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KB손보 “정안마을 어르신들, 저희 또 왔습니다”

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Monday, September 25, 2017, 09:09:36

1사1촌 결연 맺은 마을서 봉사활동 진행..마을 특산품 판매하는 ‘KB착한장터’도 열어

[인더뉴스 박한나 기자] KB손해보험이 1사1촌 결연을 맺은 정안마을 어르신들을 위해 12번째 방문했다.   

KB손보(대표이사 사장 양종희)는 지난 23일 충북 증평군 정안마을을 찾아 농촌 일손 돕기 자원봉사활동을 펼쳤다고 25일 밝혔다. 정안마을은 2012년 KB손보와 자매결연을 맺은 1사1촌 농촌마을로 매년 봉사활동을 지속적으로 진행해왔다.

올해 4월 이후 5개월 만에 다시 정안마을을 찾은 KB손보는 자매결연 이후 12번의 봉사활동을 운영해오며 마을 주민들과 돈독한 관계를 유지해왔다. 이 날 행사에 참여한 KB손보 직원들과 가족 40명은 정안마을 주작물인 고구마를 수확하며 어르신들을 도왔다. 

수확한 고구마는 결연마을의 품질 좋은 농산물을 KB손보 내부 임직원들이 구입할 수 있는 ‘KB착한장터’를 통해 판매된다. 이를 통해 지역농가에 보다 실질적인 도움을 줄 예정이다. 

작년 봉사활동에 가족과 함께 참여했던 한 직원은 “작년 봄 정안마을에서 땀 흘렸던 기억을 떠올리며 KB착한장터의 농산물을 애용하고 있다”며 “마을 어르신들께 도움이 된다고 생각하니 무척 기쁘다"고 말했다.

정영길 정안마을 위원장은 “정안마을은 다른 마을에 비해 평균연령이 높아 항상 일손이 부족한 실정”이라며 “해마다 찾아와 마을의 크고 작은 일들을 도와주는 KB손보 직원들 덕분에 수월한 고구마 수확은 물론 마을에 활력까지 생겨 고마움을 느끼고 있다”고 말했다.

한편 KB손보는 ‘국민의 희망을 함께하는 기업’이라는 사회공헌 비전 아래 다양한 공헌활동을 펼치고 있다. 특히 농촌마을들과 1사1촌 결연을 맺고 농번기 농가 일손 돕기 등의 나눔 활동을 이어오며 농촌경제 활성화를 위해 노력하고 있다.

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박한나 기자 monster127@inthenews.co.kr

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삼성전자, 차세대 파운드리 비전 제시…2027년 1.4나노 공정 양산 계획

삼성전자, 차세대 파운드리 비전 제시…2027년 1.4나노 공정 양산 계획

2024.06.13 14:53:05

인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]가 2나노, 4나노 등에 적용되는 차세대 최선단 반도체 파운드리(위탁생산) 공정 기술 로드맵을 제시하고 글로벌 팹리스 AI 시장 확대에 적극 나섭니다. 삼성전자는 미국 실리콘밸리에서 지난 12일(현지시간) '삼성 파운드리 포럼 2024'를 개최하고 AI 시대를 주도할 파운드리 기술 전략을 공개했다고 13일 밝혔습니다. 이번 포럼에서는 고객의 AI 아이디어 구현을 위한 삼성전자의 최선단 파운드리 기술 소개, 메모리반도체와 어드밴스드 패키지 사업부와 협력을 통한 시너지 창출 등에 대한 사업전략이 제시됐습니다. 또한 파운드리, 메모리반도체, 어드밴스드 패키지 사업부가 '원팀'으로 원스톱 AI솔루션을 제공하는 턴키 서비스를 통한 기술, 서비스 차별화 전략도 선보였습니다. 2나노 공정에 후면전력공급 도입…2027년 1.4나노 공정 양산 삼성전자는 이번 포럼에서 BSPDN(후면전력공급 기술, Back Side Power Delivery Network) 기술을 적용한 2나노 공정(SF2Z)을 2027년까지 준비한다고 발표했습니다. BSPDN은 전류 배선층을 웨이퍼 후면에 배치해 전력과 신호 라인의 병목 현상을 개선하는 기술입니다. SF2Z는 기존 2나노 공정 대비 PPA(공정기술 평가하는 소비전력, 성능, 면적의 영어 약자) 개선 효과뿐 아니라, 전류의 흐름을 불안정하게 만드는 전압강하 현상을 대폭 줄일 수 있어 고성능 컴퓨팅 설계 성능을 향상 시킨다고 회사 측은 설명했습니다. 광학적 축소(optical shrink)를 통해 PPA 경쟁력이 추가 향상된 신규 4나노 공정 기술 SF4U도 공개하고 2025년에 양산할 예정입니다. 특히, 삼성전자는 2027년에 1.4나노 공정 양산을 계획하고 있으며 목표한 성능과 수율을 확보하고 있다고 설명했습니다. 현재 삼성전자는 3나노 공정에 GAA 트랜지스터 기술을 최초로 적용해 2022년부터 양산 중이며 올 하반기에 2세대 3나노 공정 양산을 시작할 계획입니다. 메모리·패키지와 원팀 협력으로 AI 솔루션 턴키 서비스 제공 삼성전자는 파운드리와 메모리, 어드밴스드 패키지 사업을 모두 보유해 고객사에 맞춤형 AI 솔루션을 제공하는 데 유리하다고 밝혔습니다 삼성은 세 개 사업 분야간 협력으로 고성능·저전력·고대역폭 강점을 갖춘 통합 AI 솔루션을 제공합니다. 삼성 솔루션을 이용하는 고객사는 공급망을 단순화하면서 편의성은 높여 칩 개발부터 생산에 걸리는 시간을 약 20% 단축할 수 있다는 설명입니다. 삼성전자는 2027년에는 AI 솔루션에 적은 전력 소비로도 고속 데이터 처리가 가능한 광학 소자 기술까지 통합해 고객들이 필요로 하는 '원스톱 AI 솔루션'을 제공할 계획입니다. 최시영 삼성전자 파운드리 사업부 사장은 이날 기조연설에서 "AI 반도체에 최적화된 GAA(게이트 올 어라운드) 공정 기술과 적은 전력 소비로도 고속 데이터 처리가 가능한 광학 소자 기술 등을 통해 AI 시대에 고객들이 필요로 하는 원스톱 AI 솔루션을 제공할 것이다"고 말했습니다. 삼성전자는 이같은 최선단 공정 기술과 함께 기존 8인치 파운드리 공정 라인에도 PPA와 가격경쟁력을 개선한 공정 기술을 제공하는 등 고객 포트폴리오 다변화를 통해 올해 AI 제품 수주 규모는 작년 대비 80% 이상 성장했다고 밝혔습니다.


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