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[주간게임노트] 막 올린 ‘LOL 월드 챔피언십’…출사표 던진 4개 LCK 팀

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Sunday, September 29, 2024, 09:09:50

10월3일 스위스 스테이즈부터 참가하는 LCK 4개 팀
가장 위협적인 지역과 팀은 LPL과 BLG

 

인더뉴스 이종현 기자ㅣ'2024 리그 오브 레전드(LoL) 월드 챔피언십'이 지난 25일 유럽에서 개막했습니다.

 

국내 리그 오브 레전드 리그인 LCK의 대표로는 한화생명e스포츠와 젠지, 디플러스 기아, T1 4개 팀이 출전해 우승컵을 놓고 세계 각지의 LoL 대표팀과 명승부를 가릴 예정입니다.

 

LCK 팀은 10월3일부터 시작되는 스위스 스테이지부터 참가하게 됩니다. 유럽으로 향하기에 앞서, 네 팀은 지난 26일 열린 LCK 대표팀 미디어데이에서 각자 대회에 임하는 마음가짐을 밝혔습니다.

 

미디어데이에는 ▲한화생명e스포츠의 최인규 감독과 '도란' 최현준, '피넛' 한왕호 ▲젠지 김정수 감독과 '기인' 김기인, '캐니언' 김건부 ▲디플러스 기아 이재민 감독과 '루시드' 최용혁, '쇼메이커' 허수 ▲T1 김정균 감독과 '오너' 문현준, '페이커' 이상혁이 참여했습니다.

 

2024 LCK 서머 우승을 통해 LCK 1번 시드 자격으로 월드 챔피언십에 출전하는 최인규 한화생명e스포츠 감독은 "LCK 서머 우승을 했지만 이에 만족하지 않는다"며 "월드 챔피언십에서도 우승할 수 있도록 최선을 다하겠다"라고 밝혔습니다.

 

서머에서 준우승했으나 가장 최근에 열린 국제 대회인 '미드 시즌 인비테이셔널(MSI)'에서 우승했던 김정수 젠지 감독은 "LCK 서머 결승전이 끝난 뒤 선수들과 분석하면서 전열을 재정비했고 월드 챔피언이 되기 위해 다시 담금질에 돌입했다"라고 말했습니다.

 

2020년 LoL 월드 챔피언십에서 우승을 차지한 바 있는 디플러스 기아의 이재민 감독은 "각 지역의 최강팀들이 한 자리에 모이는 월드 챔피언십에서 경쟁할 수 있는 기회를 얻었다는 것 자체가 설레는 일이다"고 소감을 전했습니다.

 

바로 지난해 한국에서 열린 월드 챔피언십에서 소환사의 컵을 들어 올렸던 T1의 김정균 감독은 "LCK에서 성적이 그리 좋지 못했지만 월드 챔피언십에서는 가장 마지막까지 살아 남아서 웃고 싶다"라고 말했습니다.

 

선수단 대부분은 이번 월드 챔피언십에서 가장 위협적인 지역과 팀으로 LPL(중국)과 빌리빌리 게이밍(BLG)을 꼽았습니다.

 

김정수 감독은 "LPL 팀들이 가장 경계된다"라면서 "그 가운데 BLG는 파워랭킹 2위에 오를 정도로 높은 평가를 받고 있다"라고 밝혔다.

 

리그 오브 레전드를 서비스하는 라이엇게임즈는 올해 처음 공식적으로 글로벌 경쟁력 순위, 일명 ‘파워랭킹’을 공개했습니다. 해당 파워랭킹에서 젠지는 1위, BLG는 2위를 차지했습니다. 그 뒤를 이어 한화생명e스포츠는 3위, T1은 6위, 디플러스 기아는 7위를 기록했습니다.

 

이재민 감독과 김정균 감독은 "LPL과 LCK의 경쟁 구도가 형성될 것 같지만 월드 챔피언십 무대에 올라온 팀들은 모두 다 경쟁력을 갖고 있기에 방심하지 않고 철저하게 대비하겠다"라고 말했습니다.

 

한화생명e스포츠 감독 또한 "모든 팀들이 특유의 색깔과 경기력을 보유하고 있기에 딱히 한 팀을 지정하기는 쉽지 않다. 우리 팀이 갖고 있는 경기력에 집중해서 풀어나갈 계획"이라고 밝혔습니다.

 

네 팀은 오는 10월3일부터 독일 베를린에 위치한 라이엇 게임즈 아레나에서 열리는 스위스 스테이지부터 참가, 본격적인 일정을 시작합니다.

 

LCK는 2013년 SK텔레콤 T1이 처음으로 월드 챔피언십을 우승한 이래 2017년까지 5년 연속 우승을 차지했으며 2020년 디플러스 기아의 전신인 담원 게이밍, 2022년 DRX, 2023년 T1 등 8회 우승을 달성한 바 있습니다.

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이종현 기자 flopig2001@inthenews.co.kr


삼성전자 “세계 최초로 업계 최고 성능 HBM4 양산 출하”

삼성전자 “세계 최초로 업계 최고 성능 HBM4 양산 출하”

2026.02.12 15:28:40

인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]는 세계 최초로 업계 최고 성능의 HBM4를 양산 출하하며 본격적인 HBM4 시장 선점에 나선다고 12일 밝혔습니다. 삼성전자는 HBM4 개발 착수 단계부터 JEDEC(반도체 표준 제정 국제 산업 표준 기구) 기준을 상회하는 성능 목표를 설정해 개발을 추진해 왔으며, 이번 제품에는 최선단 공정 1c D램(10나노급 6세대)을 선제적으로 도입해 재설계 없이 양산 초기부터 안정적인 수율과 업계 최고 수준의 성능을 확보했다고 설명했습니다. 황상준 삼성전자 메모리개발담당 부사장은 "삼성전자 HBM4는 기존에 검증된 공정을 적용하던 전례를 깨고 1c D램 및 Foundry 4나노와 같은 최선단 공정을 적용했다"라며 "공정 경쟁력과 설계 개선을 통해 성능 확장을 위한 여력을 충분히 확보함으로써 고객의 성능 상향 요구를 적기에 충족할 수 있었다"라고 말했습니다. 삼성전자는 HBM4 기술 경쟁력 강화를 위해 1c D램을 적용하는 한편, 베이스 다이의 특성을 고려해 성능과 전력 효율 측면에서 유리한 4나노 공정을 적용했습니다. 그 결과 삼성전자 HBM4는 JEDEC 업계 표준인 8Gbps를 약 46% 상회하는 11.7Gbps의 동작 속도를 안정적으로 확보하며 HBM4 성능의 새로운 기준을 제시했습니다. 이는 전작 HBM3E의 최대 핀 속도인 9.6Gbps 대비 약 1.22배 향상된 수치이며 최대 13Gbps까지 구현이 가능해 AI 모델 규모가 커질수록 심화되는 데이터 병목을 효과적으로 해소할 것으로 기대됩니다. 삼성전자의 HBM4는 단일 스택 기준 총 메모리 대역폭을 전작 HBM3E 대비 약 2.7배 향상된 최대 3.3TB/s 수준으로 끌어올려 고객사 요구 수준인 3.0TB/s를 상회하는 성능을 확보했습니다. 또 12단 적층 기술을 통해 24GB~36GB의 용량을 제공합니다. 삼성전자는 고객사의 제품 일정에 맞춰 16단 적층 기술을 적용해 최대 48GB까지 용량을 확장할 계획입니다. 삼성전자는 데이터 전송 I/O 핀 수가 1024개에서 2048개로 확대됨에 따라 발생하는 전력 소모와 열 집중 문제를 해결하기 위해 코어 다이에 저전력 설계 기술을 적용했습니다. 또한, TSV 데이터 송수신 저전압 설계 기술 적용과 전력 분배 네트워크(PDN) 최적화를 통해 전 세대 대비 에너지 효율을 약 40% 개선했으며 열 저항 특성은 약 10%, 방열 특성은 약 30% 향상했습니다. 삼성전자는 "이번 제품은 데이터센터 환경에 최적화된 최고 수준의 성능과 안정적인 신뢰성을 동시에 갖췄다"며 "고객사는 이를 통해 GPU 연산 성능을 극대화하는 한편 서버·데이터센터 단위의 전력 소모와 냉각 비용을 절감하는 효과를 기대할 수 있다"고 설명했습니다. 향후 HBM이 고도화됨에 따라 베이스 다이의 역할이 더욱 중요해질 것으로 전망됩니다. 삼성전자는 자체적으로 보유한 파운드리 공정과 HBM 설계 간의 DTCO(Design Technology Co-Optimization) 협업을 통해 품질과 수율을 동시에 확보한 최고 수준의 HBM을 지속적으로 개발한다는 계획입니다. 또 선단 패키징 역량을 자체적으로 보유하고 있어 공급망 리스크를 최소화하는 한편, 생산 리드타임을 단축할 수 있는 경쟁력을 갖추고 있다고 밝혔습니다. 삼성전자는 글로벌 주요 GPU 및 자체 칩을 설계·개발하는 차세대 ASIC 기반 하이퍼스케일러 고객사들로부터 HBM 공급 협력 요청을 지속적으로 받고 있으며 이들과의 기술 협력을 확대할 계획입니다. 삼성전자는 이러한 시장 흐름 속에서 2026년 당사의 HBM 매출이 2025년 대비 3배 이상 증가할 것으로 보고 HBM4 생산 능력을 선제적으로 확대하고 있습니다. 삼성전자는 업계 최대 수준의 D램 생산능력과 선제적인 인프라 투자를 통해 확보해 온 클린룸을 기반으로 HBM 수요가 확대될 경우에도 단기간 내 유연하게 대응할 수 있는 생산 역량을 갖추고 있습니다. 또한, 2028년부터 본격 가동될 평택사업장 2단지 5라인은 HBM 생산의 핵심 거점으로 활용될 예정이며 AI·데이터센터 중심의 중·장기 수요 확대 국면에서도 안정적인 공급 대응 역량을 지속적으로 확보할 예정입니다. 삼성전자는 HBM4에 이어 HBM4E도 준비 중으로 2026년 하반기에 샘플을 출하할 계획입니다. 또한 커스텀 HBM도 2027년부터 고객사별 요구에 맞춰 순차 샘플링을 시작할 예정입니다. 삼성전자는 HBM4 양산 과정에서 확보한 1c 공정 기반의 품질과 공급 안정성은 향후 HBM4E 및 커스텀 HBM 등 고부가 제품으로의 전환 과정에서도 중요한 경쟁 요소가 될 것으로 기대하고 있습니다.




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