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LG유플러스, 키즈노트앱에 ‘어린이 안심 통학 서비스’ 도입

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Monday, May 26, 2025, 08:05:49

초정밀측위 기술로 유치원·어린이집 통학차량 실시간 위치 제공

 

인더뉴스 이종현 기자ㅣLG유플러스[032640]는 유아교육 플랫폼 키즈노트와 함께 ‘어린이 안심 통학 서비스’를 전국으로 확대한다고 25일 밝혔습니다.

 

어린이 안심 통학 서비스는 LG유플러스의 초정밀측위(RTK) 기술과 무선 통신망을 활용해 유치원·어린이집의 통학차량 위치를 실시간으로 정밀하게 파악하고, 이를 키즈노트 앱을 통해 학부모에게 실시간으로 전달하는 기능을 제공합니다.

 

키즈노트는 유치원과 어린이집 등 영유아 교육기관과 학부모의 원활한 소통을 지원하는 국내 1위 모바일 알림장 플랫폼입니다.

 

이 서비스는 통학 차량의 출발·도착·하원 상황 등을 부모님의 키즈노트 앱에 푸시 알림으로 전달합니다. 또 자녀의 버스 탑승 여부를 클릭 한 번으로 유치원에 전달하는 기능이 있어 체험학습·소풍 등 야외 활동이 있는 날에 활용할 수 있습니다.

 

이번 서비스는 지난해부터 강원특별자치도 동해시에서 진행 중인 디지털타운 조성사업의 일환으로 검증됐으며, LG유플러스와 키즈노트의 제휴를 통해 전국 단위로 확대될 예정입니다.

 

 

한편 LG유플러스는 통신망과 전국에 구축한 초정밀측위 인프라를 결합한 정밀위치솔루션을 통해 교통·물류·안전 등 다양한 분야로 활용 영역을 넓히고 있습니다.

 

임장혁 LG유플러스 기업고객그룹장(전무)은 “첨단 통신기술과 최신 초정밀측위 기술로 아이를 키우는 가정에 실질적인 안심과 편의를 제공할 수 있게 됐다”며 “고객의 생활을 바꾸는 차별적인 기술과 서비스를 통해 새로운 고객 경험과 사회적 가치를 동시에 실현하겠다”고 말했습니다.

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이종현 기자 flopig2001@inthenews.co.kr

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SK하이닉스, 업계 최초 ‘고방열 모바일 D램’ 공급…“스마트폰 발열 잡는다”

SK하이닉스, 업계 최초 ‘고방열 모바일 D램’ 공급…“스마트폰 발열 잡는다”

2025.08.28 09:13:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]는 업계 최초로 반도체 후공정 필수 재료인 ‘High-K EMC’ 소재를 적용한 고방열 모바일 D램 제품을 개발, 고객사들에 공급을 개시했다고 28일 밝혔습니다. EMC(Epoxy Molding Compound)는 수분·열·충격·전하 등 다양한 외부 환경으로부터 반도체를 밀봉해 보호하고 열을 방출하는 통로 역할을 합니다. High-K EMC는 열전도 계수(K)가 높은 물질을 EMC에 사용해 열전도율을 높입니다. SK하이닉스는 “온디바이스(On-Device) AI 구현을 위한 데이터 고속 처리 시 발생하는 발열이 스마트폰 성능 저하의 주요 원인이 되고 있다”며 “이번 제품으로 고사양 플래그십 스마트폰의 발열 문제를 해결해 글로벌 고객사들로부터 높은 평가를 받고 있다”고 설명했습니다. 최신 플래그십 스마트폰은 모바일 AP(응용 프로세서) 위에 D램을 쌓아 올리는 PoP(Package on Package:적층 패키지) 방식을 적용하고 있습니다. 이 구조는 한정된 공간을 효율적으로 활용하고 데이터 처리 속도를 높이는 장점이 있지만, 모바일 AP에서 발생한 열이 D램 내부에 누적되면서 전체적인 스마트폰 성능 저하도 함께 불러옵니다. SK하이닉스는 이 문제를 해결하기 위해 D램 패키지를 감싸는 핵심 소재인 EMC의 열전도 성능 향상에 주력, 기존에 EMC의 소재로 사용하던 실리카에 알루미나를 혼합 적용한 신소재인 High-K EMC를 개발했습니다. 이를 통해 열전도율을 기존 대비 3.5배 수준으로 대폭 향상시켰고, 그 결과 열이 수직으로 이동하는 경로의 열 저항을 47% 개선하는 성과를 거뒀다고 회사 측은 설명했습니다. 향상된 방열 성능은 스마트폰의 성능 개선과 소비전력 절감을 통해 배터리 지속시간, 제품 수명 연장에도 기여해 모바일 업계의 관심과 수요가 높을 것으로 전망됩니다. 이규제 SK하이닉스 부사장(PKG제품개발 담당)은 “이번 제품은 단순한 성능 향상을 넘어, 고성능 스마트폰 사용자들이 겪는 불편 해소에 기여한다는 점에서 큰 의미가 있다”며 “소재 기술 혁신을 바탕으로 차세대 모바일 D램 시장에서의 기술 리더십을 확고히 구축하겠다”고 말했습니다.




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