검색창 열기 인더뉴스 부·울·경

Car 자동차

제네시스, 미국 IIHS 충돌평가 ‘최고등급’ 모델 7개로 늘어

URL복사

Monday, September 23, 2024, 16:09:07

GV70 및 GV70 전동화 모델 2종 ‘TSP+’ 등급 획득해
강화기준 평가 받은 브랜드 중 가장 많은 모델 보유

 

인더뉴스 홍승표 기자ㅣ현대자동차 프리미엄 브랜드 제네시스는 미국 고속도로 안전보험협회(이하 IIHS)가 발표한 충돌평가에서 GV70와 GV70 전동화 모델이 최고 등급인 '톱 세이프티 픽 플러스(이하 TSP+)' 등급으로 상향됐다고 22일 밝혔습니다.

 

이번 발표로 총 7개 차종이 TSP+에 선정된 제네시스는 올해 강화된 기준으로 평가받은 자동차 브랜드 중 가장 많은 TSP+ 선정 모델을 보유한 브랜드로 등극하는 영예를 안게 됐습니다. TSP+를 받은 제네시스 차종은 ▲GV60 ▲G80 전동화 모델 ▲GV80 ▲G80 ▲G90 ▲GV70 ▲GV70 전동화 모델입니다.

 

IIHS는 매년 미국시장에 출시된 차량의 충돌 안정 성능과 충돌 예방 성능을 종합적으로 평가해 결과를 발표하고 있습니다. 최고 안전성을 나타낸 차량에는 'TSP+' 등급을, 양호한 수준의 성적을 낸 차량에는 'TSP' 등급을 책정하고 있습니다.

 

올해부터 강화된 충돌평가는 뒷좌석 탑승객 보호와 보행자 충돌 방지 시스템에 더욱 엄격한 기준이 적용됐습니다.

 

전면 충돌 평가에는 뒷좌석 더미(인체 모형)가 추가로 배치돼 전방 충돌 시 뒷좌석 승객의 상해 가능성을 점검합니다.

 

이와 함께, 전방 스몰 오버랩 충돌 평가의 경우 기존에는 운전석과 조수석 부분의 평가 등급을 각각 부여했으나, 이번부터 IIHS는 운전석과 조수석 스몰 오버랩 평가를 하나로 통합해 둘 중 낮은 등급을 최종 등급으로 부여합니다.

 

여기에 보행자 충돌 방지 평가의 경우 기존에는 주/야간 테스트를 각각 진행해 주간만 '우수' 이상의 등급을 받으면 TSP 요건을 충족했으나, 이번부터는 주/야간을 통합한 복합 테스트에서 '양호함' 이상의 등급을 획득해야 TSP+/TSP를 받을 수 있습니다.

 

TSP+ 등급 획득 조건은 ▲전방 스몰 오버랩 ▲전면 충돌 ▲측면 충돌 등 총 3개 충돌 안전 항목 평가에서 최고 등급인 '훌륭함'을 획득해야 성립됩니다. 또, 주/야간 전방 충돌방지 시스템 테스트(차량과 보행자)에서 '양호함' 이상의 등급을, 전조등 평가는 차량의 전체 트림에서 '양호함'이상 등급을 획득해야 합니다.

 

제네시스는 모든 모델에 ▲전방 충돌 방지 보조(FCA) ▲차로 이탈방지 보조(LKA) ▲후측방 충돌방지 보조(BCA) ▲후방 교차 충돌방지 보조(RCCA) ▲지능형 속도 제한 보조(ISLA) ▲운전자 주의 경고(DAW) ▲고속도로 주행 보조(HDA) 등 다양한 첨단 주행 안전 보조 기능들을 대거 탑재했습니다.

 

제네시스 관계자는 "제네시스는 고객의 안전을 최우선적인 가치로 두고 있다"며 "이번 GV70와 GV70 전동화 모델의 TSP+ 획득을 비롯한 다수 차종의 최고 등급 획득은 가장 안전한 차량을 제공하기 위한 제네시스의 노력을 입증하는 결과"라고 말했습니다.

 

English(中文·日本語) news is the result of applying Google Translate. <iN THE NEWS> is not responsible for the content of English(中文·日本語) news.

배너

홍승표 기자 softman@inthenews.co.kr

배너

SK하이닉스, 세계 최초 ‘HBM4’ 개발 완료 및 양산 체제 구축

SK하이닉스, 세계 최초 ‘HBM4’ 개발 완료 및 양산 체제 구축

2025.09.12 09:19:10

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]는 초고성능 AI(인공지능)용 메모리 신제품인 6세대 고대역폭메모리 HBM4 개발을 성공적으로 마무리하고 양산 체제를 세계 최초로 구축했다고 12일 밝혔습니다. SK하이닉스는 “새로운 AI 시대를 견인하게 될 HBM4 개발에 성공하고 이 기술적 성과를 기반으로 세계 최초의 HBM4 양산 체제를 구축했다”며 “이를 통해 AI 메모리 기술 리더십을 글로벌 시장에서 다시 한번 입증했다”고 설명했습니다. 개발을 이끈 조주환 SK하이닉스 부사장(HBM개발 담당)은 "HBM4 개발 완료는 업계에 새로운 이정표가 될 것"이라며 "고객이 요구하는 성능, 에너지 효율, 신뢰성을 모두 충족하는 제품을 적시에 공급해 AI 메모리 시장에서의 경쟁 우위를 확보하고 신속한 시장 진입을 실현할 것"이라고 말했습니다. 최근 AI 수요와 데이터 처리량이 폭발적으로 늘어나면서 더 빠른 시스템 속도를 구현하기 위한 고대역폭 메모리 수요가 급증하고 있습니다. 여기에 막대한 전력을 소모하는 데이터센터 운영 부담까지 가중되면서 메모리의 전력 효율 확보가 고객들의 핵심 요구사항으로 부상했습니다. SK하이닉스는 향상된 대역폭과 전력 효율을 갖춘 HBM4가 이 같은 요구를 해결하는 최적의 솔루션이 될 것으로 전망하고 있습니다. 이번에 양산 체제를 갖춘 HBM4는 이전 세대보다 2배 늘어난 2048개의 데이터 전송 통로(I/O)를 적용해 대역폭을 2배로 확대하고 전력 효율은 40% 이상 높였습니다. 이는 세계 최고 수준의 데이터 처리 속도와 전력 효율을 실현한 것입니다. 이 제품을 고객 시스템에 도입 시 AI 서비스 성능을 최대 69%까지 향상시킬 수 있어, 데이터 병목 현상을 근본적으로 해소하는 동시에 데이터센터 전력 비용도 크게 줄일 것으로 회사는 전망했습니다. SK하이닉스는 이 제품에 10Gbps 이상의 동작 속도를 구현해, HBM4의 JEDEC( 국제반도체표준협의기구) 표준 동작 속도인 8Gbps를 크게 뛰어 넘었습니다. SK하이닉스는 장에서 안정성이 검증된 자사 고유의 어드밴스드(Advanced) MR-MUF 공정과 10나노급 5세대 D램 기술을 이번 제품에 적용해 양산 과정의 리스크도 최소화했습니다. 김주선 SK하이닉스 김주선 AI Infra 사장(CMO)은 “이번에 세계 최초로 양산 체제 구축을 공식 발표한 HBM4는 AI 인프라의 한계를 뛰어넘는 상징적인 전환점으로, AI 시대 기술 난제를 해결할 핵심 제품”이라며 “AI 시대가 요구하는 최고 품질과 다양한 성능의 메모리를 적시에 공급해 풀 스택 AI 메모리 프로바이더(Full Stack AI Memory Provider)로 성장해 나가겠다”고 말했습니다.




배너