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[스몰캡 터치] 파인엠텍, ‘폴더블 힌지+EV 부품’ 투트랙 동력 확보

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Friday, June 07, 2024, 14:06:00

스마트폰·태블릿·노트북 등 폴더블 시장 확대 수혜
‘엔드플레이트’ 중심 EV 모듈 사업 성장세

 

인더뉴스 권용희 기자ㅣ코스닥 상장사 파인엠텍이 향후 실적 성장이 두드러질 것이라는 가능성이 제기됐다. 폴더블 시장 성장으로 인한 수혜와 더불어 EV용 부품 매출 확대가 이어질 것이라는 분석이다.

 

재작년 파인테크닉스에서 인적분할을 통해 설립된 파인엠텍은 같은 해 코스닥 시장에 상장했다. 폴더블 스마트폰 내 주요 부품인 내장 및 외장힌지(경첩) 모듈과 전장 부품 제조를 주력으로 하고 있다.

 

금융투자업계에서는 파인엠텍이 폴더블 생태계 확장에 따른 수혜를 받을 것이란 전망이 나온다. 스마트폰뿐만 아니라 태블릿, 노트북 등에 힌지가 탑재되면서 관련 수요가 늘어날 것이라는 분석이다.

 

권태우 KB증권 연구원은 "국내외 세트사의 폴더블 출하량 확대와 향후 신규 어플리케이션 폴더블 패널 적용 확대로 전방위적인 수혜가 가능할 전망"이라며 "모바일 6~7인치에서 태블릿 10인치, 노트북 17인치 이상 등 제품 사이즈 확대는 전반적인 부품 단가 상승으로 이어질 수 있다"고 말했다.

 

권명준 유안타증권 연구원은 "애플이 국내 디스플레이 업체와 폴더블 기기 개발 가능성이 제기되고 있다"며 "애플 시장 진출에 따른 수혜가 기대된다"고 말했다. 백종석 한국IR협의회 연구원은 "폴더블 태블릿, 노트북의 시대가 2~3년 후 펼쳐질 전망"이라며 "폴더블 세트 수요 확대와 고객 확대가 기대된다"고 말했다.

 

EV 모듈 사업의 본격적인 실적 성장세도 기대된다. 배터리 셀을 외부로부터 보호하고 셀의 팽창을 방지해 외부 충격으로부터 보호하는 '엔드플레이트'를 중심으로 매출 확대가 이뤄질 것이라는 전망이다.

 

권태우 연구원은 "올해부터 엔드플레이트를 국내 배터리 업체에 본격적으로 공급할 예정"이라며 "현재 고객사의 요청으로 연간 50만개의 생산 능력을 확보했고 추가 증설을 통해 연간 300만개 수준으로 확대할 것으로 예상된다"고 말했다. 이어 그는 "자동차 부품 특성상 한 번 선정된 제품은 통상 5~8년 동안의 공급 사이클을 갖고 있어 장기적인 공급이 가능할 것으로 보인다"고 덧붙였다.

 

박종선 유진투자증권 연구원은 "헝가리 법인을 통해 전기차 배터리 업체에 EV 부품을 공급 중에 있다"며 "본격적인 사업 확대를 위해 3공장을 신축 중이고, 8월부터 3공장을 통한 본격적인 양산을 진행할 예정"이라고 말했다.

 

파인엠텍의 올해 1분기 매출액과 영업이익은 각각 전년 동기 대비 35.9%, 5.2% 늘어난 695억원, 11억원을 기록했다. 메리츠증권은 파인엠텍의 2분기 매출액과 영업이익은 각각 전년 동기 대비 124.6%, 971.9% 늘어난 1562억원, 119억원으로 추정했다.

 

양승수 메리츠증권 연구원은 "폴더블 성수기 시즌이 도래해 양산 물량이 증가할 전망"이라며 "국내 고객사 폴더블 추가 모델 출시, 중화권 폴더블향 물량 증가, EV 모듈 하우징의 공급 물량 확대로 3분기 실적 성장 가시성도 높다고 판단한다"고 말했다.

 

KB증권은 올해 파인엠텍의 매출액과 영업이익을 각각 5352억원, 351억원으로 예상했고, 유안타증권은 매출액과 영업이익을 각각 5510억원 424억원으로 전망했다. 권태우 연구원은 "외장힌지의 경우 플립향 신규 초도 물량, 신규 수주모델인 웨어러블 디바이스 반영으로 전사 내 매출액 기여도는 높아질 전망"이라고 말했다.

 

한편, 파인엠텍의 주가는 5월 들어 변동성이 확대됐다. 5월 초 8000원 중반대를 형성하던 주가는 5월 중순 1만1000원대까지 치솟았다가 최근 9000원 중반대까지 물러났다.

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권용희 기자 brightman@inthenews.co.kr

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SK하이닉스, 세계 최초 ‘HBM4’ 개발 완료 및 양산 체제 구축

SK하이닉스, 세계 최초 ‘HBM4’ 개발 완료 및 양산 체제 구축

2025.09.12 09:19:10

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]는 초고성능 AI(인공지능)용 메모리 신제품인 6세대 고대역폭메모리 HBM4 개발을 성공적으로 마무리하고 양산 체제를 세계 최초로 구축했다고 12일 밝혔습니다. SK하이닉스는 “새로운 AI 시대를 견인하게 될 HBM4 개발에 성공하고 이 기술적 성과를 기반으로 세계 최초의 HBM4 양산 체제를 구축했다”며 “이를 통해 AI 메모리 기술 리더십을 글로벌 시장에서 다시 한번 입증했다”고 설명했습니다. 개발을 이끈 조주환 SK하이닉스 부사장(HBM개발 담당)은 "HBM4 개발 완료는 업계에 새로운 이정표가 될 것"이라며 "고객이 요구하는 성능, 에너지 효율, 신뢰성을 모두 충족하는 제품을 적시에 공급해 AI 메모리 시장에서의 경쟁 우위를 확보하고 신속한 시장 진입을 실현할 것"이라고 말했습니다. 최근 AI 수요와 데이터 처리량이 폭발적으로 늘어나면서 더 빠른 시스템 속도를 구현하기 위한 고대역폭 메모리 수요가 급증하고 있습니다. 여기에 막대한 전력을 소모하는 데이터센터 운영 부담까지 가중되면서 메모리의 전력 효율 확보가 고객들의 핵심 요구사항으로 부상했습니다. SK하이닉스는 향상된 대역폭과 전력 효율을 갖춘 HBM4가 이 같은 요구를 해결하는 최적의 솔루션이 될 것으로 전망하고 있습니다. 이번에 양산 체제를 갖춘 HBM4는 이전 세대보다 2배 늘어난 2048개의 데이터 전송 통로(I/O)를 적용해 대역폭을 2배로 확대하고 전력 효율은 40% 이상 높였습니다. 이는 세계 최고 수준의 데이터 처리 속도와 전력 효율을 실현한 것입니다. 이 제품을 고객 시스템에 도입 시 AI 서비스 성능을 최대 69%까지 향상시킬 수 있어, 데이터 병목 현상을 근본적으로 해소하는 동시에 데이터센터 전력 비용도 크게 줄일 것으로 회사는 전망했습니다. SK하이닉스는 이 제품에 10Gbps 이상의 동작 속도를 구현해, HBM4의 JEDEC( 국제반도체표준협의기구) 표준 동작 속도인 8Gbps를 크게 뛰어 넘었습니다. SK하이닉스는 장에서 안정성이 검증된 자사 고유의 어드밴스드(Advanced) MR-MUF 공정과 10나노급 5세대 D램 기술을 이번 제품에 적용해 양산 과정의 리스크도 최소화했습니다. 김주선 SK하이닉스 김주선 AI Infra 사장(CMO)은 “이번에 세계 최초로 양산 체제 구축을 공식 발표한 HBM4는 AI 인프라의 한계를 뛰어넘는 상징적인 전환점으로, AI 시대 기술 난제를 해결할 핵심 제품”이라며 “AI 시대가 요구하는 최고 품질과 다양한 성능의 메모리를 적시에 공급해 풀 스택 AI 메모리 프로바이더(Full Stack AI Memory Provider)로 성장해 나가겠다”고 말했습니다.




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