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“6000만원대 프리미엄 SUV”…KGM, ‘렉스턴 써밋’ 출시

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Friday, March 08, 2024, 10:03:52

서울모빌리티쇼서 공개한 콘셉트 ‘렉스턴 리무진’ 양산모델로 론칭
편의사양 대거 탑재..주행성능·안전성 등도 향상
‘렉스턴 써밋’ 판매가격 6050만원..맞춤형 유상옵션 운영

 

인더뉴스 홍승표 기자ㅣKG모빌리티(이하 KGM)[003620]는 지난해 3월 서울모빌리티쇼서 공개한 프리미엄 대형 SUV 콘셉트 모델인 '렉스턴 리무진'의 양산모델 이름을 '렉스턴 Summit(써밋)'으로 확정하고 본격 출시한다고 8일 밝혔습니다.

 

서울모빌리티쇼서 공개한 콘셉트 모델 '렉스턴 리무진'의 경우 2열 2인승 최고급 독립시트부터 헤드레스트형 모니터까지 최상급 편의사양을 완비한 프리미엄 SUV로 선보여졌습니다.

 

양산모델로 출시되는 렉스턴 써밋 또한 최고급 독립시트가 적용됩니다. 최상급의 2열 프리미엄 천연가죽 독립시트는 140도 리클라이닝 및 16.8cm 슬라이딩과 언더서포트 적용으로 항공기 1등석에 탑승한 것과 같은 편안한 자세로 휴식을 취하며 이동할 수 있다고 KG모빌리티 측은 설명했습니다.

 

이와 함께, 2열 양문형 센터콘솔은 냉장고, 독서등 조명 및 동반석 1열시트 컨트롤러, 휴대폰 무선충전기 및 컵홀더 등 다양한 기능을 제공합니다.

 

후석 엔터테인먼트 시스템의 경우 14인치 대화면을 통해 넷플릭스 및 유튜브 등 스트리밍 콘텐츠 시청이 가능하며, 슈퍼 서라운드 시스템은 우퍼와 듀얼앰프 일체형 시스템으로 입체적인 음향 시스템을 구현했습니다. 

 

주행 성능도 향상시켰습니다. 가속 로직을 새롭게 설계해 부드러우면서도 폭발적인 가속력을 발휘할 수 있도록 파워 부스터를 적용했으며, 전용 스테이블 '쇼크업소버' 및 컴포터블 튜닝 스프링 적용을 통해 강력한 퍼포먼스와 안락한 승차감을 체감할 수 있도록 했습니다.

 

여기에 와이드 허브 스페이스를 적용해 코너링 성능 향상 및 강인한 익스테리어 디자인도 구현했습니다. 타이어의 경우 온∙오프로드 주행성능 개선 및 도로 소음 억제에 초점을 두고 멀티피치 트레드 패턴설계가 반영된 20인치 저소음 A/T타이어를 적용했습니다.

 

아울러, KGM의 능동형 주행안전 보조기술인 인텔리전트 어댑티브 크루즈 컨트롤(IACC)을 포함한 첨단 주행안전 보조 시스템 딥컨트롤을 기본으로 적용했습니다. 9개의 에어백과 전좌석 시트벨트 리마인더, 4중 구조의 초고장력 쿼드프레임을 비롯해 첨단 안전사양·구조설계로 안전성도 크게 신경썼습니다.

 

렉스턴 써밋 판매가격은 6050만원이며, 고객의 성향에 따라 선택할 수 있는 슈퍼 서라운드 시스템(95만원) 및 액티브 배기사운드(140만원) 등을 유상옵션으로 운영합니다.

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홍승표 기자 softman@inthenews.co.kr

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SK하이닉스, 업계 최초 ‘고방열 모바일 D램’ 공급…“스마트폰 발열 잡는다”

SK하이닉스, 업계 최초 ‘고방열 모바일 D램’ 공급…“스마트폰 발열 잡는다”

2025.08.28 09:13:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]는 업계 최초로 반도체 후공정 필수 재료인 ‘High-K EMC’ 소재를 적용한 고방열 모바일 D램 제품을 개발, 고객사들에 공급을 개시했다고 28일 밝혔습니다. EMC(Epoxy Molding Compound)는 수분·열·충격·전하 등 다양한 외부 환경으로부터 반도체를 밀봉해 보호하고 열을 방출하는 통로 역할을 합니다. High-K EMC는 열전도 계수(K)가 높은 물질을 EMC에 사용해 열전도율을 높입니다. SK하이닉스는 “온디바이스(On-Device) AI 구현을 위한 데이터 고속 처리 시 발생하는 발열이 스마트폰 성능 저하의 주요 원인이 되고 있다”며 “이번 제품으로 고사양 플래그십 스마트폰의 발열 문제를 해결해 글로벌 고객사들로부터 높은 평가를 받고 있다”고 설명했습니다. 최신 플래그십 스마트폰은 모바일 AP(응용 프로세서) 위에 D램을 쌓아 올리는 PoP(Package on Package:적층 패키지) 방식을 적용하고 있습니다. 이 구조는 한정된 공간을 효율적으로 활용하고 데이터 처리 속도를 높이는 장점이 있지만, 모바일 AP에서 발생한 열이 D램 내부에 누적되면서 전체적인 스마트폰 성능 저하도 함께 불러옵니다. SK하이닉스는 이 문제를 해결하기 위해 D램 패키지를 감싸는 핵심 소재인 EMC의 열전도 성능 향상에 주력, 기존에 EMC의 소재로 사용하던 실리카에 알루미나를 혼합 적용한 신소재인 High-K EMC를 개발했습니다. 이를 통해 열전도율을 기존 대비 3.5배 수준으로 대폭 향상시켰고, 그 결과 열이 수직으로 이동하는 경로의 열 저항을 47% 개선하는 성과를 거뒀다고 회사 측은 설명했습니다. 향상된 방열 성능은 스마트폰의 성능 개선과 소비전력 절감을 통해 배터리 지속시간, 제품 수명 연장에도 기여해 모바일 업계의 관심과 수요가 높을 것으로 전망됩니다. 이규제 SK하이닉스 부사장(PKG제품개발 담당)은 “이번 제품은 단순한 성능 향상을 넘어, 고성능 스마트폰 사용자들이 겪는 불편 해소에 기여한다는 점에서 큰 의미가 있다”며 “소재 기술 혁신을 바탕으로 차세대 모바일 D램 시장에서의 기술 리더십을 확고히 구축하겠다”고 말했습니다.




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