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삼양라운드스퀘어, 임원인사…김동찬 삼양식품 대표 부사장 승진 

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Tuesday, November 26, 2024, 10:11:58

김주영 삼양차이나 법인장 포함 3명 전무 승진

 

인더뉴스 장승윤 기자ㅣ삼양라운드스퀘어는 2025년 정기 임원 인사를 단행했다고 26일 밝혔습니다. 역대 최대 실적 및 불닭 브랜드 연매출 1조원 달성이라는 성과 아래 핵심 기여자들의 공로를 인정하고 그룹의 지속 성장과 미래 경쟁력 강화를 골자로 합니다. 

 

이번 인사는 성과주의 기조를 바탕으로 핵심 인재의 역량을 결집시키는 데에 집중했습니다. 특히 글로벌 메가 브랜드로 자리매김한 불닭 브랜드의 성공 과정에 견인한 인재를 중용하고, 글로벌 시장 확대와 그룹의 중장기 경쟁력을 뒷받침할 수 있는 리더십 강화에 초점을 맞췄다는 설명입니다.

 

김동찬 삼양식품 대표이사는 전무에서 부사장으로 직급 승진했습니다. 상무에서 전무로 승진한 지 1년 만에 재차 승진했습니다. 지난해 삼양식품 대표이사 선임 이후 해외 수출 물량에 효율적으로 대응하며 창사 이래 최대 실적을 견인했다는 평가입니다.

 

김주영 삼양차이나 법인장은 전무로 승진했습니다. 최대 수출국인 중국 시장을 겨냥해 현지화 마케팅, 신제품 출시, 판매 채널 다각화 등 다양한 전략을 펼치며 최대 실적을 경신한 점을 인정받았습니다. 

 

상무 승진은 총 3명입니다. 신용식 삼양아메리카 법인장은 미주 지역의 높은 매출 성장률을 이끌어냈습니다. 이병훈 삼양식품 식품연구소장은 글로벌 타겟 신제품 개발 및 품질 개선으로 글로벌 시장 공략의 근간을 만들었다는 평을 받습니다. 최의리 삼양라운드스퀘어 브랜드전략실장은 그룹 리브랜딩을 주도하고 글로벌향 불닭 마케팅 관련 성과를 인정받았습니다.

 

여기에 김경동 삼양스퀘어팩 대표이사, 김용호 삼양식품 유통영업부문장, 김진공 삼양식품 AMEA 세일즈부문장, 오승용 삼양식품 밀양공장장, 원주연 삼양식품 스프1팀장 등이 새롭게 상무보로 선임됐습니다. 이들은 각각 식품패키징 역량 강화, 국내 영업 효율성 개선, 글로벌 영업망 확대, 밀양1공장 안정화, 불닭 브랜드 연구개발 등의 공을 인정받았습니다.

 

삼양라운드스퀘어 관계자는 "이번 정기 임원 인사는 최대 실적을 기록한 2024년의 성과 및 기여도를 인정함과 동시에 미래 경쟁력 강화를 위한 성장 모멘텀 확보에 집중했다"며 "2025년은 불닭 브랜드를 비롯해 그룹 핵심 역량을 강화하고 글로벌 시장을 겨냥한 입체적 활동을 펼칠 예정"이라고 말했습니다.

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장승윤 기자 weightman@inthenews.co.kr

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삼성전자, 엔비디아 납품 9부 능선 넘었다…젠슨 황 “승인 위해 최대한 빨리 작업 중”

삼성전자, 엔비디아 납품 9부 능선 넘었다…젠슨 황 “승인 위해 최대한 빨리 작업 중”

2024.11.25 09:37:53

인더뉴스 이종현 기자ㅣ젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 삼성전자[005930]의 고대역폭메모리(HBM)에 대해 "납품 승인을 위해 최대한 빨리 작업하고 있다"고 말하며 납품 시기가 임박했음을 시사했습니다. 지난 24일 블룸버그통신 보도에 따르면, 젠슨 황 CEO는 23일(현지시간) 홍콩 과학기술대 명예박사 학위 수여식에서 삼성전자로부터 5세대 HBM인 HBM3E 8단과 12단 모두 납품받는 방안을 검토하고 있다고 설명했습니다. 삼성전자가 앞서 지난달 31일 3분기 실적 콘퍼런스콜에서 "현재 HBM3E 8단·12단 모두 양산 판매 중"이라며 "주요 고객사 품질 테스트 과정상 중요한 단계를 완료하는 유의미한 진전을 확보했고 4분기 중 판매 확대가 가능할 전망"이라 밝힌 바 있습니다. 이와 함께 젠슨 황 CEO가 직접 납품 작업 속도에 대해 언급하며 삼성전자의 HBM이 본격적으로 납품이 시작될 것이라는 업계의 전망이 나오고 있습니다. 삼성전자가 본격적으로 납품을 시작한다면 삼성전자 역시 AI 반도체 시장에 본격적으로 진입하며 실적 반등을 노릴 가능성이 커집니다. 엔비디아 역시 SK하이닉스[000660]에 집중되어 있는 수급 상황에 선택권을 넓힐 필요가 있습니다. 다만, 블룸버그는 젠슨 황 CEO가 최근 3분기 실적 발표 후 콘퍼런스콜에서 메모리 공급업체로 SK하이닉스·마이크론 등은 언급했지만 삼성전자는 거론하지 않았다고도 덧붙였습니다. 또한, 삼성전자가 엔비디아에 HBM 납품을 시작해도 기존 경쟁사(SK하이닉스, 마이크론) 대비 납품량이 많지 않을 것으로 예상됩니다. 경쟁사가 이미 물량 공급을 선점했기에 삼성전자의 납품 몫이 크지 않을 것이라는 전망입니다. SK하이닉스의 엔비디아 납품 관계는 향후에도 흔들리지 않을 전망입니다. 지난 4일 열린 'SK AI 서밋'에서 최태원 SK그룹 회장은 "엔비디아는 새로운 그래픽처리장치(GPU)가 나올 때마다 SK하이닉스에 더 많은 HBM을 요구하고 합의된 일정도 항상 앞당겨 달라고 요청한다"며 "지난번 젠슨 황과 만났을 때 HBM4 공급을 6개월 당겨달라고 했다"고 젠슨 황 CEO와 만난 일화를 전했습니다. 삼성전자는 올해 초부터 엔비디아에 HBM을 납품하기 위해 품질 테스트를 진행하는 등 노력했지만 테스트 통과가 지연되며 납품 시기가 늦춰졌습니다. 이에 삼성전자는 차세대 HBM 기술 개발을 위해 HBM 개발팀을 신설하는 등 HBM 주도권 확보에 역량을 집중하고 있습니다. 또한, 3분기 실적발표 콘퍼런스콜에서 "기존 HBM3E 제품은 이미 진입한 과제용으로 공급을 확대하고, 개선 제품은 신규 과제용으로 추가 판매해 수요 대응 범위를 늘려갈 것"이라며 "내년 상반기 내 해당 제품의 양산화를 위해 고객사와 일정을 협의 중"이라 밝히며 HBM3E의 개선 제품 준비도 진행 중입니다. 6세대 HBM인 HBM4에 대해서는 내년 하반기 양산을 목표로 개발 중이며 맞춤형 HBM 사업을 위해 대만 파운드리 업체인 TSMC와의 협업 가능성을 시사하기도 했습니다.


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