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국립부경대, 학생·교수 참여 융복합 교양교과목 개발

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Thursday, August 28, 2025, 17:08:00

학생 공모·교수 연구개발로 신설
2026학년도 신규 교양과목 개설 예정

 

인더뉴스 제해영 기자ㅣ국립부경대학교가 학생들의 아이디어와 교수들의 연구를 바탕으로 미래 사회에 필요한 신규 융복합 교양교과목 개발에 나섰습니다. 대학은 지난 27일과 28일 시상식과 결과보고회를 개최했다고 28일 밝혔습니다.

 

이번 사업은 사회 변화에 대응할 수 있는 통합적 사고 능력을 지닌 융합형 인재 양성을 목표로 하고 있습니다. 학생 대상 공모전과 교수 대상 연구개발 지원사업을 통해 실질적인 교과목 개발이 이뤄졌습니다.

 

학생 공모전에는 지난 6~7월 진행된 1·2차 심사를 거쳐 총 3팀이 최종 선정됐습니다. 행정복지학부 김지훈·정서빈 학생팀이 제안한 ‘단맛의 과학과 건강한 사회’ 교과목이 대상을 받았으며, ‘디지털 사회와 공감의 윤리’와 ‘생활 속 AI와 데이터: 코딩 없이 예측까지’ 과목이 각각 최우수상과 우수상을 차지했습니다.

 

또한 응용수학과 이완석 교수팀은 ‘영상 속 수학과 통계’, 국제지역학부 정법모 교수팀은 ‘지속가능한 해양환경과 국제개발협력’ 교과목을 개발했습니다. 두 교과목은 교수 연구개발 지원사업을 통해 선정됐습니다.

 

학생과 교수의 아이디어로 완성된 교과목들은 교육과정위원회 심의를 거쳐 2026학년도부터 정식 편성돼 재학생들에게 제공될 예정입니다.

 

부경대는 2019년부터 공모전을 통해 학생 아이디어를 교과목으로 반영해왔습니다. 최호석 학부대학장은 “학생들의 필요와 사회적 요구를 반영한 맞춤형 교과목을 제공해 미래 사회를 선도할 인재 양성에 최선을 다하겠다”고 말했습니다.

 

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제해영 기자 tony@inthenews.co.kr

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SK하이닉스, 업계 최초 ‘고방열 모바일 D램’ 공급…“스마트폰 발열 잡는다”

SK하이닉스, 업계 최초 ‘고방열 모바일 D램’ 공급…“스마트폰 발열 잡는다”

2025.08.28 09:13:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]는 업계 최초로 반도체 후공정 필수 재료인 ‘High-K EMC’ 소재를 적용한 고방열 모바일 D램 제품을 개발, 고객사들에 공급을 개시했다고 28일 밝혔습니다. EMC(Epoxy Molding Compound)는 수분·열·충격·전하 등 다양한 외부 환경으로부터 반도체를 밀봉해 보호하고 열을 방출하는 통로 역할을 합니다. High-K EMC는 열전도 계수(K)가 높은 물질을 EMC에 사용해 열전도율을 높입니다. SK하이닉스는 “온디바이스(On-Device) AI 구현을 위한 데이터 고속 처리 시 발생하는 발열이 스마트폰 성능 저하의 주요 원인이 되고 있다”며 “이번 제품으로 고사양 플래그십 스마트폰의 발열 문제를 해결해 글로벌 고객사들로부터 높은 평가를 받고 있다”고 설명했습니다. 최신 플래그십 스마트폰은 모바일 AP(응용 프로세서) 위에 D램을 쌓아 올리는 PoP(Package on Package:적층 패키지) 방식을 적용하고 있습니다. 이 구조는 한정된 공간을 효율적으로 활용하고 데이터 처리 속도를 높이는 장점이 있지만, 모바일 AP에서 발생한 열이 D램 내부에 누적되면서 전체적인 스마트폰 성능 저하도 함께 불러옵니다. SK하이닉스는 이 문제를 해결하기 위해 D램 패키지를 감싸는 핵심 소재인 EMC의 열전도 성능 향상에 주력, 기존에 EMC의 소재로 사용하던 실리카에 알루미나를 혼합 적용한 신소재인 High-K EMC를 개발했습니다. 이를 통해 열전도율을 기존 대비 3.5배 수준으로 대폭 향상시켰고, 그 결과 열이 수직으로 이동하는 경로의 열 저항을 47% 개선하는 성과를 거뒀다고 회사 측은 설명했습니다. 향상된 방열 성능은 스마트폰의 성능 개선과 소비전력 절감을 통해 배터리 지속시간, 제품 수명 연장에도 기여해 모바일 업계의 관심과 수요가 높을 것으로 전망됩니다. 이규제 SK하이닉스 부사장(PKG제품개발 담당)은 “이번 제품은 단순한 성능 향상을 넘어, 고성능 스마트폰 사용자들이 겪는 불편 해소에 기여한다는 점에서 큰 의미가 있다”며 “소재 기술 혁신을 바탕으로 차세대 모바일 D램 시장에서의 기술 리더십을 확고히 구축하겠다”고 말했습니다.




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