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국립부경대 연구팀, 비진공·저온에서 제작 가능한 차세대 절연 소재 개발

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Monday, March 17, 2025, 14:03:45

유연 전자기기 시대 앞당길 신기술 등장
유무기 하이브리드 절연 소재로 혁신적 성능 구현

 

인더뉴스 제해영 기자ㅣ국립부경대학교(총장 배상훈) 권혁진 교수(에너지화학소재공학전공) 연구팀이 비진공·저온 공정에서 제작할 수 있는 차세대 절연 소재를 개발했다고 17일 밝혔습니다.

 

이번 연구는 강원대학교 김주영 교수(신소재공학과), 건국대학교 김세현 교수(화학공학부)와의 공동 연구로 진행됐으며, 재료 분야 국제 학술지 Advanced Functional Materials(IF: 18.5)에 발표됐습니다.

 

최근 웨어러블 기기, 사물인터넷(IoT), 플렉시블 디스플레이 등의 차세대 전자소자 분야에서는 저전력 구동과 안정적인 신호처리를 위한 절연 소재가 필수적입니다. 연구팀은 이러한 요구에 대응하기 위해 산화지르코늄(ZrO₂), 산화티타늄(TiO₂) 등과 유기물을 결합한 유무기 하이브리드 절연 소재를 개발했습니다.

 

이 소재는 전자소자의 핵심 절연층 역할을 하면서도 유연 기판에서 안정적인 동작이 가능합니다. 또한, 연구팀이 개발한 소재를 절연층으로 활용한 박막 트랜지스터(TFT)는 약 2V의 낮은 전압에서도 우수한 구동 성능을 보였습니다.

 

또한 각 재료의 산화물 조성과 구조적 특성 차이에 따라 구동 특성과 히스테리시스(hysteresis) 거동이 달라지는 점도 확인됐습니다. 이를 통해 디바이스 목적에 따라 맞춤형 설계가 가능하며, 저전압 구동 트랜지스터, 메모리 소자, 통합형 프린팅 전자회로 등에 응용될 것으로 기대됩니다.

 

이번 연구에서 개발된 유무기 하이브리드 절연 소재는 비진공 상태에서도 상온 또는 저온에서 제조가 가능합니다. 이를 통해 고가의 장비나 대규모 인프라 없이도 대량 생산과 대면적화가 가능하다는 점이 특징입니다. 연구팀은 해당 기술이 기존 반도체 공정의 한계를 극복하고, 에너지와 비용을 절감해 보다 대중적이고 범용적인 전자소자 제작이 가능할 것으로 전망했습니다.

 

권혁진 교수는 “이번 연구가 차세대 전자소자의 저전력화와 인쇄 공정 확산을 가속화해 유연 전자기기 시대를 앞당기는 기반이 될 것으로 기대한다”며 “앞으로도 다양한 소재 간 융합 연구와 산업화 협력을 통해 지속 가능한 전자소자 생태계 조성에 기여할 계획”이라고 밝혔습니다.

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제해영 기자 helloje@hanmail.net

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SK-오픈AI, 메모리·AI DC 초대형 합작…K-AI 구축 가속화

SK-오픈AI, 메모리·AI DC 초대형 합작…K-AI 구축 가속화

2025.10.01 20:20:20

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK그룹이 오픈AI와 메모리반도체 공급과 서남권 인공지능(AI) 데이터센터(DC) 설립·운영 등에 관한 파트너십을 맺고 글로벌 AI 인프라 구축에 본격 참여합니다. 반도체 공급부터 데이터센터 설계·운영, AI 서비스 확산까지 아우르는 전방위 협력을 통해 차세대 AI 인프라 혁신을 이끈다는 전략입니다. SK그룹은 최태원 회장과 샘 올트먼 오픈AI 최고경영자(CEO) 등 양사 경영진들이 1일 서울 종로구 SK서린빌딩에서 만나 메모리 공급 의향서(LOI)와 서남권 AI DC 협력에 관한 양해각서(MOU)를 체결했다고 밝혔습니다. 최태원 회장은 이번 협력에 대해 “글로벌 AI 인프라 구축을 위한 스타게이트 프로젝트에 SK가 핵심 파트너로 참여하게 됐다”며 “메모리반도체부터 데이터센터까지 아우르는 SK의 통합 AI 인프라 역량을 이번 파트너십에 집중해 글로벌 AI 인프라 혁신과 대한민국의 국가 AI 경쟁력 강화에 적극 나설 것”이라고 말했습니다. SK하이닉스, 월 90만장 웨이퍼 소요되는 오픈AI 반도체 수요 대응 SK하이닉스는 스타게이트 프로젝트에서 고대역폭메모리(HBM) 반도체 공급 파트너로 참여합니다. 이번 메모리 공급 의향서 체결은 올해 상반기 기준 D램 글로벌 매출 1위인 SK하이닉스의 AI 전용 메모리반도체 기술력과 공급 역량을 인정받은 결과라고 SK는 설명했습니다. 이에 SK하이닉스는 D램 웨이퍼 기준 월 최대 90만장 규모의 HBM 공급 요청에 적기 대응할 수 있는 생산 체제를 구축할 예정입니다. 오픈AI의 HBM 공급 요청은 웨이퍼 기준으로 현재 전세계 HBM 생산 능력의 2배가 넘는 수준입니다. SK하이닉스는 이번 협력을 통해 오픈AI의 AI 가속기(GPU) 확보 전략 실현을 적극 협력하고, 양사 간 협업 역시 지속 확장키로 했습니다. SKT, 서남권에 ‘한국형 스타게이트’…K-AI 구축 드라이브 SK텔레콤은 대규모 DC구축·운영 경험을 바탕으로 오픈AI와 양해각서(MOU)를 체결, 한국 서남권에 오픈AI 전용 AI DC를 공동 구축해 ‘한국형 스타게이트’를 실현한다는 계획입니다. 양사 협력은 AI 데이터센터를 기반으로 B2C·B2B AI 활용 사례를 발굴하고, 나아가 차세대 컴퓨팅과 데이터센터 솔루션의 시범 운용까지 포함합니다. 한국은 세계 최고 수준의 통신·전력인프라와 반도체 기술, 풍부한 AI 수요를 바탕으로 글로벌 AI 혁신의 테스트 베드 역할을 합니다. SK 관계자는 “AI DC 협력은 SK그룹과 글로벌 1위 AI 기업인 오픈 AI가 대한민국 AI 대전환을 위한 강력한 파트너십을 구축했다는 점에서 의미가 있다”며 “서남권 AI DC는 아시아 지역 AI DC 허브로 자리매김해 지속가능한 협력을 이끌어내는 기반이 될 것이고 SK그룹이 추진 중인 ‘SK AI 데이터센터 울산’과 함께 동서를 연결하는 AI 벨트를 구축해 지역 균형발전에 기여하고 대한민국 전역의 AI 대전환을 가속화할 것”이라고 말했습니다. 한미 AI 경제 동맹 발판 기대…“AI 3대 강국 디딤돌 될 것” SK그룹은 이번 스타게이트 프로젝트 참여는 한미 간 AI 경제동맹을 공고히 하는 계기가 될 것으로 평가하고 있습니다. 제조와 통신 영역에서 강점을 가진 대한민국과 AI 기술의 선두 주자인 미국 간의 협력모델이 상호 보완 및 글로벌 AI 리더십 동맹의 출발점이 될 것으로 기대하고 있습니다. 최태원 회장과 샘 올트먼 CEO는 2023년부터 긴밀히 협력하며 AI 인프라의 미래를 함께 설계했습니다. 양측은 AI 학습과 추론에 필요한 워크로드 폭증에 대비해 전용 반도체 개발과 인프라 구축의 필요성에 깊이 공감하며, 하드웨어 병목 없는 차세대 AI 모델 개발을 위한 새로운 메모리-컴퓨팅 아키텍처 등 혁신적 AI 인프라 공동 개발을 논의해 왔습니다. 이번 파트너십 체결은 칩 개발부터 데이터센터 구축·운영까지 전 주기에 걸친 기술 혁신 협력의 본격적 출발점으로, 글로벌 AI 생태계에 새로운 패러다임을 제시할 것으로 SK는 기대하고 있습니다. SK그룹은 AI를 새로운 성장축으로 삼아 사업 포트폴리오를 혁신 중이며, 올해 8월 아마존웹서비스(AWS)와 함께 ‘SK AI 데이터센터 울산’ 기공식을 여는 등 글로벌 빅테크와 협력을 강화하고 있습니다. SK 관계자는 “글로벌 AI 대전환 시기를 맞아 핵심 플레이어로서 시장 참여를 확대할 수 있도록 빅테크 협력과 관련 투자를 지속적으로 강화하고. K-AI 생태계 확장에도 기여하겠다”고 말했습니다.




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