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빙그레, ‘2024 서울 자전거 대행진’ 공식 협찬사로 참여

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Friday, May 17, 2024, 10:05:27

19일 서울 도심에서 개최
1만여명 참여 국내 최대 자전거 축제
참가자에 슈퍼부스트 등 제공

 

인더뉴스 김용운 기자ㅣ빙그레가 '2024 서울 자전거 대행진'에 공식 협찬사로 참여한다고 17일 밝혔습니다. 

 

빙그레는 공식 협찬사로서 행사 참가자 전원에게 제로 칼로리 에너지 드링크 '슈퍼부스트' 2종(수분충전, 파워충전)과 '더:단백 크런치바 피넛버터'로 구성된 제품 세트를 제공합니다.

 

0kcal로 설계된 '슈퍼부스트'에는 타우린 1500mg과 카페인 110mg, 정상적인 면역 기능에 필요한 아연이 8.5mg 함유돼 있어 에너지 부스팅과 동시에 1일 아연 영양성분 기준치를 100% 충족시킬 수 있습니다. 슈퍼부스트는 최근 제품 용기와 디자인 리뉴얼을 통해 자전거 음료 거치대에 딱 들어맞는 크기를 구현한 점이 특징입니다. 

 

또한 빙그레는 자전거 주행 골인 지점에 슈퍼부스트 브랜드 홍보 부스를 운영합니다. 행사 참가자 뿐만 아니라 일반 시민도 참여할 수 있으며, 자전거 페달을 밟아 전구를 밝히는 참여형 프로그램을 비롯하여 랜덤 캡슐 뽑기 등의 이벤트와 다양한 경품을 마련했습니다.

 

오는 19일에 서울 광화문 도심 등에서 열리는 '2024 서울 자전거 대행진'은 올해로 16회째를 맞이하며 1만여 명이 참가하는 대한민국 최대의 자전거 대축제로 평가받고 있습니다. 

 

빙그레 관계자는 "슈퍼부스트를 통해 ‘2024 서울 자전거 대행진’에 참가하는 많은 시민들에게 활력과 에너지를 전달하고자 했다"며 "슈퍼부스트와 함께 기분 좋은 자전거 라이딩을 즐기시길 바란다"고 밝혔습니다.

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김용운 기자 lucky@inthenews.co.kr

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삼성전자, 차세대 파운드리 비전 제시…2027년 1.4나노 공정 양산 계획

삼성전자, 차세대 파운드리 비전 제시…2027년 1.4나노 공정 양산 계획

2024.06.13 14:53:05

인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]가 2나노, 4나노 등에 적용되는 차세대 최선단 반도체 파운드리(위탁생산) 공정 기술 로드맵을 제시하고 글로벌 팹리스 AI 시장 확대에 적극 나섭니다. 삼성전자는 미국 실리콘밸리에서 지난 12일(현지시간) '삼성 파운드리 포럼 2024'를 개최하고 AI 시대를 주도할 파운드리 기술 전략을 공개했다고 13일 밝혔습니다. 이번 포럼에서는 고객의 AI 아이디어 구현을 위한 삼성전자의 최선단 파운드리 기술 소개, 메모리반도체와 어드밴스드 패키지 사업부와 협력을 통한 시너지 창출 등에 대한 사업전략이 제시됐습니다. 또한 파운드리, 메모리반도체, 어드밴스드 패키지 사업부가 '원팀'으로 원스톱 AI솔루션을 제공하는 턴키 서비스를 통한 기술, 서비스 차별화 전략도 선보였습니다. 2나노 공정에 후면전력공급 도입…2027년 1.4나노 공정 양산 삼성전자는 이번 포럼에서 BSPDN(후면전력공급 기술, Back Side Power Delivery Network) 기술을 적용한 2나노 공정(SF2Z)을 2027년까지 준비한다고 발표했습니다. BSPDN은 전류 배선층을 웨이퍼 후면에 배치해 전력과 신호 라인의 병목 현상을 개선하는 기술입니다. SF2Z는 기존 2나노 공정 대비 PPA(공정기술 평가하는 소비전력, 성능, 면적의 영어 약자) 개선 효과뿐 아니라, 전류의 흐름을 불안정하게 만드는 전압강하 현상을 대폭 줄일 수 있어 고성능 컴퓨팅 설계 성능을 향상 시킨다고 회사 측은 설명했습니다. 광학적 축소(optical shrink)를 통해 PPA 경쟁력이 추가 향상된 신규 4나노 공정 기술 SF4U도 공개하고 2025년에 양산할 예정입니다. 특히, 삼성전자는 2027년에 1.4나노 공정 양산을 계획하고 있으며 목표한 성능과 수율을 확보하고 있다고 설명했습니다. 현재 삼성전자는 3나노 공정에 GAA 트랜지스터 기술을 최초로 적용해 2022년부터 양산 중이며 올 하반기에 2세대 3나노 공정 양산을 시작할 계획입니다. 메모리·패키지와 원팀 협력으로 AI 솔루션 턴키 서비스 제공 삼성전자는 파운드리와 메모리, 어드밴스드 패키지 사업을 모두 보유해 고객사에 맞춤형 AI 솔루션을 제공하는 데 유리하다고 밝혔습니다 삼성은 세 개 사업 분야간 협력으로 고성능·저전력·고대역폭 강점을 갖춘 통합 AI 솔루션을 제공합니다. 삼성 솔루션을 이용하는 고객사는 공급망을 단순화하면서 편의성은 높여 칩 개발부터 생산에 걸리는 시간을 약 20% 단축할 수 있다는 설명입니다. 삼성전자는 2027년에는 AI 솔루션에 적은 전력 소비로도 고속 데이터 처리가 가능한 광학 소자 기술까지 통합해 고객들이 필요로 하는 '원스톱 AI 솔루션'을 제공할 계획입니다. 최시영 삼성전자 파운드리 사업부 사장은 이날 기조연설에서 "AI 반도체에 최적화된 GAA(게이트 올 어라운드) 공정 기술과 적은 전력 소비로도 고속 데이터 처리가 가능한 광학 소자 기술 등을 통해 AI 시대에 고객들이 필요로 하는 원스톱 AI 솔루션을 제공할 것이다"고 말했습니다. 삼성전자는 이같은 최선단 공정 기술과 함께 기존 8인치 파운드리 공정 라인에도 PPA와 가격경쟁력을 개선한 공정 기술을 제공하는 등 고객 포트폴리오 다변화를 통해 올해 AI 제품 수주 규모는 작년 대비 80% 이상 성장했다고 밝혔습니다.


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