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[격변의 반도체시장]③ SK하이닉스, 결단과 뚝심으로 만들어낸 반도체 1위

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Friday, November 01, 2024, 09:11:00

최태원 회장의 결단과 과감한 투자로 빛난 HBM
변화와 도전없이 성공없다…독보적인 기술력
급변하는 AI반도체 시장…업계 구도 개편 관심

 

인더뉴스 이종현·김홍식 기자ㅣ2009년 하이닉스에는 'HBM 팀'이라는 낯선 조직이 신설됩니다. 내부에서조차 '뭘 하는 팀인가'라고 묻기까지 했다고 합니다.

 

SK하이닉스 관계자는 "2009년은 회사에 대한 매각설이 나도는 어수선한 분위기였습니다. 범용 제품으로 경쟁사에 대응조차 힘든 시기여서 관심조차 없었습니다. HBM 팀의 본격적인 활동은 SK그룹에 편입이 완료된 2012년 직후입니다"라고 회상했습니다.

 

그로부터 15년이 지난 2024년, SK하이닉스는 반도체 역사에 새로운 획을 그었습니다. 2024년 3분기에 약 7조원의 영업이익을 달성하며 1983년 설립(당시 현대전자) 이후 40년 만에 영업이익 기준으로 세계 1위에 올랐습니다. 매출, 영업이익, 순이익 모두 사상 최대의 실적입니다. 그 중심에는 HBM(고대역폭메모리)이라는 새로운 반도체가 자리 잡고 있습니다.

 

시장의 변화와 새로운 시대 흐름을 파악하고, 과감한 도전과 투자가 세계 1위 등극으로 이어졌다는 내외부의 평가입니다.

 

변화와 도전 없이 성공 없다…리더의 결단과 뚝심

 

SK하이닉스의 첫 번째 HBM 양산은 2012년입니다.

 

"HBM을 개발하는 과정에서 어려움을 겪고 있었고 무엇보다 시장 성장이 예상보다 더뎌 사업에 대한 우려가 커지면서 업계에서는 비관론이 쏟아졌습니다. 하지만 우리는 HBM이 SK하이닉스 고유의 기술력을 보여줄 기회라고 봤습니다. 최고의 제품만 개발하면 이를 활용할 서비스는 자연스레 생길 것이라고 확신했습니다. 이것이 제품 개발을 밀고 나가는 원동력이 되었습니다."(박명재 SK하이닉스 HBM 설계 부사장, 2024년 SK하이닉스 뉴스룸 인터뷰)

 

 

관심조차 받지 못했던 HBM의 빛을 보게 된 것은 리더의 결단이 크게 작용했다는 평가입니다. 당시 메모리반도체 시장의 1%에 불과했던 HBM이지만 최고 의사결정권자의 결단과 이를 끝까지 믿고 투자한 결실입니다.

 

과학기술정보통신부 장관을 역임한 이종호 서울대 공대 교수는 최근 한 언론과 인터뷰에서 "HBM 역사 초기 삼성전자는 맨파워와 좋은 시설을 기반으로 2세대 HBM을 최초 개발했으나 양산 연구에 집중하지 않았다. 반면, SK하이닉스는 미래를 보고 HBM에 집중했다. AI 발전과 병렬 프로세스, 대역폭이 넓은 메모리 중요성을 인식하고 HBM 개발을 지속했다. 통찰력을 키워 미래를 읽은 것이다"고 진단했습니다.

 

곽노정 SK하이닉스 사장은 지난 5월 기자간담회에서 "SK그룹에 편입된 게 2012년인데, 그때부터 메모리 업황이 좋지 않아서 대부분의 반도체 기업이 투자를 10% 이상씩 줄였지만 SK그룹은 투자를 늘리는 결정을 했다"며 "당시 투자를 확대하는 결정이 전 분야에 걸쳐 이뤄졌고 거기에는 시장이 언제 열릴지 모르는 불확실성이 있는 HBM 투자도 포함됐다"고 말했습니다.

 

최태원 SK그룹 회장은 하이닉스 인수 직후부터 국내·외 현장을 돌며 "결정했으면 뚝심있게 밀어붙여라, 과감하게 투자하겠다"며 독려했습니다. SK하이닉스는 HBM를 포함해 매년 조 단위의 연구 개발비를 투입했고 2015년 M14를 비롯해 신규 공장도 잇따라 지었습니다.

 

2013년, 세계 최초의 1세대 HBM을 개발하는 데에 성공한 SK하이닉스는 이후에도 지속적으로 HBM에 집중 투자하며 2023년에는 HBM3 12단(24GB)을, 2024년에는 HBM3E 12단(36GB) 양산까지 성공해 업계에서 독보적인 위치를 갖게 됩니다. 지난 3월 HBM3E를 엔비디아에 가장 먼저 납품하기 시작한 데에 이어 지난 10월 양산에 돌입한 HBM3E 12단 제품도 연내 공급할 예정입니다.

 

독보적인 기술력으로 빛난 맞춤형 HBM

 

리더의 결단과 과감한 투자는 경쟁사가 따라오기 어려운 독보적 기술력으로 이어졌습니다. 시장 변화에 적확하게 대응한 '맞춤형'과 '패키징'이 그 중심입니다.

 

SK하이닉스는 고객사가 요구하는 수준보다 높은 성능을 확보한다는 명확한 목표를 갖고 HBM 개발에 착수했습니다.

 

박명재 부사장은 "HBM2E부터는 외부 기대치보다 훨씬 높은 수준을 목표로 잡고 협업을 강화했다"며 "MR-MUF, HKMG, Low-K IMD 등 주요 요소 기술과 현재의 기틀이 된 설계 및 테스트 기술들이 모두 이때 기반을 다지게 되었다"고 말했습니다.

 

SK하이닉스의 HBM 기술에서 가장 관심을 받는 분야가 'MR-MUF(Mass Reflow Molded UnderFill)'입니다. 반도체 칩을 쌓아 올린 뒤 칩과 칩 사이 회로를 보호하기 위해 공간 사이에 액체 형태의 보호재를 주입하고 굳히는 공정입니다. 공정이 효율적이고 열 방출에도 효과적이라는 장점이 있습니다. HBM2E에 접목해 2020년 양산을 시작으로, 보다 더 향상된 '어드밴스드 MR-MUF'를 개발해 HBM3, HBM3E에 순차 적용했습니다. 2023년에는 HBM3 12단(24GB), 2024년에는 HBM3E 12단(36GB)에까지 적용해 'SK하이닉스가 업계 최고 성능'이라는 타이틀에 크게 기여합니다.

 

SK하이닉스는 더 나아가 새로운 패키징 기술 개발과 양산 적용을 진행하고 있습니다.

 

문기일 SK하이닉스 PKG기술개발담당 부사장은 "HBM 비즈니스의 전환점은 패키징이며 반도체 후공정 패키징이 혁신의 최전선이다"며 "메모리 모듈 연결시 매개체를 통하지 않고 구리와 구리를 직접 연결하는 하이브리드 본딩 기술을 HBM 16단부터 적용할 예정이고 전공정에서도 도입을 검토하고 있다"고 말했습니다.

 

이같은 기술은 꾸준한 기술 개발과 노하우가 누적되지 않으면 쉽게 따라오지 못하는 SK하이닉스만의 고유 영역이라는 평가를 받고 있습니다. 경쟁사가 이 기술을 도입하려면 설계, 공정의 변화라는 리스크를 감내해야 하고 고객사에 최적화한 '맞춤형'이라는 특수성도 있기 때문입니다.

 

경쟁구도 예고한 AI 반도체…새로운 도전과 과제

 

미국 반도체 기업 AMD는 지난달 10일(미국 현지시간) 새로운 AI 칩 'MI325X'를 공개하고 내년 1월에 출하할 계획이라고 밝혔습니다. 엔비디아의 AI 칩을 겨냥한 제품입니다. CPU 경쟁업체인 인텔과 AMD는 동맹관계를 맺고 'x86 생태계 조언 그룹'을 출범시켰습니다.

 

 

세계 AI 칩 시장의 80% 이상을 점유하고 있는 엔비디아는 차세대 AI 칩 ‘블랙웰’을 준비하고 있습니다. 시장은 경쟁 구도를 원하고 있고 엔비디아·TSMC·SK하이닉스의 경쟁사들은 여전히 막대한 자본력과 기술력을 보유하고 있습니다. 범용 메모리 시장에서는 중국 반도체 업체들이 치고 올라오며 3위 자리까지 넘보고 있습니다.

 

법정관리까지 겪으며 만년 하위 업체이던 하이닉스의 SK그룹 편입 이후 변화에 대해서는 아무도 예측하지 못했습니다. 시장은 급변하고 있고 절대 강자도 절대 약자도 예측하기 힘든 변혁의 시기입니다.

 

리더의 과감한 결단과 뚝심, 기술력과 혁신으로 AI 반도체 1위에 오른 SK하이닉스의 행보, AI로 촉발된 반도체 시장의 구도 변화에 더욱 관심이 높아지고 있습니다.

 

[격변의 반도체시장]① 절대 호황도 절대 불황도 없다

[격변의 반도체시장]②시장 구도 변화는 어디에서 오는가?

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이종현 기자 flopig2001@inthenews.co.kr

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SKT, 디지털 통신 서비스 ‘에어’ 론칭…앱으로 구현한 통신 미니멀리즘

SKT, 디지털 통신 서비스 ‘에어’ 론칭…앱으로 구현한 통신 미니멀리즘

2025.10.01 10:21:16

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK텔레콤[017670]은 필수 핵심 기능과 간소화한 요금제로 통신 미니멀리즘을 구현하고 포인트 혜택을 더한 디지털 통신 브랜드 '에어(air)'를 론칭한다고 1일 밝혔습니다. 에어는 자급제 단말 이용 고객을 대상으로 한 유심·이심 단독 가입 서비스를 제공하며 가입 및 개통은 13일부터 가능합니다. 에어는 자급제 단말을 사용 중인 2030 고객들의 니즈 분석을 바탕으로 설계됐습니다. 브랜드명 '에어'는 고객이 필요로 하는 핵심 서비스와 혜택만 담아 복잡함은 없애고 공기처럼 가벼운 통신 생활을 가능하게 한다는 의미입니다. 에어의 특징은 크게 ▲데이터 중심의 단순한 요금제 ▲활용도 높은 포인트 ▲완결적 처리가 가능한 셀프 개통 ▲365일 운영하는 고객센터 ▲핵심만 추린 부가서비스(로밍, 통신편의, 보안) 등입니다. 자급제 단말 고객을 대상으로 하기 때문에 단말은 판매하지 않습니다. 에어의 요금제는 고객 선호가 가장 높은 5G 핵심 데이터 구간 6개로 구성됩니다. 필수적인 데이터와 음성 통화, 문자 서비스를 제공하고 부가 혜택을 없애 월정액 요금을 낮췄습니다. 2만9000원(7GB)부터 최대 5만8000원(무제한)으로 구성되며 적립한 포인트를 사용해 더 낮출 수 있습니다. 모든 요금제는 기본제공 데이터를 모두 사용한 후에도 지정된 속도로 추가 요금 없이 데이터를 계속 이용할 수 있습니다. 30GB 이하 요금제는 기본 제공 데이터 모두 테더링으로도 사용 가능하며 71GB 이상은 최대 50GB까지 테더링으로 이용할 수 있습니다. 에어 앱에서 여러 미션을 수행해 쌓을 수 있는 '에어 포인트'는 모바일상품권 구매와 요금 납부에 이용할 수 있습니다. 대표적인 미션으로는 걸을수록 포인트가 쌓이는 '만보기', 밸런스 게임에 참여하고 포인트를 받는 '오늘의 픽' 등입니다. 에어 포인트는 회선 가입과 무관하게 에어 앱 가입만 하면 적립할 수 있으며 포인트 사용은 회선 가입 후 가능합니다. 요금 납부에는 매월 최대 5000포인트까지 적용할 수 있고 잔여 포인트는 포인트샵에서 쓸 수 있습니다. 에어의 포인트샵에서는 네이버페이포인트, 편의점·백화점·올리브영 상품권 등 1000여종의 인기 상품을 구매할 수 있도록 구성했습니다. 에어 앱은 디지털 네이티브 세대의 라이프스타일을 반영해 앱 하나로 모든 것을 쉽고 편리하고, 직관적인 고객 경험을 구현하는데 방점을 두고 있다고 SKT는 강조했습니다. 에어 서비스는 회원가입부터 개통, 해지, 고객상담, 부가서비스 가입 등 모든 서비스를 앱을 통해 고객이 셀프로 처리 가능합니다. 특히, 회선 가입 과정을 쉽고 빠르게 바꿨습니다. 고객이 직접 입력해야 하는 단계를 최소화하고 ▲즉시 개통이 가능한 이심(eSIM) 우선 지원 ▲신청 후 당일 수령 가능한 유심 배송 ▲해피콜 없는 자동 유심 개통으로 빠른 셀프 개통을 지원합니다. 또한, 주말, 밤 등 즉시 개통이 불가능한 시간대에는 예약 가입 기능을 통해 예약하면 개통 가능한 날 오전 9시에 자동 개통됩니다. 에어 고객센터는 365일 24시간 운영되며 에어 서비스 전문 상담원을 통해 실시간 1:1 채팅 상담을 제공합니다. 향후에는 AI기반 챗봇 상담을 도입해 고객 상담을 지원할 계획입니다. 부가서비스는 로밍 서비스를 포함해 ▲컬러링, 콜키퍼와 같은 통화 편의 ▲문자스팸 필터링, 유심보호서비스와 같은 보안상품 등으로 구성되며 고객이 필요한 부가서비스는 앱에서 직접 선택해 가입하고 해지도 앱에서 클릭 한 번으로 할 수 있습니다. SKT는 향후 프로세스 고도화 및 AI 접목으로 에어의 편의성을 높이는 동시에 다양한 제휴사와의 협력을 통해 고객의 디지털 통신 경험 혁신을 지속할 계획입니다. SKT는 1일부터 12일까지 12일 동안 에어 출시 사전 알림 이벤트를 진행합니다. '에어' 이벤트 페이지에서 진행되는 얼음 깨기 게임에 참가하면 최대 3만원의 네이버페이 포인트를 지급합니다. 이용하는 통신사에 관계없이 이벤트에 참가할 수 있으며 이벤트 후 에어 카카오 채널을 추가하면 13일에 출시 안내를 받아볼 수 있습니다. 유영상 SK텔레콤 CEO는 "에어는 2030 고객들이 기존 통신 서비스에서 느끼는 불편함을 꼼꼼히 살펴가며 개통부터 해지까지 모든 통신 경험을 새롭게 구성한 서비스"라며 "디지털 세대의 특화된 요구를 충족시키는 틈새 전략과 다양한 혁신적 시도를 통해 기존 통신 서비스와 차별화된 가치를 제공할 것"이라고 말했습니다.




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