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로드시스템, 트립패스로 외국인 모바일 성인인증 서비스 제공

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Thursday, October 24, 2024, 19:10:00

외국인 여권을 활용한 모바일 성인인증 서비스 특례승인 받아
외국인이 국내서 성인인증 필요한 물품 구매시 사용 가능

 

인더뉴스 김용운 기자ㅣ로드시스템은 '외국인 여권을 활용한 모바일 성인인증 서비스'가 제4차 산업융합 규제특례심의위원회를 통해 규제샌드박스 특례승인을 받았다고 24일 밝혔습니다. 

 

로드시스템의 ‘외국인 여권을 활용한 모바일 성인인증 서비스’는 외국인이 성인인증이 필요한 주류, 담배 구입시 실물여권 대신 모바일 앱으로 성인인증을 할 수 있는 서비스로, 외국인이 트립패스(TripPASS) 모바일 플랫폼에 여권 정보를 등록 후 주류·담배 구매를 위한 성인인증에 활용할 수 있게 됐습니다. 

 

내국인의 경우 주민등록번호 기반의 모바일 신분증을 통해 신원확인이나 성인인증 등 모바일 인증을 쉽게 이용할 수 있지만, 여권을 유일한 신분증으로 사용하는 외국인 관광객이나 외국인등록증 발급 이전의 유학생, 근로자는 주류, 담배 구매 시 성인인증을 위해 실물여권을 반드시 소지해야 했습니다. 

 

이번 규제샌드박스 특례 승인으로 앞으로 편의점, 면세점, 백화점, 대형마트 등 주류, 담배 판매처에서 모바일 성인인증 서비스가 가능해졌습니다. 로드시스템은 성인인증 서비스가 필요한 제휴처와 적극적으로 협력해 트립패스를 통한 외국인 성인인증 사용처를 확대해 나갈 계획입니다. 

 

트립패스(TripPASS)는 내외국인의 실물 여권을 OCR(광학 문자 인식)과 전자여권 IC칩 인식을 통해 모바일에 등록하고 안면인식을 통한 실소유자를 확인하는 구조입니다. 트립패스의 QR코드 형태로 생성된 디지털 여권 정보는 공공기관 서비스 망과 연동해 실시간 진위 확인을 거쳐 모바일 택스리펀드, 면세점, 카지노의 신원확인, 외국인 금융 서비스 등을 제공하고 있으며 이번 특례 승인으로 외국인 성인인증까지 사용처를 확대했습니다. 

 

트립패스 여권 신분확인 및 성인인증 서비스는 블록체인 DID(Decentralized Identity, 탈중앙화 신원인증 시스템) 기반으로 개인정보 유출과 위변조를 원천 차단하는 것이 특징입니다. 특히 신분확인 및 성인인증 시 실사용자와 여권 사진을 비교할 수 있고 안면인식 인증을 통해 타인 모바일 기기를 통한 부정 사용을 방지할 수 있습니다. 

 

장양호 로드시스템 대표는 "외국인이 주로 사용하는 관광금〮융 플랫폼 트립패스를 통해 외국인 고객을 대상으로 성인인증이 필요한 서비스 사용 채널 제휴사와 적극적으로 실증에 나설 예정"이라며 "모바일을 통한 성인인증은 실물여권 소지에 따른 불편함, 분실위험 해소 등 외국인 관광객의 편의성을 획기적으로 개선해 외국인 청소년 관광객 보호는 물론, 관광활성화에도 기여할 수 있을 것으로 기대한다"고 말했습니다. 

 

로드시스템의 여권 DID 신분확인 서비스는 트립패스 앱을 통해 외국인 관광객의 부가세 즉시 환급, 신세계면세점, 현대면세점의 내외국인 신분 확인서비스를 상용화해 운영 중이며, 롯데면세점, GKL카지노 앱에 적용되어 운영 중입니다. 

 

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김용운 기자 lucky@inthenews.co.kr

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[격변의 반도체시장]②시장 구도 변화는 어디에서 오는가?

[격변의 반도체시장]②시장 구도 변화는 어디에서 오는가?

2024.10.30 13:00:00

인더뉴스 이종현·김홍식 기자ㅣ'메모리 반도체 VS 비(Non)메모리 반도체'에서 ‘AI 반도체 VS 비AI 반도체’ 시대로. 격변하는 최근 반도체 시장 변화를 두고 전하는 전문가들의 진단입니다. 어디서부터 이런 변화가 시작됐을까요? 왜 엔비디아·TSMC·SK하이닉스는 사장 최고 실적을, 인텔·ASML·삼성전자는 최악의 실적을 보이는 걸까요? 표준화와 미세공정 →맞춤형과 패키징 시대로 변혁 2000년대 초반에 등장한 12인치(300㎜) 웨이퍼는 약 25년이 된 현재에도 주력 제품입니다. 1980년대 본격 개화한 8인치(200㎜) 웨이퍼가 20년가량 주력이었던 점을 감안하면 12인치 이상의 차세대 제품이 등장할 시기이기지만 현재 논의조차 이뤄지지 않고 있습니다. 웨이퍼의 크기는 단위 면적당 생산량을 결정합니다. 동일한 리소그래피(lithography, 미세공정 기술) 적용을 기준으로 웨이퍼의 크기가 클수록 단위 면적당 생산량은 당연히 늘어나게 됩니다. 업체별 생산량과 수율에 결정적인 역할을 하는 것이 반도체 회로설계의 패턴형성을 위한 미세회로 공정 기술, 리소그래피입니다. 여기에 가장 특화된 기업이 인텔이었습니다. 인텔은 세계 최고 수준의 반도체 설계와 리소그래피 기술로 시장을 장악했다고 해도 과언이 아닙니다. 2000년대 초 0.12㎛(마이크론, 10⁻⁶m )의 미세회로 공정으로 12인치 웨어퍼 시대를 열었습니다. 현재는 나노(10⁻⁹m)의 시대이지만 12인치 웨이퍼는 그대로 유지되고 있습니다. 웨이퍼의 세대교체를 위해서는 전공정 장비의 전면 교체가 필수입니다. 대규모 투자를 필요로 하는데 반도체 업계는 이를 감당할 상황이 아닙니다. 더 미세한 공정 기술을 도입해 칩의 생산량과 수율을 높이는 게 반도체 업체 기술력을 좌우했던 시기입니다. 웨이퍼 크기의 변화 없이 현재의 미세공정 기술만으로는 고속의 대용량을 요구하는 AI 반도체 시장에 대응하기 어렵다는 것이 전문가들의 진단입니다. 세계 최대 미세공정 장비 업체인 ASML의 실적 악화가 이를 대변합니다. 또 다른 하나는 표준화에 대한 논란입니다. 50년을 지탱해 온 인텔 아키텍처는 메모리 반도체의 스펙까지 결정했습니다. CPU와 메모리 반도체, 주변기기 간의 신호를 각 처리 장치로 전송하는 경로인 데이터 입출력(I/O) 버스(BUS) 규격을 인텔 주도로 결정했습니다. CPU의 스펙이 결정되면 메모리반도체가 그 뒤를 이어 표준화가 이뤄졌습니다. 현재 표준화 메모리반도체인 DDR SD램 역시 인텔 아키텍처 기반 하에 2000년대 초반부터 주력으로 부상했습니다. 이러한 표준화에 기반한 반도체 시장이 AI 시대 도래와 함께 급격한 변화를 맞게 됩니다. 수요 시장에서 변화가 가장 큰 요인입니다. PC·서버·모바일 등 반도체 3대 수요처는 여전하지만 상당한 변화가 시작됐습니다. 모바일에서 설계 전문업체인 영국 ARM의 'Strong ARM'의 강세와 애플의 등장은 반도체 시장의 1차 지각변동이었습니다. AI가 불러온 대변화…DC와 클라우드 시대 본격적인 반도체 대변혁은 AI(인공지능) 등장에 따른 데이터센터(DC)와 클라우드 시장입니다. 이 시장에 엔비디아와 HBM(고대역메모리)이 주력으로 급부상합니다. 대용량, 고속의 데이터 처리를 요구하는 AI는 표준화를 요구하지 않습니다. 오히려 자신만의 특화된 구조와 설계에 맞는 '맞춤형'을 요구합니다. AI를 주도하는 빅테크 업체들은 자신만의 특화된 데이터센터 구축을 원합니다. 경쟁사에 자신들의 표준 기술을 따르라고 요구하지 않습니다. 자사만의 고유한 DC를 구축하고 플랫폼은 오픈형을 추구합니다. 최근의 주력 메모리반도체인 HBM도 마찬가지입니다. HBM을 구성하는 메모리반도체는 DDR SD램과 같은 범용 제품이 아닙니다. 엔비디아가 요구하는 스펙을 충족하는 메모리반도체이지, 전 세계 모든 메모리반도체 업체들이 표준에 맞춰 생산하는 제품이 아닙니다. 엔비디아는 세계표준을 제시하지 않습니다. 엔비디아 제품을 사용하는 빅테크, AI 업체 역시 마찬가지입니다. 자신이 원하는 성능만 나오게 해달라 합니다. TSMC, SK하이닉스는 그 요구를 가장 잘 충족시키는 파트너로 부상하고 이들이 현재의 시장을 주도하고 있습니다. AI의 등장은 메모리반도체 용량 확대 방법에도 근본적인 변화를 불러왔습니다. 고속의 대용량 메모리는 반도체 업체의 영원한 과제입니다. 이를 미세회로 공정과 웨이퍼 자체의 적층 기술로 극복해 왔습니다. AI의 등장은 웨이퍼 단위의 기술만으로 엄청난 양의 데이터 처리에 대응하는 데 한계에 도달함을 알렸습니다. 대안으로 등장하는 것이 반도체 후공정 기술인 패키징입니다. 패키징은 단순화하면 웨이퍼에서 생산된 반도체 소자의 집합체인 모듈의 연결 기술입니다. 패키징은 전공정에 비해 기술적으로 크게 어렵지 않다는 평가를 받아 왔으나 HBM은 이런 통념을 깨고 있습니다. HBM은 자동차와 비교하면 두 개의 엔진을 다는 것입니다. 자동차의 성능 향상에는 엔진의 출력 향상과 배기량 확대가 중요 요소입니다. 메모리업체들은 그동안 한 개의 반도체 모듈로, 즉 한 개의 엔진으로 이를 극복해왔는데 HBM은 두 개 이상의 엔진을 달게 되는 것입니다. 패키징이 반도체 시장에서 핵심으로 떠오르고 있는 이유입니다. 이강욱 SK하이닉스 패키징 개발 담당 부사장은 지난 24일 반도체대전(SEDEX 2024)에서 "HBM 비즈니스의 전환점은 패키징이고 반도체 후공정 패키징이 혁신의 최전선"이라며 "여러 가지 새로운 쌓는(stack) 기술을 개발하고 있다"고 밝힌 바 있습니다. 그는 또 "기존에는 반도체가 디자인, 팹 소자, 패키징 등 기술의 덧셈이었다면 지금은 곱셈으로 바뀌었다"며 "패키징 기술이 없으면 비즈니스 기회를 얻을 수 없다"고 말했습니다. 그렇다면 SK하이닉스는 어떻게 맞춤형과 패키징 시대를 대비하고 HBM 시장을 주도하게 됐을까요? [격변의 반도체시장]① 절대 호황도 절대 불황도 없다


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