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그린플러스, 호주 농산물 유통기업과 MOU 체결

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Tuesday, November 26, 2024, 17:11:12

토마토 온실 시공 및 공급에 관련 업무협약

 

인더뉴스 권용희 기자ㅣ그린플러스는 호주 최대 규모의 농산물 유통기업 프리미어 프레시 AUS와 토마토 온실 시공 및 공급에 대한 업무협약(MOU)를 체결했다고 26일 밝혔다.

 

이번 MOU는 ▲고품질 토마토 온실 운영·개발의 공식화 ▲한국 및 호주 재배자들 간 기술 전문 지식 교환 촉진 ▲잠재적인 프로젝트 단계, 일정 및 상호 투자 영역 식별 ▲양국에서 추가 농업 프로젝트와 유통 기회를 포함할 수 있는 확장된 협력을 위한 기반을 마련한다는 등의 내용을 담고 있다.

 

그린플러스는 양사 대표로 구성된 공동운영위원회를 설립해 스마트팜의 설계, 기술구현, 재배방법 등 전문지식을 제공한다. 프리미어프레시 AUS는 재배작물의 유통을 위한 시장 인사이트, 물류지원, 호주 재배자와 지역 농업네트워크에 대한 접근성을 용이하게 한다.

 

양사는 WA에서 토마토 온실을 설립하고 관리하기 위한 운영전략을 수립해 지속가능한 성장과 시장확대를 지원할 공동투자나 운영모델을 탐색한 후, WA에서 생산된 토마토의 국내외 시장개척을 공동으로 진행한다는 ㅂ아침이다.

 

그린플러스는 지난 9월 호주 퓨어그린과 253억원 규모의 스마트팜 시공계약을 체결하며 프리미어 프레시 AUS이 퓨어그린 스마트팜에서 생산된 딸기를 공급받는 3자 파트너쉽을 체결한 바 있다.

 

회사측은 금번 MOU를 통해 유통네트워크를 확보함으로써 호주 스마트팜 시장 선점 속도는 더욱 빨라질 전망이라고 밝혔다.

 

정순태 그린플러스 대표는 "호주 퓨어그린팜 프로젝트 착공을 위한 준비는 완료되었으며 내년 1분기부터 자재 공급이 본격적으로 시작된다"며 "호주 농산물 유통망까지 확보한 만큼, 추가 수주에 대해서도 기대한다"고 말했다.

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권용희 기자 brightman@inthenews.co.kr

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삼성전자, 엔비디아 납품 9부 능선 넘었다…젠슨 황 “승인 위해 최대한 빨리 작업 중”

삼성전자, 엔비디아 납품 9부 능선 넘었다…젠슨 황 “승인 위해 최대한 빨리 작업 중”

2024.11.25 09:37:53

인더뉴스 이종현 기자ㅣ젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 삼성전자[005930]의 고대역폭메모리(HBM)에 대해 "납품 승인을 위해 최대한 빨리 작업하고 있다"고 말하며 납품 시기가 임박했음을 시사했습니다. 지난 24일 블룸버그통신 보도에 따르면, 젠슨 황 CEO는 23일(현지시간) 홍콩 과학기술대 명예박사 학위 수여식에서 삼성전자로부터 5세대 HBM인 HBM3E 8단과 12단 모두 납품받는 방안을 검토하고 있다고 설명했습니다. 삼성전자가 앞서 지난달 31일 3분기 실적 콘퍼런스콜에서 "현재 HBM3E 8단·12단 모두 양산 판매 중"이라며 "주요 고객사 품질 테스트 과정상 중요한 단계를 완료하는 유의미한 진전을 확보했고 4분기 중 판매 확대가 가능할 전망"이라 밝힌 바 있습니다. 이와 함께 젠슨 황 CEO가 직접 납품 작업 속도에 대해 언급하며 삼성전자의 HBM이 본격적으로 납품이 시작될 것이라는 업계의 전망이 나오고 있습니다. 삼성전자가 본격적으로 납품을 시작한다면 삼성전자 역시 AI 반도체 시장에 본격적으로 진입하며 실적 반등을 노릴 가능성이 커집니다. 엔비디아 역시 SK하이닉스[000660]에 집중되어 있는 수급 상황에 선택권을 넓힐 필요가 있습니다. 다만, 블룸버그는 젠슨 황 CEO가 최근 3분기 실적 발표 후 콘퍼런스콜에서 메모리 공급업체로 SK하이닉스·마이크론 등은 언급했지만 삼성전자는 거론하지 않았다고도 덧붙였습니다. 또한, 삼성전자가 엔비디아에 HBM 납품을 시작해도 기존 경쟁사(SK하이닉스, 마이크론) 대비 납품량이 많지 않을 것으로 예상됩니다. 경쟁사가 이미 물량 공급을 선점했기에 삼성전자의 납품 몫이 크지 않을 것이라는 전망입니다. SK하이닉스의 엔비디아 납품 관계는 향후에도 흔들리지 않을 전망입니다. 지난 4일 열린 'SK AI 서밋'에서 최태원 SK그룹 회장은 "엔비디아는 새로운 그래픽처리장치(GPU)가 나올 때마다 SK하이닉스에 더 많은 HBM을 요구하고 합의된 일정도 항상 앞당겨 달라고 요청한다"며 "지난번 젠슨 황과 만났을 때 HBM4 공급을 6개월 당겨달라고 했다"고 젠슨 황 CEO와 만난 일화를 전했습니다. 삼성전자는 올해 초부터 엔비디아에 HBM을 납품하기 위해 품질 테스트를 진행하는 등 노력했지만 테스트 통과가 지연되며 납품 시기가 늦춰졌습니다. 이에 삼성전자는 차세대 HBM 기술 개발을 위해 HBM 개발팀을 신설하는 등 HBM 주도권 확보에 역량을 집중하고 있습니다. 또한, 3분기 실적발표 콘퍼런스콜에서 "기존 HBM3E 제품은 이미 진입한 과제용으로 공급을 확대하고, 개선 제품은 신규 과제용으로 추가 판매해 수요 대응 범위를 늘려갈 것"이라며 "내년 상반기 내 해당 제품의 양산화를 위해 고객사와 일정을 협의 중"이라 밝히며 HBM3E의 개선 제품 준비도 진행 중입니다. 6세대 HBM인 HBM4에 대해서는 내년 하반기 양산을 목표로 개발 중이며 맞춤형 HBM 사업을 위해 대만 파운드리 업체인 TSMC와의 협업 가능성을 시사하기도 했습니다.


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