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현대백화점, 한 달간 ‘전주가맥축제’ 팝업스토어 운영

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Thursday, July 10, 2025, 10:07:32

미아·신촌·더현대 서울·목동점 순차 전개

 

인더뉴스 장승윤 기자ㅣ현대백화점은 다음달 7일까지 수도권 주요 점포에서 ‘전주가맥축제’를 테마로 한 팝업스토어를 릴레이로 운영한다고 10일 밝혔습니다. 

 

팝업스토어는 지난 4일 판교점에서 시작했으며 미아점(7/11~17), 신촌점(7/18~24), 더현대 서울(7/25~31), 목동점(8/1~7) 순서로 순차 진행합니다. 현대백화점은 유동 인구가 많은 점포를 중심으로 행사를 전개해 축제 인지도와 고객 유입 효과를 동시에 끌어올리겠다는 계획입니다.

 

전주가맥축제는 매년 10만명 이상이 찾는 전주의 대표 여름행사로, 전주 특유의 ‘가맥(가게 맥주)’ 문화를 기반으로 열립니다. 동네 슈퍼나 가게에 간이 테이블을 놓고 황태포, 참치전 등 간단한 안주와 함께 맥주를 즐기던 문화가 하나의 거리 축제로 발전한 사례입니다.

 

팝업스토어에는 전주 대표 가맥집 ‘슬기네가맥’이 직접 참여해 참치전 등 대표 메뉴를 선보입니다. 갑오징어구이, 황태구이 등 축제 인기 레시피를 활용한 안주도 함께 구성되며 현장에는 맥주 시음 공간도 마련됩니다.

 

이번 행사는 전북자치도경제통상진흥원과 전주가맥축제위원회가 현대백화점과 함께 기획한 상생 프로젝트의 일환입니다. 앞서 세 기관은 지역 식문화를 중심으로 한 지속 가능한 유통 협력 모델을 구축하기 위한 업무협약을 체결한 바 있습니다.

 

현대백화점 관계자는 "지역 고유의 식문화를 수도권을 포함해 더 다양한 고객들에게 소개함으로써 지역 축제의 브랜드 가치를 높이고 실질적인 판로 확대와 축제 활성화 효과를 이끌어내는 것이 목적"이라며 "앞으로도 지역과 상생하는 유통 플랫폼으로서 다양한 협력 모델을 선보일 예정"이라고 말했습니다.

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장승윤 기자 weightman@inthenews.co.kr

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SK하이닉스, 업계 최초 ‘고방열 모바일 D램’ 공급…“스마트폰 발열 잡는다”

SK하이닉스, 업계 최초 ‘고방열 모바일 D램’ 공급…“스마트폰 발열 잡는다”

2025.08.28 09:13:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]는 업계 최초로 반도체 후공정 필수 재료인 ‘High-K EMC’ 소재를 적용한 고방열 모바일 D램 제품을 개발, 고객사들에 공급을 개시했다고 28일 밝혔습니다. EMC(Epoxy Molding Compound)는 수분·열·충격·전하 등 다양한 외부 환경으로부터 반도체를 밀봉해 보호하고 열을 방출하는 통로 역할을 합니다. High-K EMC는 열전도 계수(K)가 높은 물질을 EMC에 사용해 열전도율을 높입니다. SK하이닉스는 “온디바이스(On-Device) AI 구현을 위한 데이터 고속 처리 시 발생하는 발열이 스마트폰 성능 저하의 주요 원인이 되고 있다”며 “이번 제품으로 고사양 플래그십 스마트폰의 발열 문제를 해결해 글로벌 고객사들로부터 높은 평가를 받고 있다”고 설명했습니다. 최신 플래그십 스마트폰은 모바일 AP(응용 프로세서) 위에 D램을 쌓아 올리는 PoP(Package on Package:적층 패키지) 방식을 적용하고 있습니다. 이 구조는 한정된 공간을 효율적으로 활용하고 데이터 처리 속도를 높이는 장점이 있지만, 모바일 AP에서 발생한 열이 D램 내부에 누적되면서 전체적인 스마트폰 성능 저하도 함께 불러옵니다. SK하이닉스는 이 문제를 해결하기 위해 D램 패키지를 감싸는 핵심 소재인 EMC의 열전도 성능 향상에 주력, 기존에 EMC의 소재로 사용하던 실리카에 알루미나를 혼합 적용한 신소재인 High-K EMC를 개발했습니다. 이를 통해 열전도율을 기존 대비 3.5배 수준으로 대폭 향상시켰고, 그 결과 열이 수직으로 이동하는 경로의 열 저항을 47% 개선하는 성과를 거뒀다고 회사 측은 설명했습니다. 향상된 방열 성능은 스마트폰의 성능 개선과 소비전력 절감을 통해 배터리 지속시간, 제품 수명 연장에도 기여해 모바일 업계의 관심과 수요가 높을 것으로 전망됩니다. 이규제 SK하이닉스 부사장(PKG제품개발 담당)은 “이번 제품은 단순한 성능 향상을 넘어, 고성능 스마트폰 사용자들이 겪는 불편 해소에 기여한다는 점에서 큰 의미가 있다”며 “소재 기술 혁신을 바탕으로 차세대 모바일 D램 시장에서의 기술 리더십을 확고히 구축하겠다”고 말했습니다.




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