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HDC현대산업개발, ‘입주 서비스’ 준공 4년차 단지까지 적용 확대

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Tuesday, March 12, 2024, 15:03:01

아이파크 블루 서비스 ‘홈커밍데이’로 개편..콘텐츠 강화

 

인더뉴스 홍승표 기자ㅣHDC현대산업개발[294870]은 준공 1년차 단지를 대상으로 진행하던 '아이파크 블루 서비스'의 이름을 '홈커밍데이'로 개편하고 콘텐츠를 강화해 준공 4년차 단지까지 적용범위를 늘린다고 12일 밝혔습니다.

 

HDC현대산업개발에 따르면, 올해 홈커밍데이 서비스는 지난 9일과 10일 고덕 센트럴 아이파크와 우장산숲 아이파크에서 각각 진행했습니다.

 

서비스를 통해 단지 내 피트니스센터나 도서관 등 커뮤니티센터의 살균·소독, 입주민 가정에서 사용되는 주방 도구 연마 서비스 등을 제공했으며, 입주민들을 대상으로 기부캠페인도 진행했습니다.

 

고덕 센트럴 아이파크 입주자대표회의 관계자는 "입주하고 3년차가 지났는데도 아이파크가 먼저 다가와 단지 활성화와 입주민들이 만족할 수 있는 서비스를 제안해주셔서 밝고 활기찬 아파트를 만들 수 있는 것 같아서 만족스럽다"고 말했습니다.

 

HDC현대산업개발은 고덕 센트럴 아이파크와 우장산숲 아이파크를 시작으로 강남 센트럴 아이파크, 청주 가경 아이파크 3, 4단지, 서면 아이파크 등 전국 각지 총 18개 단지를 대상으로 이달 아이파크 홈커밍데이를 진행할 예정입니다.

 

HDC현대산업개발 관계자는 "아이파크 홈커밍데이는 입주민들의 고객만족을 위해 진행되는 아이파크의 차별화된 서비스"라며 "행사 전 사전미팅을 통해 프로그램을 선택할 수 있도록 하는 등 고객분들의 경험 관리를 통해 고객만족도를 높이고 있다"고 말했습니다.

 

그러면서 "앞으로도 고객분들과 지속적인 소통을 통해 고객의 소리에 귀를 기울이고 지속적인 서비스 관리를 통해 아이파크 만의 차별화된 서비스를 제공하고자 노력하겠다"고 덧붙였습니다.

 

HDC현대산업개발은 지난 2010년 ‘아이파크 서비스’를 시작으로 올해까지 15년 연속 준공단지 입주고객의 만족도 향상을 목표로 '아이파크 웰컴 서비스' 등 다양한 서비스를 진행해오고 있습니다.

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홍승표 기자 softman@inthenews.co.kr

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삼성전자, 엔비디아 납품 9부 능선 넘었다…젠슨 황 “승인 위해 최대한 빨리 작업 중”

삼성전자, 엔비디아 납품 9부 능선 넘었다…젠슨 황 “승인 위해 최대한 빨리 작업 중”

2024.11.25 09:37:53

인더뉴스 이종현 기자ㅣ젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 삼성전자[005930]의 고대역폭메모리(HBM)에 대해 "납품 승인을 위해 최대한 빨리 작업하고 있다"고 말하며 납품 시기가 임박했음을 시사했습니다. 지난 24일 블룸버그통신 보도에 따르면, 젠슨 황 CEO는 23일(현지시간) 홍콩 과학기술대 명예박사 학위 수여식에서 삼성전자로부터 5세대 HBM인 HBM3E 8단과 12단 모두 납품받는 방안을 검토하고 있다고 설명했습니다. 삼성전자가 앞서 지난달 31일 3분기 실적 콘퍼런스콜에서 "현재 HBM3E 8단·12단 모두 양산 판매 중"이라며 "주요 고객사 품질 테스트 과정상 중요한 단계를 완료하는 유의미한 진전을 확보했고 4분기 중 판매 확대가 가능할 전망"이라 밝힌 바 있습니다. 이와 함께 젠슨 황 CEO가 직접 납품 작업 속도에 대해 언급하며 삼성전자의 HBM이 본격적으로 납품이 시작될 것이라는 업계의 전망이 나오고 있습니다. 삼성전자가 본격적으로 납품을 시작한다면 삼성전자 역시 AI 반도체 시장에 본격적으로 진입하며 실적 반등을 노릴 가능성이 커집니다. 엔비디아 역시 SK하이닉스[000660]에 집중되어 있는 수급 상황에 선택권을 넓힐 필요가 있습니다. 다만, 블룸버그는 젠슨 황 CEO가 최근 3분기 실적 발표 후 콘퍼런스콜에서 메모리 공급업체로 SK하이닉스·마이크론 등은 언급했지만 삼성전자는 거론하지 않았다고도 덧붙였습니다. 또한, 삼성전자가 엔비디아에 HBM 납품을 시작해도 기존 경쟁사(SK하이닉스, 마이크론) 대비 납품량이 많지 않을 것으로 예상됩니다. 경쟁사가 이미 물량 공급을 선점했기에 삼성전자의 납품 몫이 크지 않을 것이라는 전망입니다. SK하이닉스의 엔비디아 납품 관계는 향후에도 흔들리지 않을 전망입니다. 지난 4일 열린 'SK AI 서밋'에서 최태원 SK그룹 회장은 "엔비디아는 새로운 그래픽처리장치(GPU)가 나올 때마다 SK하이닉스에 더 많은 HBM을 요구하고 합의된 일정도 항상 앞당겨 달라고 요청한다"며 "지난번 젠슨 황과 만났을 때 HBM4 공급을 6개월 당겨달라고 했다"고 젠슨 황 CEO와 만난 일화를 전했습니다. 삼성전자는 올해 초부터 엔비디아에 HBM을 납품하기 위해 품질 테스트를 진행하는 등 노력했지만 테스트 통과가 지연되며 납품 시기가 늦춰졌습니다. 이에 삼성전자는 차세대 HBM 기술 개발을 위해 HBM 개발팀을 신설하는 등 HBM 주도권 확보에 역량을 집중하고 있습니다. 또한, 3분기 실적발표 콘퍼런스콜에서 "기존 HBM3E 제품은 이미 진입한 과제용으로 공급을 확대하고, 개선 제품은 신규 과제용으로 추가 판매해 수요 대응 범위를 늘려갈 것"이라며 "내년 상반기 내 해당 제품의 양산화를 위해 고객사와 일정을 협의 중"이라 밝히며 HBM3E의 개선 제품 준비도 진행 중입니다. 6세대 HBM인 HBM4에 대해서는 내년 하반기 양산을 목표로 개발 중이며 맞춤형 HBM 사업을 위해 대만 파운드리 업체인 TSMC와의 협업 가능성을 시사하기도 했습니다.


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