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한국투자증권, ‘2025 글로벌자산관리 세미나’ 성황리 개최

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Thursday, August 28, 2025, 14:08:29

 

인더뉴스 박호식 기자ㅣ한국금융지주 자회사 한국투자증권(사장 김성환)은 골드만삭스자산운용과 함께 ‘2025 글로벌자산관리 세미나’를 28일 서울 삼성동 파르나스 호텔에서 개최했습니다. 이번 세미나는 한국투자증권 고객 대상으로 글로벌 주식과 채권시장 전망에 대한 차별화된 인사이트를 제공하기 위해 마련됐습니다.

 

김성환 한국투자증권 사장의 환영사로 시작된 세미나는 골드만삭스자산운용 글로벌 고객솔루션그룹 맷 깁슨(Matt Gibson) 대표의 인사, 골드만삭스자산운용 펀더멘털 주식그룹 성 조(Sung Cho) 전무의 글로벌 주식 및 테크섹터 전망 발표로 이어졌습니다. 성 전무는 골드만삭스의 투자 역량과 함께 테크섹터 관련 미래 투자기회에 대해 심도있게 다뤘습니다.

 

채권 세션에서는 골드만삭스자산운용 채권&유동성 솔루션 그룹 아카쉬 톰브르(Aakash Thombre) 전무가 글로벌 채권 및 인컴형 투자전략을 소개했습니다. 그는 미국과 유럽의 금리 정책 변화에서 비롯될 중장기 투자기회, 신흥국 채권시장의 잠재력, 하이일드채권 환경개선 가능성 등에 대해 자세히 설명했습니다.

 

또한 서용태 한국투자신탁운용 글로벌전략운용 부장은 최근 출시된 ‘한국투자 Goldman Sachs

미국 테크펀드’를 소개했습니다. 이 펀드는 한국투자증권이 단독 판매하며, 골드만삭스자산운용이 운용을 맡아 글로벌 투자역량을 보여줄 예정입니다.

 

김성환 한국투자증권 사장은 “글로벌 네트워크를 활용해 국내 투자자들이 세계시장의 변화를 선제적으로 읽고 대응할 수 있도록 돕는 것이 우리의 역할”이라며 “앞으로도 글로벌 톱티어 운용사와의 협력을 강화해 고객에게 차원이 다른 금융서비스를 제공하고 한국 금융의 글로벌 위상을 높여 나가겠다”고 강조했습니다.

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박호식 기자 hspark@inthenews.co.kr

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SK하이닉스, 업계 최초 ‘고방열 모바일 D램’ 공급…“스마트폰 발열 잡는다”

SK하이닉스, 업계 최초 ‘고방열 모바일 D램’ 공급…“스마트폰 발열 잡는다”

2025.08.28 09:13:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]는 업계 최초로 반도체 후공정 필수 재료인 ‘High-K EMC’ 소재를 적용한 고방열 모바일 D램 제품을 개발, 고객사들에 공급을 개시했다고 28일 밝혔습니다. EMC(Epoxy Molding Compound)는 수분·열·충격·전하 등 다양한 외부 환경으로부터 반도체를 밀봉해 보호하고 열을 방출하는 통로 역할을 합니다. High-K EMC는 열전도 계수(K)가 높은 물질을 EMC에 사용해 열전도율을 높입니다. SK하이닉스는 “온디바이스(On-Device) AI 구현을 위한 데이터 고속 처리 시 발생하는 발열이 스마트폰 성능 저하의 주요 원인이 되고 있다”며 “이번 제품으로 고사양 플래그십 스마트폰의 발열 문제를 해결해 글로벌 고객사들로부터 높은 평가를 받고 있다”고 설명했습니다. 최신 플래그십 스마트폰은 모바일 AP(응용 프로세서) 위에 D램을 쌓아 올리는 PoP(Package on Package:적층 패키지) 방식을 적용하고 있습니다. 이 구조는 한정된 공간을 효율적으로 활용하고 데이터 처리 속도를 높이는 장점이 있지만, 모바일 AP에서 발생한 열이 D램 내부에 누적되면서 전체적인 스마트폰 성능 저하도 함께 불러옵니다. SK하이닉스는 이 문제를 해결하기 위해 D램 패키지를 감싸는 핵심 소재인 EMC의 열전도 성능 향상에 주력, 기존에 EMC의 소재로 사용하던 실리카에 알루미나를 혼합 적용한 신소재인 High-K EMC를 개발했습니다. 이를 통해 열전도율을 기존 대비 3.5배 수준으로 대폭 향상시켰고, 그 결과 열이 수직으로 이동하는 경로의 열 저항을 47% 개선하는 성과를 거뒀다고 회사 측은 설명했습니다. 향상된 방열 성능은 스마트폰의 성능 개선과 소비전력 절감을 통해 배터리 지속시간, 제품 수명 연장에도 기여해 모바일 업계의 관심과 수요가 높을 것으로 전망됩니다. 이규제 SK하이닉스 부사장(PKG제품개발 담당)은 “이번 제품은 단순한 성능 향상을 넘어, 고성능 스마트폰 사용자들이 겪는 불편 해소에 기여한다는 점에서 큰 의미가 있다”며 “소재 기술 혁신을 바탕으로 차세대 모바일 D램 시장에서의 기술 리더십을 확고히 구축하겠다”고 말했습니다.




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