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하나금융 ‘하나 ESG 더블임팩트 매칭펀드’ 투자 16개 스타트업 선정

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Wednesday, November 27, 2024, 14:11:38

친환경·장애인일자리 창출 등 ESG기업
누적 37개사 68억여원 투자해 ESG 확산

 

인더뉴스 문승현 기자ㅣ하나금융그룹(회장 함영주)은 27일 ESG 스타트업의 후속투자 유치를 위한 '하나 ESG 더블임팩트 매칭펀드' 데모데이를 성공리 마무리했다고 밝혔습니다.


전날 서울 강남구 코엑스 스튜디오159에서 열린 데모데이에는 ESG 스타트업, 벤처캐피탈, 하나금융그룹 관계자가 참석한 가운데 기업 IR, 벤처캐피탈과 라운드테이블이 진행됐습니다.


하나 ESG 더블임팩트 매칭펀드는 더 나은 세상을 만들어갈 ESG 스타트업에 추가 매칭자금을 지원하고자 하나금융그룹 기부금을 재원으로 조성됐습니다.


올해는 역대 최대인 169개 기업이 신청하고 16개 기업이 최종 선정돼 총 26억원의 지원이 확정됐습니다. 이들 기업은 서류심사, 현장실사, 예비 및 본투자심의위원회 등 엄격한 심사과정을 거쳐 조직역량, 사업타당성, 사회적가치 등 심사기준에서 높은 평가를 받았습니다.


선정된 기업은 ▲같다 ▲딥비전스 ▲로웨인 ▲링크플릭스 ▲소이프트바이옴 ▲야타브엔터 ▲오즈세파 ▲에이치충전연구소 ▲이모티브 ▲인베랩 ▲이엑스헬스케어 ▲캥스터즈 ▲키뮤스튜디오 ▲투아트 ▲포네이처스 ▲하이스케이프 입니다.


이중 취약계층인 장애인 지원사업을 하는 기업이 다수 선정됐습니다. AI를 활용한 장애인 헬스케어 솔루션을 제공하는 캥스터즈, 시각장애인의 AI기반 시각보조 소프트웨어 및 하드웨어를 개발하는 투아트, 예술에 재능있는 발달장애인 디자이너를 발굴·양육하는 키뮤스튜디오 입니다.

 


하나금융그룹 관계자는 "그동안 하나 ESG 더블임팩트 매칭펀드를 통해 투자한 기업들의 가치가 지속적으로 증가하고 있다"며 "투자수익과 원금은 다시 펀드에 귀속돼 새로운 사회혁신기업에 투자해 선순환을 통한 지속적인 임팩트 창출을 이어가겠다"고 말했습니다.


2022년 조성된 하나 ESG 더블임팩트 매칭펀드는 하나금융그룹이 매년 추가로 재원을 투입해 규모를 키워가고 있으며 현재까지 누적 투자기업 37개사, 투자금액 68억5000만원, 후속투자 유치금액 329억원의 성과를 달성했습니다.

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문승현 기자 heysunny@inthenews.co.kr

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SK하이닉스, 세계 최초 ‘HBM4’ 개발 완료 및 양산 체제 구축

SK하이닉스, 세계 최초 ‘HBM4’ 개발 완료 및 양산 체제 구축

2025.09.12 09:19:10

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]는 초고성능 AI(인공지능)용 메모리 신제품인 6세대 고대역폭메모리 HBM4 개발을 성공적으로 마무리하고 양산 체제를 세계 최초로 구축했다고 12일 밝혔습니다. SK하이닉스는 “새로운 AI 시대를 견인하게 될 HBM4 개발에 성공하고 이 기술적 성과를 기반으로 세계 최초의 HBM4 양산 체제를 구축했다”며 “이를 통해 AI 메모리 기술 리더십을 글로벌 시장에서 다시 한번 입증했다”고 설명했습니다. 개발을 이끈 조주환 SK하이닉스 부사장(HBM개발 담당)은 "HBM4 개발 완료는 업계에 새로운 이정표가 될 것"이라며 "고객이 요구하는 성능, 에너지 효율, 신뢰성을 모두 충족하는 제품을 적시에 공급해 AI 메모리 시장에서의 경쟁 우위를 확보하고 신속한 시장 진입을 실현할 것"이라고 말했습니다. 최근 AI 수요와 데이터 처리량이 폭발적으로 늘어나면서 더 빠른 시스템 속도를 구현하기 위한 고대역폭 메모리 수요가 급증하고 있습니다. 여기에 막대한 전력을 소모하는 데이터센터 운영 부담까지 가중되면서 메모리의 전력 효율 확보가 고객들의 핵심 요구사항으로 부상했습니다. SK하이닉스는 향상된 대역폭과 전력 효율을 갖춘 HBM4가 이 같은 요구를 해결하는 최적의 솔루션이 될 것으로 전망하고 있습니다. 이번에 양산 체제를 갖춘 HBM4는 이전 세대보다 2배 늘어난 2048개의 데이터 전송 통로(I/O)를 적용해 대역폭을 2배로 확대하고 전력 효율은 40% 이상 높였습니다. 이는 세계 최고 수준의 데이터 처리 속도와 전력 효율을 실현한 것입니다. 이 제품을 고객 시스템에 도입 시 AI 서비스 성능을 최대 69%까지 향상시킬 수 있어, 데이터 병목 현상을 근본적으로 해소하는 동시에 데이터센터 전력 비용도 크게 줄일 것으로 회사는 전망했습니다. SK하이닉스는 이 제품에 10Gbps 이상의 동작 속도를 구현해, HBM4의 JEDEC( 국제반도체표준협의기구) 표준 동작 속도인 8Gbps를 크게 뛰어 넘었습니다. SK하이닉스는 장에서 안정성이 검증된 자사 고유의 어드밴스드(Advanced) MR-MUF 공정과 10나노급 5세대 D램 기술을 이번 제품에 적용해 양산 과정의 리스크도 최소화했습니다. 김주선 SK하이닉스 김주선 AI Infra 사장(CMO)은 “이번에 세계 최초로 양산 체제 구축을 공식 발표한 HBM4는 AI 인프라의 한계를 뛰어넘는 상징적인 전환점으로, AI 시대 기술 난제를 해결할 핵심 제품”이라며 “AI 시대가 요구하는 최고 품질과 다양한 성능의 메모리를 적시에 공급해 풀 스택 AI 메모리 프로바이더(Full Stack AI Memory Provider)로 성장해 나가겠다”고 말했습니다.




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