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토스뱅크 ‘나눠모으기통장’ 100만고객…매일 자동이자 혜택 경험

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Tuesday, May 28, 2024, 09:05:41

출시 100일 만에 자금 2.9조원 몰려
평균 2개계좌 활용 총 215.6만개 개설

 

인더뉴스 문승현 기자ㅣ인터넷전문은행 토스뱅크(대표 이은미)는 국내 은행 최초로 매일 이자를 자동지급하는 '나눠모으기통장'이 지난 2월중순 출시후 100일만에 100만고객을 돌파했다고 28일 밝혔습니다.


나눠모으기통장은 매일 고객이 별도 클릭없이 이자를 자동으로 받고 일복리에 따라 돈이 불어나는 경험을 구현한 상품입니다.


출시후 100일동안 고객이 보관한 금액은 2조9000억원으로 일평균 290억원의 자금이 모였습니다. 고객이 받은 총이자는114억4000만원입니다. 고객 1인당 평균 2개의 나눠모으기통장을 개설해 사용하는 것으로 나타났습니다. 개설된 계좌는 215만6000개에 달합니다.


고객이 계좌에 붙인 별명 가운데 '여행자금모으기' 비중이 가장 크고 적금·저축, 경조사비용, 식비·생활비가 뒤를 이었습니다. 고객 스스로 자신만의 규칙을 만들고 목적에 따라 자금을 사용하는 경향을 보이는 것으로 해석됩니다.

 


나눠모으기통장 금리는 세전 연 2% 입니다. 1억원을 예치한다면 매일 세전 5400원가량 이자가 쌓이는 셈입니다. 고객이 계좌 여러개를 개설하고 돈을 나눠 보관하고 있다면 각 계좌별로 이자에 다시 이자가 쌓이는 일복리가 적용된다고 토스뱅크는 설명합니다.


토스뱅크는 보이스피싱이나 중고거래 사기 등 금융범죄 위험을 차단하기 위해 고객 개인이 보유한 토스뱅크 통장을 통해서만 나눠모으기통장으로 이체 가능하도록 했습니다.


토스뱅크 관계자는 "높은 호응속에 나눠모으기통장이 100만고객과 함께 출시 100일을 맞이할 수 있었다"며 "토스뱅크 통장을 보유한 고객 누구나 나눠모으기를 이용할 수 있듯 고객편의를 한층 강화해 혜택을 이어가겠다"고 말했습니다.

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문승현 기자 heysunny@inthenews.co.kr

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삼성전자, 차세대 파운드리 비전 제시…2027년 1.4나노 공정 양산 계획

삼성전자, 차세대 파운드리 비전 제시…2027년 1.4나노 공정 양산 계획

2024.06.13 14:53:05

인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]가 2나노, 4나노 등에 적용되는 차세대 최선단 반도체 파운드리(위탁생산) 공정 기술 로드맵을 제시하고 글로벌 팹리스 AI 시장 확대에 적극 나섭니다. 삼성전자는 미국 실리콘밸리에서 지난 12일(현지시간) '삼성 파운드리 포럼 2024'를 개최하고 AI 시대를 주도할 파운드리 기술 전략을 공개했다고 13일 밝혔습니다. 이번 포럼에서는 고객의 AI 아이디어 구현을 위한 삼성전자의 최선단 파운드리 기술 소개, 메모리반도체와 어드밴스드 패키지 사업부와 협력을 통한 시너지 창출 등에 대한 사업전략이 제시됐습니다. 또한 파운드리, 메모리반도체, 어드밴스드 패키지 사업부가 '원팀'으로 원스톱 AI솔루션을 제공하는 턴키 서비스를 통한 기술, 서비스 차별화 전략도 선보였습니다. 2나노 공정에 후면전력공급 도입…2027년 1.4나노 공정 양산 삼성전자는 이번 포럼에서 BSPDN(후면전력공급 기술, Back Side Power Delivery Network) 기술을 적용한 2나노 공정(SF2Z)을 2027년까지 준비한다고 발표했습니다. BSPDN은 전류 배선층을 웨이퍼 후면에 배치해 전력과 신호 라인의 병목 현상을 개선하는 기술입니다. SF2Z는 기존 2나노 공정 대비 PPA(공정기술 평가하는 소비전력, 성능, 면적의 영어 약자) 개선 효과뿐 아니라, 전류의 흐름을 불안정하게 만드는 전압강하 현상을 대폭 줄일 수 있어 고성능 컴퓨팅 설계 성능을 향상 시킨다고 회사 측은 설명했습니다. 광학적 축소(optical shrink)를 통해 PPA 경쟁력이 추가 향상된 신규 4나노 공정 기술 SF4U도 공개하고 2025년에 양산할 예정입니다. 특히, 삼성전자는 2027년에 1.4나노 공정 양산을 계획하고 있으며 목표한 성능과 수율을 확보하고 있다고 설명했습니다. 현재 삼성전자는 3나노 공정에 GAA 트랜지스터 기술을 최초로 적용해 2022년부터 양산 중이며 올 하반기에 2세대 3나노 공정 양산을 시작할 계획입니다. 메모리·패키지와 원팀 협력으로 AI 솔루션 턴키 서비스 제공 삼성전자는 파운드리와 메모리, 어드밴스드 패키지 사업을 모두 보유해 고객사에 맞춤형 AI 솔루션을 제공하는 데 유리하다고 밝혔습니다 삼성은 세 개 사업 분야간 협력으로 고성능·저전력·고대역폭 강점을 갖춘 통합 AI 솔루션을 제공합니다. 삼성 솔루션을 이용하는 고객사는 공급망을 단순화하면서 편의성은 높여 칩 개발부터 생산에 걸리는 시간을 약 20% 단축할 수 있다는 설명입니다. 삼성전자는 2027년에는 AI 솔루션에 적은 전력 소비로도 고속 데이터 처리가 가능한 광학 소자 기술까지 통합해 고객들이 필요로 하는 '원스톱 AI 솔루션'을 제공할 계획입니다. 최시영 삼성전자 파운드리 사업부 사장은 이날 기조연설에서 "AI 반도체에 최적화된 GAA(게이트 올 어라운드) 공정 기술과 적은 전력 소비로도 고속 데이터 처리가 가능한 광학 소자 기술 등을 통해 AI 시대에 고객들이 필요로 하는 원스톱 AI 솔루션을 제공할 것이다"고 말했습니다. 삼성전자는 이같은 최선단 공정 기술과 함께 기존 8인치 파운드리 공정 라인에도 PPA와 가격경쟁력을 개선한 공정 기술을 제공하는 등 고객 포트폴리오 다변화를 통해 올해 AI 제품 수주 규모는 작년 대비 80% 이상 성장했다고 밝혔습니다.


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