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NH농협금융 2분기 순익 1.1조…분기 기준 최대실적

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Friday, July 26, 2024, 20:07:16

2024년 상반기 경영실적 발표
상반기 누적 1.7조·반기 기준도 역대급

 

인더뉴스 문승현 기자ㅣNH농협금융지주(회장 이석준)는 올해 2분기 당기순이익(지배주주지분이익)이 1조1026억원으로 집계됐다고 26일 밝혔습니다.


지난해 2분기(7587억원) 대비 45.3% 증가한 것으로 분기 기준 최대실적입니다. 상반기 누적 순이익은 1조7538억원으로 지난해 같은 기간(1조7058억원)보다 2.8% 늘며 반기 기준으로도 역대 최대치를 기록했습니다.


농협금융은 이자이익과 보험손익이 증가하고 충당금 환입 등 대손비용 감소에 힘입었다고 설명합니다.


2분기 이자이익(2조1375억원)은 1년전(2조1768억원) 대비 1.8% 줄고 비이자이익(6074억원)은 5285억원 대비 14.9% 늘었습니다.


주요 건전성 지표인 고정이하여신(NPL)비율은 0.59%로 1년전(0.43%)보다 0.16%포인트(p) 상승했습니다. 은행 기준으로는 0.29%에서 0.42%로 0.13%p 올라갔습니다.

 


농협금융은 금융시장 불안정성에 대비해 중점자산 모니터링과 건전성비율 관리를 강화하겠다고 밝혔습니다.


농협금융은 상반기 중 3055억원의 농업지원사업비를 지출했습니다. 지난해 상반기보다 591억원을 증액한 것입니다. 농업지원사업비는 농협법에 따라 농협중앙회에 매년 납부하는 분담금으로 농협 본연의 목적사업인 농업인·농촌 지원사업 재원으로 활용됩니다.

 

농업지원사업비 부담 전 상반기 순이익은 1조9687억원입니다.


농협금융은 "하반기에도 보수적인 충당금 적립 기조를 유지할 것"이라며 "시장변화에 유연하게 대응해 안정적인 이익을 창출하는 동시에 농업·농촌 지원과 미래 성장 기반을 구축해 가겠다"고 밝혔습니다.

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문승현 기자 heysunny@inthenews.co.kr

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SK하이닉스, 업계 최초 ‘고방열 모바일 D램’ 공급…“스마트폰 발열 잡는다”

SK하이닉스, 업계 최초 ‘고방열 모바일 D램’ 공급…“스마트폰 발열 잡는다”

2025.08.28 09:13:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]는 업계 최초로 반도체 후공정 필수 재료인 ‘High-K EMC’ 소재를 적용한 고방열 모바일 D램 제품을 개발, 고객사들에 공급을 개시했다고 28일 밝혔습니다. EMC(Epoxy Molding Compound)는 수분·열·충격·전하 등 다양한 외부 환경으로부터 반도체를 밀봉해 보호하고 열을 방출하는 통로 역할을 합니다. High-K EMC는 열전도 계수(K)가 높은 물질을 EMC에 사용해 열전도율을 높입니다. SK하이닉스는 “온디바이스(On-Device) AI 구현을 위한 데이터 고속 처리 시 발생하는 발열이 스마트폰 성능 저하의 주요 원인이 되고 있다”며 “이번 제품으로 고사양 플래그십 스마트폰의 발열 문제를 해결해 글로벌 고객사들로부터 높은 평가를 받고 있다”고 설명했습니다. 최신 플래그십 스마트폰은 모바일 AP(응용 프로세서) 위에 D램을 쌓아 올리는 PoP(Package on Package:적층 패키지) 방식을 적용하고 있습니다. 이 구조는 한정된 공간을 효율적으로 활용하고 데이터 처리 속도를 높이는 장점이 있지만, 모바일 AP에서 발생한 열이 D램 내부에 누적되면서 전체적인 스마트폰 성능 저하도 함께 불러옵니다. SK하이닉스는 이 문제를 해결하기 위해 D램 패키지를 감싸는 핵심 소재인 EMC의 열전도 성능 향상에 주력, 기존에 EMC의 소재로 사용하던 실리카에 알루미나를 혼합 적용한 신소재인 High-K EMC를 개발했습니다. 이를 통해 열전도율을 기존 대비 3.5배 수준으로 대폭 향상시켰고, 그 결과 열이 수직으로 이동하는 경로의 열 저항을 47% 개선하는 성과를 거뒀다고 회사 측은 설명했습니다. 향상된 방열 성능은 스마트폰의 성능 개선과 소비전력 절감을 통해 배터리 지속시간, 제품 수명 연장에도 기여해 모바일 업계의 관심과 수요가 높을 것으로 전망됩니다. 이규제 SK하이닉스 부사장(PKG제품개발 담당)은 “이번 제품은 단순한 성능 향상을 넘어, 고성능 스마트폰 사용자들이 겪는 불편 해소에 기여한다는 점에서 큰 의미가 있다”며 “소재 기술 혁신을 바탕으로 차세대 모바일 D램 시장에서의 기술 리더십을 확고히 구축하겠다”고 말했습니다.




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