검색창 열기 인더뉴스 부·울·경

B·U·G News 부·울·경 뉴스

부산대 유소영 연구교수팀, ‘착한 바이러스’로 코로나 감염·염증 동시 차단

URL복사

Thursday, July 10, 2025, 16:07:10

박테리오파지 기반 OC43 코로나바이러스 감염 억제 기술 개발
감염 차단부터 면역 회복까지…코로나 계열 팬데믹 대응 기대

 

인더뉴스 제해영 기자ㅣ부산대학교(총장 최재원) 나노바이오융합연구소 유소영 연구교수팀은 성균관대 정우재 교수팀과 함께 박테리오파지 기반 OC43 코로나바이러스 감염 차단과 염증 억제 효과를 동시에 가진 항바이러스 치료 플랫폼을 개발했다고 10일 밝혔습니다.

 

연구팀은 사람에게 무해한 ‘착한 바이러스’로 불리는 박테리오파지를 이용해 코로나바이러스 계열 중 하나인 감기 바이러스 OC43의 감염을 막고 면역 균형을 회복하는 데 성공했습니다.

 

이번에 개발된 ‘Ac-SLPhage’는 시아산 계열 리간드를 박테리오파지 표면에 다중 결합시켜 코로나바이러스가 이를 진짜 수용체로 착각해 달라붙게 만들어 숙주 세포 감염을 원천 차단하는 방식입니다.

 

실험 결과 감염 억제율은 99.5%에 달했고 세포 손상을 최소화하면서 생존율도 높였습니다. 또한 Ac-SLPhage는 과잉 면역반응을 완화하는 M2형 면역세포 분화를 유도해 염증을 줄이고 손상된 조직 회복을 돕는 것으로 나타났습니다.

 

생후 5일령 마우스를 대상으로 한 실험에서는 감염 전·후 모두 폐 조직 염증 감소와 바이러스 농도 저하, 생존율 향상 효과가 확인됐습니다.

 

유소영 연구교수는 “이번 연구는 바이러스가 세포에 침투할 때 사용하는 열쇠구멍을 속여 감염을 원천 차단하고, 동시에 면역시스템이 스스로 회복하도록 유도했다는 점에서 의미가 크다”라며 “착한 바이러스 박테리오파지를 기반으로 안전성과 면역회복 효과를 겸비한 치료 전략을 제시했고, 이는 코로나 계열 팬데믹 대응에도 새로운 가능성을 보여준다”고 말했습니다.

 

해당 연구는 '저널 오브 컨트롤드 릴리즈(Journal of Controlled Release)' 6월 30일자 온라인판에 게재됐으며, 보건복지부와 과학기술정보통신부의 지원으로 수행됐습니다.

 

English(中文·日本語) news is the result of applying Google Translate. <iN THE NEWS> is not responsible for the content of English(中文·日本語) news.

배너

제해영 기자 tony@inthenews.co.kr

배너

SK하이닉스, 업계 최초 ‘고방열 모바일 D램’ 공급…“스마트폰 발열 잡는다”

SK하이닉스, 업계 최초 ‘고방열 모바일 D램’ 공급…“스마트폰 발열 잡는다”

2025.08.28 09:13:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]는 업계 최초로 반도체 후공정 필수 재료인 ‘High-K EMC’ 소재를 적용한 고방열 모바일 D램 제품을 개발, 고객사들에 공급을 개시했다고 28일 밝혔습니다. EMC(Epoxy Molding Compound)는 수분·열·충격·전하 등 다양한 외부 환경으로부터 반도체를 밀봉해 보호하고 열을 방출하는 통로 역할을 합니다. High-K EMC는 열전도 계수(K)가 높은 물질을 EMC에 사용해 열전도율을 높입니다. SK하이닉스는 “온디바이스(On-Device) AI 구현을 위한 데이터 고속 처리 시 발생하는 발열이 스마트폰 성능 저하의 주요 원인이 되고 있다”며 “이번 제품으로 고사양 플래그십 스마트폰의 발열 문제를 해결해 글로벌 고객사들로부터 높은 평가를 받고 있다”고 설명했습니다. 최신 플래그십 스마트폰은 모바일 AP(응용 프로세서) 위에 D램을 쌓아 올리는 PoP(Package on Package:적층 패키지) 방식을 적용하고 있습니다. 이 구조는 한정된 공간을 효율적으로 활용하고 데이터 처리 속도를 높이는 장점이 있지만, 모바일 AP에서 발생한 열이 D램 내부에 누적되면서 전체적인 스마트폰 성능 저하도 함께 불러옵니다. SK하이닉스는 이 문제를 해결하기 위해 D램 패키지를 감싸는 핵심 소재인 EMC의 열전도 성능 향상에 주력, 기존에 EMC의 소재로 사용하던 실리카에 알루미나를 혼합 적용한 신소재인 High-K EMC를 개발했습니다. 이를 통해 열전도율을 기존 대비 3.5배 수준으로 대폭 향상시켰고, 그 결과 열이 수직으로 이동하는 경로의 열 저항을 47% 개선하는 성과를 거뒀다고 회사 측은 설명했습니다. 향상된 방열 성능은 스마트폰의 성능 개선과 소비전력 절감을 통해 배터리 지속시간, 제품 수명 연장에도 기여해 모바일 업계의 관심과 수요가 높을 것으로 전망됩니다. 이규제 SK하이닉스 부사장(PKG제품개발 담당)은 “이번 제품은 단순한 성능 향상을 넘어, 고성능 스마트폰 사용자들이 겪는 불편 해소에 기여한다는 점에서 큰 의미가 있다”며 “소재 기술 혁신을 바탕으로 차세대 모바일 D램 시장에서의 기술 리더십을 확고히 구축하겠다”고 말했습니다.




배너