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하나금융 상반기 순익 2조687억…반기 최대 실적

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Friday, July 26, 2024, 19:07:18

2024년 상반기 경영실적 발표
수수료이익 증대 그룹 핵심이익 견인
3000억 자사주 매입 8월중 소각 예정
주당 600원 배당·하반기 밸류업 발표

 

인더뉴스 문승현 기자ㅣ하나금융그룹(회장 함영주)은 올해 2분기 당기순이익(지배기업지분순이익)이 1년전(9187억원)보다 12.6% 증가한 1조347억원으로 집계됐다고 26일 밝혔습니다.


상반기 누적 순이익은 2조687억원으로 지난해 동기 대비 2.4%(478억원) 늘어 반기 기준으로 역대 최대 실적을 기록했습니다.


하나금융은 "대내외 금융시장 불확실성 증대와 ELS 손실보상 1147억원, 환율상승에 따른 FX 환산손실 1287억원 등 대규모 일회성비용에도 손님 기반 확대, 수익 포트폴리오 다각화, 선제적·체계적 리스크관리 노력에 힘입었다"고 설명합니다.


하나금융의 상반기 핵심이익은 이자이익(4조3816억원)과 수수료이익(1조328억원)을 합한 5조4144억원으로 1년전보다 1.7%(903억원) 증가했습니다.


특히 수수료이익이 12.6%(1159억원) 증가하며 그룹의 실적개선을 견인했습니다. 은행의 IB 수수료 증가, 퇴직연금·운용리스 등 축적형 수수료 기반 확대, 신용카드 수수료 증대 등 수익 포트폴리오 다각화 노력의 결과입니다.

 


그룹의 연체율은 안정적 은행 연체율 관리와 전사적 자산건전성 제고 노력으로 전분기 대비 0.05%p 개선된 0.49%로 하락전환했습니다.


그룹의 BIS비율, 보통주자본비율(CET1) 추정치는 각각 15.09%, 12.79%입니다. 적극적 위험가중자산(RWA) 관리와 수익성 중심 자산성장 전략을 통해 안정적인 자본적정성을 유지하고 있다고 하나금융은 설명했습니다.


주요 경영지표인 자기자본이익률(ROE)은 10.36%, 총자산이익률(ROA)은 0.69%입니다.


하나금융 이사회는 이날 주주환원 정책의 일환으로 주당 600원의 분기 현금배당을 결의했습니다.


연초 발표한 3000억원 규모의 자사주 매입계획을 상반기내 조기 마무리했고 매입한 자사주는 8월중 전량소각할 예정입니다.


하나금융은 하반기 밸류업 계획을 공시하는 등 그룹의 기업가치와 주주가치 제고를 위한 다양한 활동을 추진하겠다고 밝혔습니다.

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문승현 기자 heysunny@inthenews.co.kr

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SK하이닉스, 업계 최초 ‘고방열 모바일 D램’ 공급…“스마트폰 발열 잡는다”

SK하이닉스, 업계 최초 ‘고방열 모바일 D램’ 공급…“스마트폰 발열 잡는다”

2025.08.28 09:13:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]는 업계 최초로 반도체 후공정 필수 재료인 ‘High-K EMC’ 소재를 적용한 고방열 모바일 D램 제품을 개발, 고객사들에 공급을 개시했다고 28일 밝혔습니다. EMC(Epoxy Molding Compound)는 수분·열·충격·전하 등 다양한 외부 환경으로부터 반도체를 밀봉해 보호하고 열을 방출하는 통로 역할을 합니다. High-K EMC는 열전도 계수(K)가 높은 물질을 EMC에 사용해 열전도율을 높입니다. SK하이닉스는 “온디바이스(On-Device) AI 구현을 위한 데이터 고속 처리 시 발생하는 발열이 스마트폰 성능 저하의 주요 원인이 되고 있다”며 “이번 제품으로 고사양 플래그십 스마트폰의 발열 문제를 해결해 글로벌 고객사들로부터 높은 평가를 받고 있다”고 설명했습니다. 최신 플래그십 스마트폰은 모바일 AP(응용 프로세서) 위에 D램을 쌓아 올리는 PoP(Package on Package:적층 패키지) 방식을 적용하고 있습니다. 이 구조는 한정된 공간을 효율적으로 활용하고 데이터 처리 속도를 높이는 장점이 있지만, 모바일 AP에서 발생한 열이 D램 내부에 누적되면서 전체적인 스마트폰 성능 저하도 함께 불러옵니다. SK하이닉스는 이 문제를 해결하기 위해 D램 패키지를 감싸는 핵심 소재인 EMC의 열전도 성능 향상에 주력, 기존에 EMC의 소재로 사용하던 실리카에 알루미나를 혼합 적용한 신소재인 High-K EMC를 개발했습니다. 이를 통해 열전도율을 기존 대비 3.5배 수준으로 대폭 향상시켰고, 그 결과 열이 수직으로 이동하는 경로의 열 저항을 47% 개선하는 성과를 거뒀다고 회사 측은 설명했습니다. 향상된 방열 성능은 스마트폰의 성능 개선과 소비전력 절감을 통해 배터리 지속시간, 제품 수명 연장에도 기여해 모바일 업계의 관심과 수요가 높을 것으로 전망됩니다. 이규제 SK하이닉스 부사장(PKG제품개발 담당)은 “이번 제품은 단순한 성능 향상을 넘어, 고성능 스마트폰 사용자들이 겪는 불편 해소에 기여한다는 점에서 큰 의미가 있다”며 “소재 기술 혁신을 바탕으로 차세대 모바일 D램 시장에서의 기술 리더십을 확고히 구축하겠다”고 말했습니다.




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