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포커스에이치엔에스, 분주한 M&A…대규모 자금 조달 원활할까

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Wednesday, July 24, 2024, 10:07:00

 

인더뉴스 김대웅 기자ㅣ코스닥 상장사 포커스에이치엔에스의 인수합병(M&A) 작업이 한창인 가운데, 주요 FI(재무적 투자자)가 서울 노량진의 한 독서실 건물에 위치한 사실상 유령 법인인 것으로 나타났다. 투자조합 형식으로 들어오는 또 다른 FI도 정체가 묘연해 비정상적 M&A가 아니냐는 우려의 목소리가 나온다.

 

23일 금융감독원 및 금융투자업계에 따르면, 포커스에이치엔에스가 발행하는 전환사채(CB)에 120억원을 넣겠다고 한 제이론브론즈라는 법인은 지난 1월 설립된 신생법인이다. 이 법인은 서울 동작구 노량진동의 독서실 건물 한 켠에 이름만 올려놓았을 뿐 실질적 영업활동은 하지 않고 있다. 황미경, 김영관 씨가 주요 구성원으로 이름을 올리고 있고 자본금 2000원을 들여 세운 법인이다.

 

해당 건물 관계자는 "제이온브론즈라는 법인은 이곳에 상주하지 않는 업체“라며 ”계약만 한 뒤 실제로 이곳을 방문한 적은 없다“고 말했다. CB 대상 선정 경위에 대한 질의에 포커스에이치엔에스 관계자는 "이사회에서 선정된 사항"이라며 "자세한 과정에 대해서는 알지 못한다"고 답했다.

 

포커스에이치엔에스는 지난 10일 이 법인으로부터 120억원의 투자를 받기로 했다고 공시했다. 이같은 소식에 주가도 천정부지로 치솟은 상태다. 해당 법인은 표면 이자율 2%, 만기 이자율 4% 조건으로 포커스에이치엔에스 CB를 받고 대규모 자금을 넣겠다고 밝혔다. 납입일은 오는 8월 30일로 예정돼 있다. 회사는 이 금액이 들어오면 자재비 등 운영자금으로 올해 60억원, 내년에 60억원 사용할 계획이라고 밝혔다.

 

또 다른 FI의 행보도 의구심을 자아내고 있다. 대규모 구주를 인수하겠다고 밝힌 주체 중 한 곳인 엘론투자조합 1호는 자본금 1억원에 부채 4억원을 안고 있다. 이번 M&A 과정에서 50억원을 투입해 기존 대주주 물량 165만여주를 인수하겠다고 밝힌 상태다. 거래일은 다음달 27일로 예정돼 있다.

 

이 조합은 정인준, 권범진 씨가 각 50%씩의 지분을 보유하고 있고 정 씨가 대표조합원으로 있다. 인더뉴스가 정 씨의 입장을 듣기 위해 등록된 번호로 통화를 시도했지만 정 씨가 아닌 다른 인물의 전화로 연결됐다. 이 인물은 "정인준, 권범진과 지인 관계인 것은 맞다"면서도 "식당을 운영하고 있을 뿐 투자 관련한 내용에 대해서는 전혀 알지 못한다"고 말했다. 정 씨와의 통화를 요청했지만 성사되지 않았다.

 

한편 포커스에이치엔에스 주가는 시장에 M&A 소식이 알려지기 전부터 급등세를 보였다. 이달 초 1800원대를 찍었던 주가는 지난 3일부터 연일 오르기 시작해 10일 3300원까지 치솟았다. 최대주주 변경 양수도 계약 공시는 10일 장 마감 후에 시장에 공개됐다. 공시가 나오자 이튿날 주가는 장중 13% 이상 급락하는 등 쏟아지는 매물에 밀려 크게 출렁거리는 모습을 보였다.

 

금융투자업계 관계자는 "FI들의 면면을 살펴봤을 때 정상적으로 자금 납입이 이뤄질지 의문이 든다"며 "단기간 과도하게 급등한 주가는 순식간에 급락세로 돌아설 수 있어 경계가 필요하다"고 조언했다.

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김대웅 기자 stock@inthenews.co.kr

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SK하이닉스, 업계 최초 ‘고방열 모바일 D램’ 공급…“스마트폰 발열 잡는다”

SK하이닉스, 업계 최초 ‘고방열 모바일 D램’ 공급…“스마트폰 발열 잡는다”

2025.08.28 09:13:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]는 업계 최초로 반도체 후공정 필수 재료인 ‘High-K EMC’ 소재를 적용한 고방열 모바일 D램 제품을 개발, 고객사들에 공급을 개시했다고 28일 밝혔습니다. EMC(Epoxy Molding Compound)는 수분·열·충격·전하 등 다양한 외부 환경으로부터 반도체를 밀봉해 보호하고 열을 방출하는 통로 역할을 합니다. High-K EMC는 열전도 계수(K)가 높은 물질을 EMC에 사용해 열전도율을 높입니다. SK하이닉스는 “온디바이스(On-Device) AI 구현을 위한 데이터 고속 처리 시 발생하는 발열이 스마트폰 성능 저하의 주요 원인이 되고 있다”며 “이번 제품으로 고사양 플래그십 스마트폰의 발열 문제를 해결해 글로벌 고객사들로부터 높은 평가를 받고 있다”고 설명했습니다. 최신 플래그십 스마트폰은 모바일 AP(응용 프로세서) 위에 D램을 쌓아 올리는 PoP(Package on Package:적층 패키지) 방식을 적용하고 있습니다. 이 구조는 한정된 공간을 효율적으로 활용하고 데이터 처리 속도를 높이는 장점이 있지만, 모바일 AP에서 발생한 열이 D램 내부에 누적되면서 전체적인 스마트폰 성능 저하도 함께 불러옵니다. SK하이닉스는 이 문제를 해결하기 위해 D램 패키지를 감싸는 핵심 소재인 EMC의 열전도 성능 향상에 주력, 기존에 EMC의 소재로 사용하던 실리카에 알루미나를 혼합 적용한 신소재인 High-K EMC를 개발했습니다. 이를 통해 열전도율을 기존 대비 3.5배 수준으로 대폭 향상시켰고, 그 결과 열이 수직으로 이동하는 경로의 열 저항을 47% 개선하는 성과를 거뒀다고 회사 측은 설명했습니다. 향상된 방열 성능은 스마트폰의 성능 개선과 소비전력 절감을 통해 배터리 지속시간, 제품 수명 연장에도 기여해 모바일 업계의 관심과 수요가 높을 것으로 전망됩니다. 이규제 SK하이닉스 부사장(PKG제품개발 담당)은 “이번 제품은 단순한 성능 향상을 넘어, 고성능 스마트폰 사용자들이 겪는 불편 해소에 기여한다는 점에서 큰 의미가 있다”며 “소재 기술 혁신을 바탕으로 차세대 모바일 D램 시장에서의 기술 리더십을 확고히 구축하겠다”고 말했습니다.




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