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3040세대, 현대 ‘디 올 뉴 팰리세이드’에 끌리고 중국산 전기차는 ‘글쎄’

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Thursday, February 13, 2025, 08:02:57

케이카, 오픈서베이를 통해 전국 30~49세 남∙여 500명을 대상 설문조사
디 올 뉴 팰리세이드 선호도 1위, 중국 전기차 국내 진출 11.6%만 긍정적

 

인더뉴스 김용운 기자ㅣ현대자동차의 대형 SUV '디 올 뉴 팰리세이드'가 3040세대가 꼽는 올해 최고 기대 차량으로 꼽혔습니다. 

 

13일 케이카에 따르면, 2025년 출시 예정 신차에 대한 소비자 설문 결과 내연기관과 하이브리드 2개 부문에서 현대차의 '디 올 뉴 팰리세이드'가 선호도 1위를 기록했습니다. 

 

케이카는 오픈서베이를 통해 전국 30~49세 남∙여 500명을 대상으로 2025년 기대되는 신차와 중국 자동차 브랜드의 국내 진출에 대한 설문조사를 실시했습니다.

 

지난해 연말 사전 계약 첫날 3만3000대 이상의 흥행을 기록한 '디 올 뉴 팰리세이드'는 내연기관 및 하이브리드 부문에서 각각 40.2%와 55.6%로 선호도(중복응답 포함) 1위를 기록했습니다. 이어 기아의 '셀토스 3세대’가 내연기관(20.2%), 하이브리드(33.2%) 선호 모델 2위로 이름을 올렸습니다. 출시 예정 전기차 부문에서는 현대의 '아이오닉 9'이 26.6%를 기록해 1위에 올랐고 기아의 'EV5'가 25.8%를 차지해 2위, 볼보의 EX30가 22.4%로 뒤를 이었습니다. 

 

가장 선호도가 높은 유종으로는 하이브리드가 48.4%로 가장 많았고, 다음으로 휘발유와 전기차가 24.8%, 16.4%로 뒤를 이어 최근 하이브리드 차량에 대한 인기를 확인했습니다. 신차 구매 시 중요하게 생각하는 요소로는 응답자(중복응답 포함)의 절반이 넘는 56.4%가 ▲구매 가격을 선택했고 ▲유지 비용 ▲디자인 순으로 중요도가 높았습니다. 

 

지난 1월 공식 진출한 중국 전기차 브랜드 BYD를 시작으로 지커와 샤오미, 샤오펑 등 중국 완성차 브랜드의 국내 진출이 예상되는 가운데, 이를 긍정적으로 보는 응답자는 11.6%에 불과했습니다. 긍정 응답자 중 절반 이상(63.8%)은 '뛰어난 가격 경쟁력'을 이유로 꼽았습니다. 중국 브랜드에 부정적인 응답자는 전체의 51.8%로 나타났으며 그 이유로는 ▲품질 및 내구성에 대한 우려’(62.2%) ▲안전성에 대한 의문’(54.4%)을 주된 이유로 꼽았습니다. 

 

정인국 케이카 사장은 "올해도 친환경 자동차에 대한 관심이 높을 것으로 전망한다"라며 "케이카는 소비자의 취향과 선호, 라이프스타일 트렌드를 반영해 소비자 요구를 충족시킬 수 있는 다양한 상품과 서비스를 제공할 것"이라고 말했습니다. 

 

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김용운 기자 lucky@inthenews.co.kr

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SK하이닉스, 세계 최초 ‘HBM4’ 개발 완료 및 양산 체제 구축

SK하이닉스, 세계 최초 ‘HBM4’ 개발 완료 및 양산 체제 구축

2025.09.12 09:19:10

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]는 초고성능 AI(인공지능)용 메모리 신제품인 6세대 고대역폭메모리 HBM4 개발을 성공적으로 마무리하고 양산 체제를 세계 최초로 구축했다고 12일 밝혔습니다. SK하이닉스는 “새로운 AI 시대를 견인하게 될 HBM4 개발에 성공하고 이 기술적 성과를 기반으로 세계 최초의 HBM4 양산 체제를 구축했다”며 “이를 통해 AI 메모리 기술 리더십을 글로벌 시장에서 다시 한번 입증했다”고 설명했습니다. 개발을 이끈 조주환 SK하이닉스 부사장(HBM개발 담당)은 "HBM4 개발 완료는 업계에 새로운 이정표가 될 것"이라며 "고객이 요구하는 성능, 에너지 효율, 신뢰성을 모두 충족하는 제품을 적시에 공급해 AI 메모리 시장에서의 경쟁 우위를 확보하고 신속한 시장 진입을 실현할 것"이라고 말했습니다. 최근 AI 수요와 데이터 처리량이 폭발적으로 늘어나면서 더 빠른 시스템 속도를 구현하기 위한 고대역폭 메모리 수요가 급증하고 있습니다. 여기에 막대한 전력을 소모하는 데이터센터 운영 부담까지 가중되면서 메모리의 전력 효율 확보가 고객들의 핵심 요구사항으로 부상했습니다. SK하이닉스는 향상된 대역폭과 전력 효율을 갖춘 HBM4가 이 같은 요구를 해결하는 최적의 솔루션이 될 것으로 전망하고 있습니다. 이번에 양산 체제를 갖춘 HBM4는 이전 세대보다 2배 늘어난 2048개의 데이터 전송 통로(I/O)를 적용해 대역폭을 2배로 확대하고 전력 효율은 40% 이상 높였습니다. 이는 세계 최고 수준의 데이터 처리 속도와 전력 효율을 실현한 것입니다. 이 제품을 고객 시스템에 도입 시 AI 서비스 성능을 최대 69%까지 향상시킬 수 있어, 데이터 병목 현상을 근본적으로 해소하는 동시에 데이터센터 전력 비용도 크게 줄일 것으로 회사는 전망했습니다. SK하이닉스는 이 제품에 10Gbps 이상의 동작 속도를 구현해, HBM4의 JEDEC( 국제반도체표준협의기구) 표준 동작 속도인 8Gbps를 크게 뛰어 넘었습니다. SK하이닉스는 장에서 안정성이 검증된 자사 고유의 어드밴스드(Advanced) MR-MUF 공정과 10나노급 5세대 D램 기술을 이번 제품에 적용해 양산 과정의 리스크도 최소화했습니다. 김주선 SK하이닉스 김주선 AI Infra 사장(CMO)은 “이번에 세계 최초로 양산 체제 구축을 공식 발표한 HBM4는 AI 인프라의 한계를 뛰어넘는 상징적인 전환점으로, AI 시대 기술 난제를 해결할 핵심 제품”이라며 “AI 시대가 요구하는 최고 품질과 다양한 성능의 메모리를 적시에 공급해 풀 스택 AI 메모리 프로바이더(Full Stack AI Memory Provider)로 성장해 나가겠다”고 말했습니다.




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