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LG유플러스, 유망 AI 스타트업 4곳 투자…AI 생태계 혁신 목표

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Thursday, July 10, 2025, 10:07:43

50억원 규모 전용 펀드 조성
'쉬프트' 프로그램 1기 AI 스타트업 성장 지원

 

인더뉴스 이종현 기자ㅣLG유플러스가 기술 경쟁력을 갖춘 국내 초기 AI 스타트업에 대한 투자를 단행하며 대기업과 스타트업 간 AI 협력 생태계를 조성하기 위한 행보에 나섰습니다.

 

LG유플러스[032640]는 최근 딥테크 전문 액셀러레이터 블루포인트파트너스와 함께 50억원 규모의 전용 펀드를 조성하고 이를 통해 4개의 유망 AI 스타트업에 대한 투자를 진행한다고 10일 밝혔습니다.

 

이번 투자는 LG유플러스가 지난해 선보인 AI 오픈이노베이션 프로그램 '쉬프트(shift)'의 일환입니다. 쉬프트 AI 미래기술 분야의 유망 초기 스타트업을 발굴해 기술 및 사업 협력과 투자를 통해 성장을 지원하고 함께 AI 생태계를 혁신해 나가는 것을 목표로 합니다.

 

투자를 유치한 4개 스타트업은 ▲페어리 ▲르몽 ▲테크노매트릭스 ▲에임인텔리전스입니다. 이들은 모두 LG유플러스가 지난해 10월 시작한 '쉬프트' 1기를 통해 선발됐습니다.

 

'페어리'는 구글 출신 AI 전문가들이 모여 설립한 기업으로 AI 에이전트를 위한 실시간 사용자 정보 추출 기술을 개발하고 있습니다. '르몽'은 소상공인(SOHO) 대상 영업·마케팅 통합 효율화 AI 솔루션을 개발합니다. '테크노매트릭스'는 AI 모델의 재학습 과정을 자동화해 지속 가능한 모델 운영을 가능케 하는 솔루션을 보유하고 있으며 '에임인텔리전스'는 생성형 AI의 취약점을 실시간으로 탐지·차단하는 보안 솔루션을 개발하는 기업입니다.

 

LG유플러스는 선발된 기업들이 자사 기술 및 사업 부서와 협력해 실증 프로젝트를 진행할 수 있도록 돕고 연구·개발(R&D)을 위한 자본과 기술 자원도 지원할 예정입니다.

 

앞서 LG유플러스는 용산사옥에서 진행한 성과 공유회 '쉬프트 업 데이'를 통해 1기 투자 스타트업과 협업 성과를 공유했습니다. 1기 투자 스타트업은 그동안 LG유플러스와 함께 수행한 PoC 결과와 성과를 공유하고, 그 동안의 기술 실증 과정과 사업화 가능성에 대해 발표했습니다.

 

향후 LG유플러스는 쉬프트를 중심으로 유망 스타트업과 정부, 대기업, 국내외 파트너사를 연결하는 '오픈 이노베이션 플랫폼'을 구축할 방침입니다. LG유플러스의 오픈 이노베이션 플랫폼은 스타트업이 가장 필요로 하는 기술·사업 검증과 상용화, 투자 기반의 R&D, 글로벌 시장 진출을 위한 네트워크 연계 등을 지원하는 역할을 합니다.

 

이를 본격화하기 위해 LG유플러스는 오는 10일부터 쉬프트 2기 참가 기업을 공식 모집할 예정입니다.

 

김지훈 LG유플러스 최고전략책임자(CSO) 상무는 "스타트업의 실제 성장 과정에서 필요한 핵심 요소를 전방위적으로 지원해 국내 AI 스타트업이 글로벌 경쟁력을 갖춘 기업으로 성장할 수 있도록 AI 인프라와 사업 역량을 집중할 것"이라며 "스타트업이 가장 함께 일하고 싶은 협력 파트너가 될 수 있도록 다양한 생태계 구성원들과 '쉬프트' 프로그램을 지속적으로 발전시키며 AI 산업 전반의 활성화에 기여하겠다"고 말했습니다.

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이종현 기자 flopig2001@inthenews.co.kr

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SK하이닉스, 업계 최초 ‘고방열 모바일 D램’ 공급…“스마트폰 발열 잡는다”

SK하이닉스, 업계 최초 ‘고방열 모바일 D램’ 공급…“스마트폰 발열 잡는다”

2025.08.28 09:13:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]는 업계 최초로 반도체 후공정 필수 재료인 ‘High-K EMC’ 소재를 적용한 고방열 모바일 D램 제품을 개발, 고객사들에 공급을 개시했다고 28일 밝혔습니다. EMC(Epoxy Molding Compound)는 수분·열·충격·전하 등 다양한 외부 환경으로부터 반도체를 밀봉해 보호하고 열을 방출하는 통로 역할을 합니다. High-K EMC는 열전도 계수(K)가 높은 물질을 EMC에 사용해 열전도율을 높입니다. SK하이닉스는 “온디바이스(On-Device) AI 구현을 위한 데이터 고속 처리 시 발생하는 발열이 스마트폰 성능 저하의 주요 원인이 되고 있다”며 “이번 제품으로 고사양 플래그십 스마트폰의 발열 문제를 해결해 글로벌 고객사들로부터 높은 평가를 받고 있다”고 설명했습니다. 최신 플래그십 스마트폰은 모바일 AP(응용 프로세서) 위에 D램을 쌓아 올리는 PoP(Package on Package:적층 패키지) 방식을 적용하고 있습니다. 이 구조는 한정된 공간을 효율적으로 활용하고 데이터 처리 속도를 높이는 장점이 있지만, 모바일 AP에서 발생한 열이 D램 내부에 누적되면서 전체적인 스마트폰 성능 저하도 함께 불러옵니다. SK하이닉스는 이 문제를 해결하기 위해 D램 패키지를 감싸는 핵심 소재인 EMC의 열전도 성능 향상에 주력, 기존에 EMC의 소재로 사용하던 실리카에 알루미나를 혼합 적용한 신소재인 High-K EMC를 개발했습니다. 이를 통해 열전도율을 기존 대비 3.5배 수준으로 대폭 향상시켰고, 그 결과 열이 수직으로 이동하는 경로의 열 저항을 47% 개선하는 성과를 거뒀다고 회사 측은 설명했습니다. 향상된 방열 성능은 스마트폰의 성능 개선과 소비전력 절감을 통해 배터리 지속시간, 제품 수명 연장에도 기여해 모바일 업계의 관심과 수요가 높을 것으로 전망됩니다. 이규제 SK하이닉스 부사장(PKG제품개발 담당)은 “이번 제품은 단순한 성능 향상을 넘어, 고성능 스마트폰 사용자들이 겪는 불편 해소에 기여한다는 점에서 큰 의미가 있다”며 “소재 기술 혁신을 바탕으로 차세대 모바일 D램 시장에서의 기술 리더십을 확고히 구축하겠다”고 말했습니다.




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