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‘공인인증서 저리가’..현대해상, 휴대폰 서명 기술 도입

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Wednesday, March 22, 2017, 11:03:25

공인인증서 대체 본인 인증 방식 자체 개발..모바일에 손가락으로 직접 서명 가능

[인더뉴스 최옥찬 기자] 앞으로 현대해상의 자동차보험과 해외여행자보험에 가입하는 고객들은 공인인증서없이 직접 서명을 통해 가입이 가능하게 된다. 본인의 휴대폰을 통해 다이렉트 홈페이지에 접속해 본인 인증 과정에서 손가락 혹은 펜으로 직접 서명하는 방식이다.

현대해상(대표이사 이철영·박찬종)은 업계 최초로 공인인증서를 대체하는 본인 인증 방식인 ‘휴대폰 직접서명’ 서비스를 자체 개발했다고 22일 밝혔다. 이 서비스는 공인인증서 대체 수단으로 금융보안원의 인가를 받았다.
 
‘휴대폰 직접서명’ 인증서비스는 고객이 계약체결을 위한 본인 확인 때 종이서류에 서명하는 것과 유사하게 모바일 기기에 직접 서명하는 방식이다. 하이카 다이렉트자동차보험, 다이렉트 해외여행보험 등 현대해상 인터넷전용(CM) 보험상품에 가입하는 고객의 편의성을 높이기 위해 도입됐다.
 
고객들은 현대해상 다이렉트 홈페이지(direct.hi.co.kr)와 모바일 홈페이지(mdirect.hi.co.kr)에서 보험료 계산·상품 가입 때 ‘공인인증 전자서명’ 또는 ‘휴대폰 직접서명’ 방식 중 1가지를 선택해 본인 인증이 가능하다.

휴대폰 직접서명 방식을 선택하게 되면, 고객은 공인인증서 비밀번호를 적는 것 대신 휴대폰 화면에 스마트폰 전용 펜이나 손가락으로 직접 서명을 하면 된다. 다만, 서명은 모바일에서만 가능하다. 

이에 따라 PC를 통해 접속한 경우 본인 인증 과정에서 가입자의 휴대폰으로 인터넷 링크가 포함된 문자 메시지가 전송된다. 휴대폰에 전송된 링크를 따라 접속해 서명란에 사인을 하면 PC에서 자동으로 인증돼 가입 절차를 마무리할 수 있다.

이 서비스는 해킹 등의 위험으로부터 계약정보를 보호하기 위해 업계 최초로 고객의 직접서명 정보를 실시간으로 ‘공인전자문서센터’에 저장하는 프로세스를 적용했다. 이를 통해 계약체결의 안전성과 신뢰성을 확보했다는 평이다.

참고로, 공인전자문서센터란 전자문서의 보관 또는 증명 등 전자문서 관련 업무를 수행하는 기관이다. 전자문서 및 전자거래기본법에 의해 지정돼 전자 문서를 안전하게 보관·관리하며, 등록된 모든 문서는 법률적으로 종이 문서와 동일한 효력을 지닌다.

이경식 현대해상 전략채널마케팅본부장은 “현대해상 다이렉트 전용상품은 가입 편의성을 최우선에 두고 있다”며 “앞으로도 ICT(정보통신기술)를 접목한 이용자 중심의 인터페이스 환경·플랫폼 구축 등 고객의 니즈를 반영한 다이렉트 채널의 핀테크 활동을 지속적으로 전개해 나가겠다”고 말했다.

English(中文·日本語) news is the result of applying Google Translate. <iN THE NEWS> is not responsible for the content of English(中文·日本語) news.

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최옥찬 기자 ok@inthenews.co.kr

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삼성전자, 차세대 파운드리 비전 제시…2027년 1.4나노 공정 양산 계획

삼성전자, 차세대 파운드리 비전 제시…2027년 1.4나노 공정 양산 계획

2024.06.13 14:53:05

인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]가 2나노, 4나노 등에 적용되는 차세대 최선단 반도체 파운드리(위탁생산) 공정 기술 로드맵을 제시하고 글로벌 팹리스 AI 시장 확대에 적극 나섭니다. 삼성전자는 미국 실리콘밸리에서 지난 12일(현지시간) '삼성 파운드리 포럼 2024'를 개최하고 AI 시대를 주도할 파운드리 기술 전략을 공개했다고 13일 밝혔습니다. 이번 포럼에서는 고객의 AI 아이디어 구현을 위한 삼성전자의 최선단 파운드리 기술 소개, 메모리반도체와 어드밴스드 패키지 사업부와 협력을 통한 시너지 창출 등에 대한 사업전략이 제시됐습니다. 또한 파운드리, 메모리반도체, 어드밴스드 패키지 사업부가 '원팀'으로 원스톱 AI솔루션을 제공하는 턴키 서비스를 통한 기술, 서비스 차별화 전략도 선보였습니다. 2나노 공정에 후면전력공급 도입…2027년 1.4나노 공정 양산 삼성전자는 이번 포럼에서 BSPDN(후면전력공급 기술, Back Side Power Delivery Network) 기술을 적용한 2나노 공정(SF2Z)을 2027년까지 준비한다고 발표했습니다. BSPDN은 전류 배선층을 웨이퍼 후면에 배치해 전력과 신호 라인의 병목 현상을 개선하는 기술입니다. SF2Z는 기존 2나노 공정 대비 PPA(공정기술 평가하는 소비전력, 성능, 면적의 영어 약자) 개선 효과뿐 아니라, 전류의 흐름을 불안정하게 만드는 전압강하 현상을 대폭 줄일 수 있어 고성능 컴퓨팅 설계 성능을 향상 시킨다고 회사 측은 설명했습니다. 광학적 축소(optical shrink)를 통해 PPA 경쟁력이 추가 향상된 신규 4나노 공정 기술 SF4U도 공개하고 2025년에 양산할 예정입니다. 특히, 삼성전자는 2027년에 1.4나노 공정 양산을 계획하고 있으며 목표한 성능과 수율을 확보하고 있다고 설명했습니다. 현재 삼성전자는 3나노 공정에 GAA 트랜지스터 기술을 최초로 적용해 2022년부터 양산 중이며 올 하반기에 2세대 3나노 공정 양산을 시작할 계획입니다. 메모리·패키지와 원팀 협력으로 AI 솔루션 턴키 서비스 제공 삼성전자는 파운드리와 메모리, 어드밴스드 패키지 사업을 모두 보유해 고객사에 맞춤형 AI 솔루션을 제공하는 데 유리하다고 밝혔습니다 삼성은 세 개 사업 분야간 협력으로 고성능·저전력·고대역폭 강점을 갖춘 통합 AI 솔루션을 제공합니다. 삼성 솔루션을 이용하는 고객사는 공급망을 단순화하면서 편의성은 높여 칩 개발부터 생산에 걸리는 시간을 약 20% 단축할 수 있다는 설명입니다. 삼성전자는 2027년에는 AI 솔루션에 적은 전력 소비로도 고속 데이터 처리가 가능한 광학 소자 기술까지 통합해 고객들이 필요로 하는 '원스톱 AI 솔루션'을 제공할 계획입니다. 최시영 삼성전자 파운드리 사업부 사장은 이날 기조연설에서 "AI 반도체에 최적화된 GAA(게이트 올 어라운드) 공정 기술과 적은 전력 소비로도 고속 데이터 처리가 가능한 광학 소자 기술 등을 통해 AI 시대에 고객들이 필요로 하는 원스톱 AI 솔루션을 제공할 것이다"고 말했습니다. 삼성전자는 이같은 최선단 공정 기술과 함께 기존 8인치 파운드리 공정 라인에도 PPA와 가격경쟁력을 개선한 공정 기술을 제공하는 등 고객 포트폴리오 다변화를 통해 올해 AI 제품 수주 규모는 작년 대비 80% 이상 성장했다고 밝혔습니다.


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