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미래에셋증권, 레버리지·인버스 2X ‘은선물 ETN’ 2종목 재상장

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Thursday, August 28, 2025, 14:08:36

 

인더뉴스 박호식 기자ㅣ미래에셋증권은 은선물 기초자산에 연계된 레버리지 ETN과 인버스 레버리지 ETN 2종목을 한국거래소에 재상장 한다고 28일 밝혔습니다.

 

이번에 재상장하는 ETN 2종목은 뉴욕상품거래소(COMEX)에서 거래되는 은선물을 기초자산으로 하며 ‘미래에셋 레버리지 은선물 ETN B’(종목코드: 520092)는 은선물의 일간 수익률의 2배수를 추종하는 상품이고, ‘미래에셋 인버스 2X ETN B’(종목코드: 520093)는 은선물 일간 수익률의 -2배를 추종하는 인버스 레버리지 상품’입니다.

 

이번에 출시하는 은선물 ETN 2종목은 시중에 거래중인 은 관련 ETN이 대부분 환 헤지형(환율 변동에 따른 수익률 변동을 줄인 상품)인 것과 달리 환노출형으로 설계돼 달러가치 상승에 따른 환차익도 기대할 수 있다는 장점이 있다는 설명입니다.

 

미래에셋증권 관계자는 “금과 함께 귀금속으로 불리우는 은은 가격적인 매력도도 높지만 최근 다양한 산업재에 많이 쓰이며 투자자의 관심이 높은 원자재”라며 “앞으로도 투자자들의 수요에 맞는 다양한 ETN 상품 출시를 위해 최선을 다하겠다”고 덧붙였습니다.

 

이 상품은 상장일 이후에 일반주식처럼 매매할 수 있으며 ETN 매매와 온라인 거래방법에 관련된 문의는 미래에셋증권 고객센터를 통해 확인 가능합니다.

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박호식 기자 hspark@inthenews.co.kr

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SK하이닉스, 업계 최초 ‘고방열 모바일 D램’ 공급…“스마트폰 발열 잡는다”

SK하이닉스, 업계 최초 ‘고방열 모바일 D램’ 공급…“스마트폰 발열 잡는다”

2025.08.28 09:13:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]는 업계 최초로 반도체 후공정 필수 재료인 ‘High-K EMC’ 소재를 적용한 고방열 모바일 D램 제품을 개발, 고객사들에 공급을 개시했다고 28일 밝혔습니다. EMC(Epoxy Molding Compound)는 수분·열·충격·전하 등 다양한 외부 환경으로부터 반도체를 밀봉해 보호하고 열을 방출하는 통로 역할을 합니다. High-K EMC는 열전도 계수(K)가 높은 물질을 EMC에 사용해 열전도율을 높입니다. SK하이닉스는 “온디바이스(On-Device) AI 구현을 위한 데이터 고속 처리 시 발생하는 발열이 스마트폰 성능 저하의 주요 원인이 되고 있다”며 “이번 제품으로 고사양 플래그십 스마트폰의 발열 문제를 해결해 글로벌 고객사들로부터 높은 평가를 받고 있다”고 설명했습니다. 최신 플래그십 스마트폰은 모바일 AP(응용 프로세서) 위에 D램을 쌓아 올리는 PoP(Package on Package:적층 패키지) 방식을 적용하고 있습니다. 이 구조는 한정된 공간을 효율적으로 활용하고 데이터 처리 속도를 높이는 장점이 있지만, 모바일 AP에서 발생한 열이 D램 내부에 누적되면서 전체적인 스마트폰 성능 저하도 함께 불러옵니다. SK하이닉스는 이 문제를 해결하기 위해 D램 패키지를 감싸는 핵심 소재인 EMC의 열전도 성능 향상에 주력, 기존에 EMC의 소재로 사용하던 실리카에 알루미나를 혼합 적용한 신소재인 High-K EMC를 개발했습니다. 이를 통해 열전도율을 기존 대비 3.5배 수준으로 대폭 향상시켰고, 그 결과 열이 수직으로 이동하는 경로의 열 저항을 47% 개선하는 성과를 거뒀다고 회사 측은 설명했습니다. 향상된 방열 성능은 스마트폰의 성능 개선과 소비전력 절감을 통해 배터리 지속시간, 제품 수명 연장에도 기여해 모바일 업계의 관심과 수요가 높을 것으로 전망됩니다. 이규제 SK하이닉스 부사장(PKG제품개발 담당)은 “이번 제품은 단순한 성능 향상을 넘어, 고성능 스마트폰 사용자들이 겪는 불편 해소에 기여한다는 점에서 큰 의미가 있다”며 “소재 기술 혁신을 바탕으로 차세대 모바일 D램 시장에서의 기술 리더십을 확고히 구축하겠다”고 말했습니다.




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