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삼성, 상반기 공채 오늘부터 실시…삼성전자 등 16개사 채용

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Monday, March 10, 2025, 09:03:15

10일부터 17일까지 지원서 접수
삼성 1957년 국내 기업 최초 공채 제도 도입

 

인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성이 삼성전자를 비롯한 16개 계열사에서 신입사원 공개 채용을 10일부터 실시합니다.

 

올해 상반기 공채를 실시하는 계열사는 ▲삼성전자 ▲삼성디스플레이 ▲삼성전기 ▲삼성SDI ▲삼성SDS ▲삼성바이오로직스 ▲삼성바이오에피스 ▲삼성물산 ▲삼성중공업 ▲삼성E&A ▲삼성생명 ▲삼성화재 ▲삼성증권 ▲제일기획 ▲에스원 ▲삼성웰스토리 등 16곳입니다.

 

공채 지원자들은 10일부터 17일까지 삼성 채용 홈페이지 '삼성커리어스'에서 입사를 희망하는 회사에 지원서를 접수하면 됩니다.

 

지원서 접수 후에는 4월에 온라인 삼성직무적성검사(GSAT)(4월), 5월에 면접 순으로 채용 절차가 진행됩니다.

 

삼성은 1957년 국내 기업 최초로 공채 제도를 도입한 이후 현재까지 제도를 유지 중입니다.

 

또한, R&D 경쟁력 강화를 위해 신입사원 공채 외에도 국내 경력직, 우수 외국인 이공계 유학생 채용을 병행하고 있습니다.

 

일자리 확대 외에도 삼성은 인재 육성을 위한 노력하고 있습니다.

 

삼성은 청년들의 소프트웨어 경쟁력 강화를 지원하기 위해 무상으로 교육을 제공하는 '삼성청년소프트웨어아카데미(SSAFY)'를 서울, 대전, 광주, 구미, 부산 등 전국 5개 캠퍼스에서 운영하고 있습니다.

 

2019년부터 지난해까지 SSAFY 수료생 가운데 약 7000여명이 국내외 기업 1700여곳에 취업했습니다.

 

삼성은 "각 분야 우수 인재를 선점하고 직원들의 잠재력을 최대한 끌어올리기 위해 채용 및 인사제도 혁신을 지속할 방침"이라고 밝혔습니다.

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이종현 기자 flopig2001@inthenews.co.kr

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SK하이닉스, 세계 최초 ‘HBM4’ 개발 완료 및 양산 체제 구축

SK하이닉스, 세계 최초 ‘HBM4’ 개발 완료 및 양산 체제 구축

2025.09.12 09:19:10

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]는 초고성능 AI(인공지능)용 메모리 신제품인 6세대 고대역폭메모리 HBM4 개발을 성공적으로 마무리하고 양산 체제를 세계 최초로 구축했다고 12일 밝혔습니다. SK하이닉스는 “새로운 AI 시대를 견인하게 될 HBM4 개발에 성공하고 이 기술적 성과를 기반으로 세계 최초의 HBM4 양산 체제를 구축했다”며 “이를 통해 AI 메모리 기술 리더십을 글로벌 시장에서 다시 한번 입증했다”고 설명했습니다. 개발을 이끈 조주환 SK하이닉스 부사장(HBM개발 담당)은 "HBM4 개발 완료는 업계에 새로운 이정표가 될 것"이라며 "고객이 요구하는 성능, 에너지 효율, 신뢰성을 모두 충족하는 제품을 적시에 공급해 AI 메모리 시장에서의 경쟁 우위를 확보하고 신속한 시장 진입을 실현할 것"이라고 말했습니다. 최근 AI 수요와 데이터 처리량이 폭발적으로 늘어나면서 더 빠른 시스템 속도를 구현하기 위한 고대역폭 메모리 수요가 급증하고 있습니다. 여기에 막대한 전력을 소모하는 데이터센터 운영 부담까지 가중되면서 메모리의 전력 효율 확보가 고객들의 핵심 요구사항으로 부상했습니다. SK하이닉스는 향상된 대역폭과 전력 효율을 갖춘 HBM4가 이 같은 요구를 해결하는 최적의 솔루션이 될 것으로 전망하고 있습니다. 이번에 양산 체제를 갖춘 HBM4는 이전 세대보다 2배 늘어난 2048개의 데이터 전송 통로(I/O)를 적용해 대역폭을 2배로 확대하고 전력 효율은 40% 이상 높였습니다. 이는 세계 최고 수준의 데이터 처리 속도와 전력 효율을 실현한 것입니다. 이 제품을 고객 시스템에 도입 시 AI 서비스 성능을 최대 69%까지 향상시킬 수 있어, 데이터 병목 현상을 근본적으로 해소하는 동시에 데이터센터 전력 비용도 크게 줄일 것으로 회사는 전망했습니다. SK하이닉스는 이 제품에 10Gbps 이상의 동작 속도를 구현해, HBM4의 JEDEC( 국제반도체표준협의기구) 표준 동작 속도인 8Gbps를 크게 뛰어 넘었습니다. SK하이닉스는 장에서 안정성이 검증된 자사 고유의 어드밴스드(Advanced) MR-MUF 공정과 10나노급 5세대 D램 기술을 이번 제품에 적용해 양산 과정의 리스크도 최소화했습니다. 김주선 SK하이닉스 김주선 AI Infra 사장(CMO)은 “이번에 세계 최초로 양산 체제 구축을 공식 발표한 HBM4는 AI 인프라의 한계를 뛰어넘는 상징적인 전환점으로, AI 시대 기술 난제를 해결할 핵심 제품”이라며 “AI 시대가 요구하는 최고 품질과 다양한 성능의 메모리를 적시에 공급해 풀 스택 AI 메모리 프로바이더(Full Stack AI Memory Provider)로 성장해 나가겠다”고 말했습니다.




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