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HDC현대산업개발, 경영진 주관 혹서기 대비 안전점검 진행

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Tuesday, June 04, 2024, 17:06:25

김회언 대표·조태제 CSO 주요 건설 현장서 안전점검 펼쳐

 

인더뉴스 홍승표 기자ㅣHDC현대산업개발[294870]은 4일 여름철 온열질환 사고를 예방하고자 김회언 대표이사, 조태제 CSO 등 경영진이 주관하는 혹서기 대비 특별안전 점검을 진행했다고 밝혔습니다. 

 

HDC현대산업개발에 따르면, 김회언 대표이사는 둔촌주공 재건축 현장을 찾아 혹서기를 대비한 휴게시설 점검과 불볕더위에 취약한 옥외 마감작업 현황을 점검했습니다.

 

이날 점검은 'HDC 고드름 캠페인'의 운영관리 기준에 초점을 맞춰 진행됐습니다. 김 대표이사는 올 연말 준공을 앞둔 현장을 방문한 만큼 마감 작업 근로자의 작업 안전성 확보 여부, 소규모 작업계획서 수립 여부와 현장 일치 여부 등을 집중적으로 점검하는 시간을 가졌습니다. 

 

김 대표이사는 "마감 공종의 현장은 소규모의 옥외작업이 많아, 혹서기 온열질환에 매우 취약하다"며 "곧 다가올 혹서기 기간에 고위험 직종 등에서 안전한 작업 환경이 이뤄진 상태에서 진행될 수 있도록 안전 점검에 더욱 최선을 다해달라"고 말했습니다.

 

같은 날 조태제 HDC현대산업개발 CSO도 광주학동4구역 현장과 A1 현장을 찾아 가설구조물의 구조 안전성 여부 확인과 현장 시공 일치화 여부 확인 등 기술 안전 중심의 현장점검을 진행했습니다. 또, 혹서기 온열질환 예방을 위한 내용이 위험성 평가에 반영되었는지도 중점적으로 확인했습니다.

 

조태제 CSO는 이날 점검에서 "본격적인 불볕더위가 오기 전 단계별 대응체계를 미리 수립해야 한다"며 "작업계획서와 위험성 평가 등에 온열질환 예방에 관한 내용이 반드시 포함되어야 한다"고 계획수립과 예방관리의 필요성을 강조했습니다. 

 

HDC현대산업개발은 혹서기 전사 관리방안으로 'HDC 고드름 캠페인'을 시행 중입니다. HDC 고드름 캠페인은 혹서기 온열질환 예방을 위한 3대 수칙인 물, 그늘, 휴식을 적극적으로 제공하며 옥외 근로자의 건강을 보호하는 프로그램입니다.

 

HDC현대산업개발은 기존 6월에서 9월까지였던 'HDC 고드름 캠페인'의 시행 기간을 올해부터는 체감온도 31도 이상인 경우로 관리기준을 강화해 운영하고 있습니다.

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홍승표 기자 softman@inthenews.co.kr

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삼성전자, 차세대 파운드리 비전 제시…2027년 1.4나노 공정 양산 계획

삼성전자, 차세대 파운드리 비전 제시…2027년 1.4나노 공정 양산 계획

2024.06.13 14:53:05

인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]가 2나노, 4나노 등에 적용되는 차세대 최선단 반도체 파운드리(위탁생산) 공정 기술 로드맵을 제시하고 글로벌 팹리스 AI 시장 확대에 적극 나섭니다. 삼성전자는 미국 실리콘밸리에서 지난 12일(현지시간) '삼성 파운드리 포럼 2024'를 개최하고 AI 시대를 주도할 파운드리 기술 전략을 공개했다고 13일 밝혔습니다. 이번 포럼에서는 고객의 AI 아이디어 구현을 위한 삼성전자의 최선단 파운드리 기술 소개, 메모리반도체와 어드밴스드 패키지 사업부와 협력을 통한 시너지 창출 등에 대한 사업전략이 제시됐습니다. 또한 파운드리, 메모리반도체, 어드밴스드 패키지 사업부가 '원팀'으로 원스톱 AI솔루션을 제공하는 턴키 서비스를 통한 기술, 서비스 차별화 전략도 선보였습니다. 2나노 공정에 후면전력공급 도입…2027년 1.4나노 공정 양산 삼성전자는 이번 포럼에서 BSPDN(후면전력공급 기술, Back Side Power Delivery Network) 기술을 적용한 2나노 공정(SF2Z)을 2027년까지 준비한다고 발표했습니다. BSPDN은 전류 배선층을 웨이퍼 후면에 배치해 전력과 신호 라인의 병목 현상을 개선하는 기술입니다. SF2Z는 기존 2나노 공정 대비 PPA(공정기술 평가하는 소비전력, 성능, 면적의 영어 약자) 개선 효과뿐 아니라, 전류의 흐름을 불안정하게 만드는 전압강하 현상을 대폭 줄일 수 있어 고성능 컴퓨팅 설계 성능을 향상 시킨다고 회사 측은 설명했습니다. 광학적 축소(optical shrink)를 통해 PPA 경쟁력이 추가 향상된 신규 4나노 공정 기술 SF4U도 공개하고 2025년에 양산할 예정입니다. 특히, 삼성전자는 2027년에 1.4나노 공정 양산을 계획하고 있으며 목표한 성능과 수율을 확보하고 있다고 설명했습니다. 현재 삼성전자는 3나노 공정에 GAA 트랜지스터 기술을 최초로 적용해 2022년부터 양산 중이며 올 하반기에 2세대 3나노 공정 양산을 시작할 계획입니다. 메모리·패키지와 원팀 협력으로 AI 솔루션 턴키 서비스 제공 삼성전자는 파운드리와 메모리, 어드밴스드 패키지 사업을 모두 보유해 고객사에 맞춤형 AI 솔루션을 제공하는 데 유리하다고 밝혔습니다 삼성은 세 개 사업 분야간 협력으로 고성능·저전력·고대역폭 강점을 갖춘 통합 AI 솔루션을 제공합니다. 삼성 솔루션을 이용하는 고객사는 공급망을 단순화하면서 편의성은 높여 칩 개발부터 생산에 걸리는 시간을 약 20% 단축할 수 있다는 설명입니다. 삼성전자는 2027년에는 AI 솔루션에 적은 전력 소비로도 고속 데이터 처리가 가능한 광학 소자 기술까지 통합해 고객들이 필요로 하는 '원스톱 AI 솔루션'을 제공할 계획입니다. 최시영 삼성전자 파운드리 사업부 사장은 이날 기조연설에서 "AI 반도체에 최적화된 GAA(게이트 올 어라운드) 공정 기술과 적은 전력 소비로도 고속 데이터 처리가 가능한 광학 소자 기술 등을 통해 AI 시대에 고객들이 필요로 하는 원스톱 AI 솔루션을 제공할 것이다"고 말했습니다. 삼성전자는 이같은 최선단 공정 기술과 함께 기존 8인치 파운드리 공정 라인에도 PPA와 가격경쟁력을 개선한 공정 기술을 제공하는 등 고객 포트폴리오 다변화를 통해 올해 AI 제품 수주 규모는 작년 대비 80% 이상 성장했다고 밝혔습니다.


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