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부산대, 영국 NMIS와 손잡고 동남권 제조산업 혁신 견인

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Thursday, July 10, 2025, 15:07:57

첨단 제조기술 연구·인력양성 국제공동연구 추진
부산대 RISE사업 연계로 파워반도체·국방·에너지 시너지

 

인더뉴스 제해영 기자ㅣ부산대학교(총장 최재원)는 지난 1일 영국 스코틀랜드 글라스고에서 세계적 첨단제조연구소인 NMIS(National Manufacturing Institute Scotland)와 소속 대학인 스트라스클라이드대학교(총장 Jim McDonald) 간 제조혁신 분야 연구 협력 양해각서(MoU)를 체결했다고 10일 밝혔습니다.

 

이번 협약은 부산·동남권 지역 제조산업의 생산성 향상과 4차 산업혁명 시대에 부합하는 첨단 제조기술 역량 강화를 위해 추진됐습니다. 부산대와 스트라스클라이드대는 이번 MoU를 통해 교수·연구원·학생 교류는 물론 부산과 동남권역 기업의 애로기술 해결을 위한 국제공동연구를 함께 진행할 예정입니다.

 

NMIS는 롤스로이스, 보잉 등 글로벌 기업이 참여하는 연구개발 그룹으로, AFRC(Advanced Forming Research Center), Lightweight Manufacturing Centre, Digital Factory, Manufacturing Skills Academy 등을 통해 첨단 제조기술을 개발하고 영국 및 유럽 전역에 네트워크를 구축하고 있습니다.

 

부산대는 이번 협약을 교육부 지역혁신중심 대학지원체계인 라이즈(RISE) 사업과 연계해 반도체·국방·에너지 등 핵심 분야의 국제협력 시너지를 더욱 확대할 계획입니다.

 

특히 파워반도체, 미래모빌리티, 국방산업, 에너지 분야 등 부산대가 라이즈 사업으로 집중 육성하는 특화산업이 NMIS의 연구 로드맵과 일치해 양 기관 간 협력이 큰 성과를 낼 것으로 기대됩니다.

 

부산대는 교수·학생뿐만 아니라 지역 기업 연구원들을 NMIS에 파견해 첨단 제조기술 연수와 국제공동연구에 참여시키고, 내년 80주년을 맞아 스트라스클라이드대 관계자를 부산대에 초청해 부산 기업과의 협력도 강화할 방침입니다.

 

최재원 총장과 박상후 대외·전략부총장(부산대 라이즈 사업단장)은 NMIS 방문 전날 쉐필드대학의 AMRC(Advanced Manufacturing Research Centre)를 찾아 영국 첨단제조기술센터 설립자 Keith Righway 교수를 면담하고 ‘부산형 AMRC’ 설립과 운영 방향에 대해 다양한 의견을 나눴습니다.

 

최재원 총장은 “이번 협력은 우리 대학의 국제 연구역량 강화뿐 아니라 부산과 동남권 산업의 생산성 향상과 첨단화를 이루는 대표적 산학연 협력사례가 될 것입니다”라며 “부산대는 세계적 연구거점을 지역에 세워 특화산업 발전에 지속 기여하겠습니다”라고 말했습니다.

 

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제해영 기자 tony@inthenews.co.kr

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SK하이닉스, 업계 최초 ‘고방열 모바일 D램’ 공급…“스마트폰 발열 잡는다”

SK하이닉스, 업계 최초 ‘고방열 모바일 D램’ 공급…“스마트폰 발열 잡는다”

2025.08.28 09:13:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]는 업계 최초로 반도체 후공정 필수 재료인 ‘High-K EMC’ 소재를 적용한 고방열 모바일 D램 제품을 개발, 고객사들에 공급을 개시했다고 28일 밝혔습니다. EMC(Epoxy Molding Compound)는 수분·열·충격·전하 등 다양한 외부 환경으로부터 반도체를 밀봉해 보호하고 열을 방출하는 통로 역할을 합니다. High-K EMC는 열전도 계수(K)가 높은 물질을 EMC에 사용해 열전도율을 높입니다. SK하이닉스는 “온디바이스(On-Device) AI 구현을 위한 데이터 고속 처리 시 발생하는 발열이 스마트폰 성능 저하의 주요 원인이 되고 있다”며 “이번 제품으로 고사양 플래그십 스마트폰의 발열 문제를 해결해 글로벌 고객사들로부터 높은 평가를 받고 있다”고 설명했습니다. 최신 플래그십 스마트폰은 모바일 AP(응용 프로세서) 위에 D램을 쌓아 올리는 PoP(Package on Package:적층 패키지) 방식을 적용하고 있습니다. 이 구조는 한정된 공간을 효율적으로 활용하고 데이터 처리 속도를 높이는 장점이 있지만, 모바일 AP에서 발생한 열이 D램 내부에 누적되면서 전체적인 스마트폰 성능 저하도 함께 불러옵니다. SK하이닉스는 이 문제를 해결하기 위해 D램 패키지를 감싸는 핵심 소재인 EMC의 열전도 성능 향상에 주력, 기존에 EMC의 소재로 사용하던 실리카에 알루미나를 혼합 적용한 신소재인 High-K EMC를 개발했습니다. 이를 통해 열전도율을 기존 대비 3.5배 수준으로 대폭 향상시켰고, 그 결과 열이 수직으로 이동하는 경로의 열 저항을 47% 개선하는 성과를 거뒀다고 회사 측은 설명했습니다. 향상된 방열 성능은 스마트폰의 성능 개선과 소비전력 절감을 통해 배터리 지속시간, 제품 수명 연장에도 기여해 모바일 업계의 관심과 수요가 높을 것으로 전망됩니다. 이규제 SK하이닉스 부사장(PKG제품개발 담당)은 “이번 제품은 단순한 성능 향상을 넘어, 고성능 스마트폰 사용자들이 겪는 불편 해소에 기여한다는 점에서 큰 의미가 있다”며 “소재 기술 혁신을 바탕으로 차세대 모바일 D램 시장에서의 기술 리더십을 확고히 구축하겠다”고 말했습니다.




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