인더뉴스 이종현 기자ㅣ“2025년 가장 중요한 과제는 늘어나는 시장 수요에 안정적으로 대응하고 동시에 차세대 HBM 양산을 위한 기술적 준비를 탄탄히 하는 것입니다”
한권환 SK하이닉스[000660] HBM융합기술 부사장은 26일 자사 뉴스룸에서 고대역폭메모리(HBM) 기술 혁신 전략과 향후 목표를 밝히며 이같이 강조했습니다.
한 부사장은 2002년 입사, 초기 HBM 개발부터 모든 세대 HBM 제품 개발과 양산을 이끌어온 주역입니다. 올해 SK하이닉스 신임 임원으로 선임, 제품 양산성 향상과 차세대 HBM으로의 원활한 전환을 위한 새로운 기술적 토대를 마련하는 중책을 수행할 예정입니다.
그는 “2023년 챗GPT의 등장과 함께 AI 시장이 폭발적으로 성장하기 시작하면서 수요가 급격히 늘었다”며 “기존의 라인보다 훨씬 규모가 큰 생산 라인을 단기간에 구축해야 했고 다른 제품의 생산 라인 일부를 HBM용으로 전환하며 대규모 양산 체계를 구축했다”고 설명했습니다.
그는 특히 올해 HBM 사업에 있어서 최적의 양산 환경을 구축하는 것이 중요하다고 강조했습니다.
한 부사장은 “올해 주력으로 생산할 12단 HBM3E 제품은 기존의 8단 HBM3E 제품보다 공정 기술 난이도가 높다”며 “차세대 HBM 제품은 진화하는 제품 세대에 따라 기술적인 과제가 더욱 늘어날 것이다”고 말했습니다.
또 “개발 과정에서 많은 기술적 도전을 극복하고 양산을 시작하겠지만 생산량을 급격히 늘려가는 과정에서 예상치 못한 변수가 추가로 발생할 수 있고 해결도 매우 어렵다”고 짚었습니다.
최근 AI 메모리 반도체 수요가 늘면서, 글로벌 빅테크 기업을 중심으로 고객 맞춤형 제품에 대한 요구도 점차 증가하고 있습니다.
하지만 HBM은 다른 제품보다 공정 수가 많고 생산 과정도 복잡해 이에 대응하는 것이 쉽지 않다는 것이 업계의 분석입니다.
SK하이닉스는 올해 HBM 생산 물량을 모두 예약 판매한 것으로 전해지고 있습니다. 작년 3월 8단 HBM3E 제품을 엔비디아에 업계 최초로 납품한 데 이어 12단 HBM3E 제품을 세계 최초로 양산해 작년 4분기에 출하했습니다.
올 상반기에는 16단 HBM3E 제품 공급을, 하반기에는 6세대 HBM4 제품을 출시해 HBM 시장 1위 지위를 더욱 확고히 다진다는 계획입니다.
한 부사장은 “단순히 생산량을 늘리는 것이 아니라 효율적인 운영 체계를 구축하는 것이 더욱 중요해졌다”며 “생산 라인의 유연성을 높이고 고객과의 협력을 강화해 HBM 경쟁력을 극대화하겠다”고 말했습니다.
