.

 

GS건설에 따르면, 송도자이풍경채 그라노블 분양가는 3.3㎡ 당 평균 2420만원으로 책정됐습니다.

 

아파트 청약일정은 오는 11일 특별공급을 시작으로, 12일 1순위(해당/기타지역), 13일 2순위 청약접수 순으로 예정돼 있습니다. 당첨자 발표의 경우 1·2단지는 오는 20일, 3·4·5단지는 21일이며, 당첨자 정당계약은 4월 1일부터 7일까지 진행됩니다.

 

1·2단지와 3·4·5단지의 당첨자 발표일이 달라 중복 청약이 가능하나 당첨자 발표일이 빠른 단지에 먼저 당첨될 경우 당첨자 발표일이 늦은 단지의 청약은 자동 소멸됩니다.

 

분양대금 조건은 우선 계약금 10%를 1, 2차 분납제로 하고, 1차 계약금은 5%를 적용했습니다. 분양가 전매제한은 6개월이며, 전 타입 발코니 무상 확장 혜택도 제공합니다.

 

청약통장 가입 기간 12개월 이상, 지역별, 면적별 예치금을 충족한 만 19세 이상 수도권 거주자일 경우 보유 주택 수와 세대주 여부 관계없이 1순위 청약이 가능합니다.

 

3·5단지 오피스텔은 오는 14일 청약 접수, 19일 당첨자 발표, 20일부터 21일까지 당첨자 계약 순으로 청약이 진행될 예정입니다. 1인 당 단지별로 1건씩 최대 2건까지 신청 가능하며 계약금 완납 시 전매제한이 없고, 중도금 60% 무이자 등 금융혜택도 제공합니다.

 

GS건설 관계자는 "송도자이풍경채 그라노블은 송도 11공구에서 처음으로 공급되는 가장 큰 규모의 단지로 많은 수요자들이 견본주택을 찾고 있다"며 "단지 주변으로 다양한 인프라가 갖춰진 입지에 좋은 상품성을 가진 만큼 수요자들의 기대에 부응할 수 있도록 입주할 때 까지 최선을 다하겠다"고 말했습니다.

 

'송도자이풍경채 그라노블' 1,2단지 입주는 오는 2027년 6월, 3,4,5단지 입주는 2028년 4월로 예정돼 있습니다.

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홍승표 기자 softman@inthenews.co.kr

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SK하이닉스, 업계 최초 ‘고방열 모바일 D램’ 공급…“스마트폰 발열 잡는다”

SK하이닉스, 업계 최초 ‘고방열 모바일 D램’ 공급…“스마트폰 발열 잡는다”

2025.08.28 09:13:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]는 업계 최초로 반도체 후공정 필수 재료인 ‘High-K EMC’ 소재를 적용한 고방열 모바일 D램 제품을 개발, 고객사들에 공급을 개시했다고 28일 밝혔습니다. EMC(Epoxy Molding Compound)는 수분·열·충격·전하 등 다양한 외부 환경으로부터 반도체를 밀봉해 보호하고 열을 방출하는 통로 역할을 합니다. High-K EMC는 열전도 계수(K)가 높은 물질을 EMC에 사용해 열전도율을 높입니다. SK하이닉스는 “온디바이스(On-Device) AI 구현을 위한 데이터 고속 처리 시 발생하는 발열이 스마트폰 성능 저하의 주요 원인이 되고 있다”며 “이번 제품으로 고사양 플래그십 스마트폰의 발열 문제를 해결해 글로벌 고객사들로부터 높은 평가를 받고 있다”고 설명했습니다. 최신 플래그십 스마트폰은 모바일 AP(응용 프로세서) 위에 D램을 쌓아 올리는 PoP(Package on Package:적층 패키지) 방식을 적용하고 있습니다. 이 구조는 한정된 공간을 효율적으로 활용하고 데이터 처리 속도를 높이는 장점이 있지만, 모바일 AP에서 발생한 열이 D램 내부에 누적되면서 전체적인 스마트폰 성능 저하도 함께 불러옵니다. SK하이닉스는 이 문제를 해결하기 위해 D램 패키지를 감싸는 핵심 소재인 EMC의 열전도 성능 향상에 주력, 기존에 EMC의 소재로 사용하던 실리카에 알루미나를 혼합 적용한 신소재인 High-K EMC를 개발했습니다. 이를 통해 열전도율을 기존 대비 3.5배 수준으로 대폭 향상시켰고, 그 결과 열이 수직으로 이동하는 경로의 열 저항을 47% 개선하는 성과를 거뒀다고 회사 측은 설명했습니다. 향상된 방열 성능은 스마트폰의 성능 개선과 소비전력 절감을 통해 배터리 지속시간, 제품 수명 연장에도 기여해 모바일 업계의 관심과 수요가 높을 것으로 전망됩니다. 이규제 SK하이닉스 부사장(PKG제품개발 담당)은 “이번 제품은 단순한 성능 향상을 넘어, 고성능 스마트폰 사용자들이 겪는 불편 해소에 기여한다는 점에서 큰 의미가 있다”며 “소재 기술 혁신을 바탕으로 차세대 모바일 D램 시장에서의 기술 리더십을 확고히 구축하겠다”고 말했습니다.




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