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LG유플러스, 협력사와 11년째 독거노인 지원 활동

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Thursday, November 21, 2024, 09:11:59

올해까지 총 6500여 가구에 식료품 후원

 

인더뉴스 이종현 기자ㅣLG유플러스[032640]는 연말을 맞아 협력사 협의체인 ‘U+동반성장보드’와 함께 홀로 사는 어르신들에게 필요한 식료품을 전달하는 ‘사랑의 꾸러미 나눔 시즌 11’ 행사를 진행했다고 21일 밝혔습니다.

 

11년째 이어오고 있는 이번 행사는 LG유플러스와 협력사가 기부금 출연, 식료품 구매, 사랑의 꾸러미를 제작해 올해까지 총 6500여 가구의 어르신들에게 제공하고 있습니다.

 

올해는 LG유플러스와 독거노인종합지원센터, U+동반성장보드 소속 협력사, 대중소기업농어업협력재단 등 연관 단체의 봉사자 총 80여 명이 참여했습니다. 사랑의 꾸러미는 보건복지부의 위탁법인인 독거노인 종합지원센터를 통해 홀로 사는 어르신 총 825가구에 전달될 예정입니다.

 

12년째 운영 중인 U+동반성장보드는 코위버·지에스정보통신·엘케이테크넷·가온그룹 등 LG유플러스의 34개 협력사로 구성된 협의체로 동반성장 관련 제도 및 시행 현황을 공유하고, LG유플러스와 협력사 간 소통의 가교역할을 하고 있습니다.

 

U+동방성장보드 의장사인 박승운 코위버 부사장은 “LG유플러스와 함께하는 사랑의 꾸러미 사회공헌 활동에 모든 회원사 임직원이 참여해 나눔을 실천하는 소중한 시간이었다”며 “사랑의 꾸러미를 받은 어르신들이 따뜻하고 행복한 겨울을 보내시길 바란다”고 말했습니다.

 

한상언 LG유플러스 동반성장·구매담당은 “협력사와 함께 동반성장 문화 조성에 앞장서기 위해 구성한 동반성장보드의 사회공헌활동을 11년간 이어오고 있다”며 “대기업과 중소기업 화합의 온기가 사회 전반에 퍼질 수 있도록 지속 노력할 것이다”고 말했습니다.

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이종현 기자 flopig2001@inthenews.co.kr

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SK하이닉스, 업계 최초 ‘고방열 모바일 D램’ 공급…“스마트폰 발열 잡는다”

SK하이닉스, 업계 최초 ‘고방열 모바일 D램’ 공급…“스마트폰 발열 잡는다”

2025.08.28 09:13:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]는 업계 최초로 반도체 후공정 필수 재료인 ‘High-K EMC’ 소재를 적용한 고방열 모바일 D램 제품을 개발, 고객사들에 공급을 개시했다고 28일 밝혔습니다. EMC(Epoxy Molding Compound)는 수분·열·충격·전하 등 다양한 외부 환경으로부터 반도체를 밀봉해 보호하고 열을 방출하는 통로 역할을 합니다. High-K EMC는 열전도 계수(K)가 높은 물질을 EMC에 사용해 열전도율을 높입니다. SK하이닉스는 “온디바이스(On-Device) AI 구현을 위한 데이터 고속 처리 시 발생하는 발열이 스마트폰 성능 저하의 주요 원인이 되고 있다”며 “이번 제품으로 고사양 플래그십 스마트폰의 발열 문제를 해결해 글로벌 고객사들로부터 높은 평가를 받고 있다”고 설명했습니다. 최신 플래그십 스마트폰은 모바일 AP(응용 프로세서) 위에 D램을 쌓아 올리는 PoP(Package on Package:적층 패키지) 방식을 적용하고 있습니다. 이 구조는 한정된 공간을 효율적으로 활용하고 데이터 처리 속도를 높이는 장점이 있지만, 모바일 AP에서 발생한 열이 D램 내부에 누적되면서 전체적인 스마트폰 성능 저하도 함께 불러옵니다. SK하이닉스는 이 문제를 해결하기 위해 D램 패키지를 감싸는 핵심 소재인 EMC의 열전도 성능 향상에 주력, 기존에 EMC의 소재로 사용하던 실리카에 알루미나를 혼합 적용한 신소재인 High-K EMC를 개발했습니다. 이를 통해 열전도율을 기존 대비 3.5배 수준으로 대폭 향상시켰고, 그 결과 열이 수직으로 이동하는 경로의 열 저항을 47% 개선하는 성과를 거뒀다고 회사 측은 설명했습니다. 향상된 방열 성능은 스마트폰의 성능 개선과 소비전력 절감을 통해 배터리 지속시간, 제품 수명 연장에도 기여해 모바일 업계의 관심과 수요가 높을 것으로 전망됩니다. 이규제 SK하이닉스 부사장(PKG제품개발 담당)은 “이번 제품은 단순한 성능 향상을 넘어, 고성능 스마트폰 사용자들이 겪는 불편 해소에 기여한다는 점에서 큰 의미가 있다”며 “소재 기술 혁신을 바탕으로 차세대 모바일 D램 시장에서의 기술 리더십을 확고히 구축하겠다”고 말했습니다.




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