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국립한국해양대, '2025 한·중 청년 교류' 환영회 성료

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Thursday, August 28, 2025, 16:08:47

양국 대학생 23명 참여해 우의 다져
캠퍼스 투어·실습선 견학 등 프로그램 진행

 

인더뉴스 제해영 기자ㅣ국립한국해양대학교가 한중우호친선협회와 주부산중국총영사관이 주최한 ‘2025 한·중 청년 상호 방문 교류’ 프로그램 환영회를 성공적으로 개최했습니다. 이번 행사는 지난 26일 대학본부 국제회의실에서 열렸다고 28일 밝혔습니다.

 

이번 환영회는 미래지향적인 한·중 관계를 이끌어갈 청년들이 서로의 역사와 문화를 이해하고 우의를 다지는 교류의 장으로 마련됐습니다. 행사에는 상해동제대학교와 신장사범대학교 학생 11명, 국립한국해양대학교를 비롯해 부산대학교, 동아대학교 등 국내 6개 대학에서 선발된 학생 12명이 참여했습니다.

 

국립한국해양대학교에서는 동아시아문화전공 현대근, 해사법학부 조민정 학생이 대표로 참석했습니다. 또한 신정택 한중우호친선협회 회장을 비롯한 협회 관계자들도 자리에 함께해 교류의 의미를 더했습니다.

 

행사는 류동근 국립한국해양대 총장의 환영사로 시작됐으며, 이어 신정택 회장의 인사 말씀과 방문단 대표 인사가 이어졌습니다. 학생들은 이후 캠퍼스 투어를 통해 학생회관과 신축 도서관 등을 둘러보며 대학의 교육 환경을 체험했습니다.

 

특히 방문단은 최첨단 실습선 ‘한나라호’에 직접 승선해 내부를 견학하는 시간을 가졌습니다. 이 프로그램은 학생들의 큰 호응을 얻으며 양국 청년 간의 친밀감을 높이는 계기가 됐습니다.

 

류동근 총장은 “이번 행사가 양국 청년들이 소중한 인연을 맺고 미래를 함께 열어가는 주역으로 성장하는 밑거름이 되기를 바란다”며 “앞으로도 다양한 교류 프로그램을 통해 글로벌 인재 양성에 기여하겠다”고 말했습니다.

 

한편, 한·중 청년 상호 방문 교류 환영회는 2023년 부산대학교, 2024년 동아대학교에서 이어져 개최됐으며, 올해는 국립한국해양대학교가 행사를 맡아 양국 간 교류 증진에 힘을 보탰습니다.

 

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제해영 기자 tony@inthenews.co.kr

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SK하이닉스, 업계 최초 ‘고방열 모바일 D램’ 공급…“스마트폰 발열 잡는다”

SK하이닉스, 업계 최초 ‘고방열 모바일 D램’ 공급…“스마트폰 발열 잡는다”

2025.08.28 09:13:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]는 업계 최초로 반도체 후공정 필수 재료인 ‘High-K EMC’ 소재를 적용한 고방열 모바일 D램 제품을 개발, 고객사들에 공급을 개시했다고 28일 밝혔습니다. EMC(Epoxy Molding Compound)는 수분·열·충격·전하 등 다양한 외부 환경으로부터 반도체를 밀봉해 보호하고 열을 방출하는 통로 역할을 합니다. High-K EMC는 열전도 계수(K)가 높은 물질을 EMC에 사용해 열전도율을 높입니다. SK하이닉스는 “온디바이스(On-Device) AI 구현을 위한 데이터 고속 처리 시 발생하는 발열이 스마트폰 성능 저하의 주요 원인이 되고 있다”며 “이번 제품으로 고사양 플래그십 스마트폰의 발열 문제를 해결해 글로벌 고객사들로부터 높은 평가를 받고 있다”고 설명했습니다. 최신 플래그십 스마트폰은 모바일 AP(응용 프로세서) 위에 D램을 쌓아 올리는 PoP(Package on Package:적층 패키지) 방식을 적용하고 있습니다. 이 구조는 한정된 공간을 효율적으로 활용하고 데이터 처리 속도를 높이는 장점이 있지만, 모바일 AP에서 발생한 열이 D램 내부에 누적되면서 전체적인 스마트폰 성능 저하도 함께 불러옵니다. SK하이닉스는 이 문제를 해결하기 위해 D램 패키지를 감싸는 핵심 소재인 EMC의 열전도 성능 향상에 주력, 기존에 EMC의 소재로 사용하던 실리카에 알루미나를 혼합 적용한 신소재인 High-K EMC를 개발했습니다. 이를 통해 열전도율을 기존 대비 3.5배 수준으로 대폭 향상시켰고, 그 결과 열이 수직으로 이동하는 경로의 열 저항을 47% 개선하는 성과를 거뒀다고 회사 측은 설명했습니다. 향상된 방열 성능은 스마트폰의 성능 개선과 소비전력 절감을 통해 배터리 지속시간, 제품 수명 연장에도 기여해 모바일 업계의 관심과 수요가 높을 것으로 전망됩니다. 이규제 SK하이닉스 부사장(PKG제품개발 담당)은 “이번 제품은 단순한 성능 향상을 넘어, 고성능 스마트폰 사용자들이 겪는 불편 해소에 기여한다는 점에서 큰 의미가 있다”며 “소재 기술 혁신을 바탕으로 차세대 모바일 D램 시장에서의 기술 리더십을 확고히 구축하겠다”고 말했습니다.




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