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국립부경대생, 요도 협착증 레이저 치료 연구로 우수논문상 수상

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Thursday, July 10, 2025, 16:07:06

요도 협착증 치료 부작용 최소화 레이저 소거법 제시
대한의용생체공학회 의공학회지 논문상 쾌거

 

인더뉴스 제해영 기자ㅣ국립부경대학교(총장 배상훈)는 4차산업융합바이오닉스공학과 정선호 석사과정생이 ‘요도 협착증 치료를 위한 레이저 보조 광열 소거법 연구’로 대한의용생체공학회 의공학회지 우수 논문상을 수상했다고 10일 밝혔습니다.

 

정선호 석사과정생의 논문은 대한의용생체공학회 학술지 2025년 46권 1호에 게재돼 요도 협착증 치료에서 부작용을 최소화할 수 있는 근적외선(1470nm) 레이저와 방사형 광섬유 활용법을 시뮬레이션과 체외 실험으로 입증했습니다.

 

정선호 석사과정생은 요도 협착증의 주요 재발 원인인 광범위한 절제 범위를 줄이기 위해 열 확산을 정밀 제어할 수 있는 파장과 광섬유 기술을 적용했습니다. 그는 시뮬레이션과 체외 조직 실험을 통해 협착 부위를 효과적으로 제거하면서 절제 범위를 최소 단위로 제어할 수 있음을 확인했습니다.

 

이번 연구는 한국연구재단 이공분야 대학중점 연구소 지원사업(연구책임자 정원교 교수)과 4단계 BK21 뉴시니어 맞춤형 헬스케어 사업(사업단장 이병일 교수)의 지원으로 수행됐습니다.

 

정선호 석사과정생은 “요도 협착증 치료의 안전성을 높이고 환자 부담을 줄일 수 있는 방법을 제시했다는 점에서 의미가 크다”라며 “앞으로도 의료현장에서 활용할 수 있는 실용적 연구에 매진하겠다”고 말했습니다.

 

한편 대한생체의용공학회는 1979년 창립돼 의료·생명·공학 분야 국내 최대 규모인 6,000여 명의 회원이 활동 중인 의공학 분야 대표 학술단체입니다.

 

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제해영 기자 tony@inthenews.co.kr

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SK하이닉스, 업계 최초 ‘고방열 모바일 D램’ 공급…“스마트폰 발열 잡는다”

SK하이닉스, 업계 최초 ‘고방열 모바일 D램’ 공급…“스마트폰 발열 잡는다”

2025.08.28 09:13:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]는 업계 최초로 반도체 후공정 필수 재료인 ‘High-K EMC’ 소재를 적용한 고방열 모바일 D램 제품을 개발, 고객사들에 공급을 개시했다고 28일 밝혔습니다. EMC(Epoxy Molding Compound)는 수분·열·충격·전하 등 다양한 외부 환경으로부터 반도체를 밀봉해 보호하고 열을 방출하는 통로 역할을 합니다. High-K EMC는 열전도 계수(K)가 높은 물질을 EMC에 사용해 열전도율을 높입니다. SK하이닉스는 “온디바이스(On-Device) AI 구현을 위한 데이터 고속 처리 시 발생하는 발열이 스마트폰 성능 저하의 주요 원인이 되고 있다”며 “이번 제품으로 고사양 플래그십 스마트폰의 발열 문제를 해결해 글로벌 고객사들로부터 높은 평가를 받고 있다”고 설명했습니다. 최신 플래그십 스마트폰은 모바일 AP(응용 프로세서) 위에 D램을 쌓아 올리는 PoP(Package on Package:적층 패키지) 방식을 적용하고 있습니다. 이 구조는 한정된 공간을 효율적으로 활용하고 데이터 처리 속도를 높이는 장점이 있지만, 모바일 AP에서 발생한 열이 D램 내부에 누적되면서 전체적인 스마트폰 성능 저하도 함께 불러옵니다. SK하이닉스는 이 문제를 해결하기 위해 D램 패키지를 감싸는 핵심 소재인 EMC의 열전도 성능 향상에 주력, 기존에 EMC의 소재로 사용하던 실리카에 알루미나를 혼합 적용한 신소재인 High-K EMC를 개발했습니다. 이를 통해 열전도율을 기존 대비 3.5배 수준으로 대폭 향상시켰고, 그 결과 열이 수직으로 이동하는 경로의 열 저항을 47% 개선하는 성과를 거뒀다고 회사 측은 설명했습니다. 향상된 방열 성능은 스마트폰의 성능 개선과 소비전력 절감을 통해 배터리 지속시간, 제품 수명 연장에도 기여해 모바일 업계의 관심과 수요가 높을 것으로 전망됩니다. 이규제 SK하이닉스 부사장(PKG제품개발 담당)은 “이번 제품은 단순한 성능 향상을 넘어, 고성능 스마트폰 사용자들이 겪는 불편 해소에 기여한다는 점에서 큰 의미가 있다”며 “소재 기술 혁신을 바탕으로 차세대 모바일 D램 시장에서의 기술 리더십을 확고히 구축하겠다”고 말했습니다.




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