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케이뱅크, 미국채권 투자서비스…한국투자증권과 제휴

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Saturday, September 07, 2024, 22:09:59

최소 100달러부터 금액제한은 없어
최고 연 5.68% 금리, 환전우대 90%

 

인더뉴스 문승현 기자ㅣ인터넷전문은행 케이뱅크(은행장 최우형)가 한국투자증권과 광고제휴를 맺고 증권사 첫 제휴투자상품으로 '미국채권투자서비스'를 출시했습니다.


가입 가능한 미국채권은 미 정부 발행 채권(미국채)으로 달러를 환전해서 구매해 이자수익을 받는 상품(이표채) 입니다. 만기는 3개월, 9개월, 25년이며 6일 기준 금리는 3개월 연 4.96%, 9개월 연 4.84%, 25년 연 5.68% 입니다.


이번 서비스는 평일 오전 10시부터 오후 3시30분까지 거래할 수 있습니다. 최소 가입금액은 100달러부터입니다. 투자금액 제한은 없습니다.


서비스를 이용하려면 케이뱅크에서 한국투자증권 종합매매계좌를 개설해야 합니다. 서비스 이용고객에게는 90% 환율우대가 적용됩니다. 이달까지 한국투자증권에서 생애최초 종합매매계좌를 개설하면 추가로 미국주식 매매수수료 3개월 무료 및 30달러 투자지원금 혜택을 제공합니다.


다만 미국채권은 예금자보호대상이 아니며 금리변동, 환율변동, 신용등급 하락 등에 따라 투자원금 손실이 발생할 수 있습니다.


케이뱅크 관계자는 "하반기 미 연방준비제도의 기준금리 인하가 예상되며 미국채권 투자에 대한 관심이 커지고 있다"며 "국내외 채권 등으로 투자대상을 확대하고 혁신 투자처를 신규 발굴해 '혁신투자허브'로 도약하겠다"고 말했습니다.

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문승현 기자 heysunny@inthenews.co.kr

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SK하이닉스, 업계 최초 ‘고방열 모바일 D램’ 공급…“스마트폰 발열 잡는다”

SK하이닉스, 업계 최초 ‘고방열 모바일 D램’ 공급…“스마트폰 발열 잡는다”

2025.08.28 09:13:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]는 업계 최초로 반도체 후공정 필수 재료인 ‘High-K EMC’ 소재를 적용한 고방열 모바일 D램 제품을 개발, 고객사들에 공급을 개시했다고 28일 밝혔습니다. EMC(Epoxy Molding Compound)는 수분·열·충격·전하 등 다양한 외부 환경으로부터 반도체를 밀봉해 보호하고 열을 방출하는 통로 역할을 합니다. High-K EMC는 열전도 계수(K)가 높은 물질을 EMC에 사용해 열전도율을 높입니다. SK하이닉스는 “온디바이스(On-Device) AI 구현을 위한 데이터 고속 처리 시 발생하는 발열이 스마트폰 성능 저하의 주요 원인이 되고 있다”며 “이번 제품으로 고사양 플래그십 스마트폰의 발열 문제를 해결해 글로벌 고객사들로부터 높은 평가를 받고 있다”고 설명했습니다. 최신 플래그십 스마트폰은 모바일 AP(응용 프로세서) 위에 D램을 쌓아 올리는 PoP(Package on Package:적층 패키지) 방식을 적용하고 있습니다. 이 구조는 한정된 공간을 효율적으로 활용하고 데이터 처리 속도를 높이는 장점이 있지만, 모바일 AP에서 발생한 열이 D램 내부에 누적되면서 전체적인 스마트폰 성능 저하도 함께 불러옵니다. SK하이닉스는 이 문제를 해결하기 위해 D램 패키지를 감싸는 핵심 소재인 EMC의 열전도 성능 향상에 주력, 기존에 EMC의 소재로 사용하던 실리카에 알루미나를 혼합 적용한 신소재인 High-K EMC를 개발했습니다. 이를 통해 열전도율을 기존 대비 3.5배 수준으로 대폭 향상시켰고, 그 결과 열이 수직으로 이동하는 경로의 열 저항을 47% 개선하는 성과를 거뒀다고 회사 측은 설명했습니다. 향상된 방열 성능은 스마트폰의 성능 개선과 소비전력 절감을 통해 배터리 지속시간, 제품 수명 연장에도 기여해 모바일 업계의 관심과 수요가 높을 것으로 전망됩니다. 이규제 SK하이닉스 부사장(PKG제품개발 담당)은 “이번 제품은 단순한 성능 향상을 넘어, 고성능 스마트폰 사용자들이 겪는 불편 해소에 기여한다는 점에서 큰 의미가 있다”며 “소재 기술 혁신을 바탕으로 차세대 모바일 D램 시장에서의 기술 리더십을 확고히 구축하겠다”고 말했습니다.




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