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농협은행, ‘블록체인 전문가’ 키운다

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Wednesday, March 14, 2018, 09:03:09

블록체인 전문인력 특별과정 개설..범농협 계열사 실무진 대상·실무 교육 위주 편성

[인더뉴스 정재혁 기자] NH농협은행이 농협 계열사 직원들을 대상으로 4차 산업혁명 핵심 기술인 블록체인 전문가 육성에 나선다. 

 

농협은행(은행장 이대훈)은 13일 서울 중구 소재 동국대학교 경영관에서 주재승 농협은행 디지털뱅킹부문 부행장이 참석한 가운데 ‘NH농협 블록체인 전문인력 특별과정’ 입교행사를 진행했다고 14일 밝혔다.
 
3개월간 매주 진행되는 본 교육과정은 범농협 계열사의 실무진을 대상으로 한다. 블록체인 이론 뿐 아니라 실무형 교과과정이 주를 이루고 있어, 업무접점에서 보다 능동적으로 변화에 대응할 것으로 농협은행 측은 보고 있다.
  

4차 산업혁명의 핵심기술로 평가받고 있는 블록체인은 중앙 시스템이 없는 분산 네트워크를 사용해 모든 참여자가 동일한 원장을 복제·공유하는 것이 핵심이다. 보안성이 높아 금융 분야에서 특히 주목받고 있다.

 

농협은행 관계자는 “블록체인은 금융권에서 중·장기적인 투자가 이뤄져야 하는 분야로, 내부인력 전문화로 4차 산업혁명의 흐름에 맞춰나가기 위해 본 교육과정을 기획했다”며 “기존 개념 위주의 이론교육에서 벗어나, 현업에서 블록체인 기술을 적용할 수 있는 실전형 전문 인력을 양성하는 것이 목표”라고 말했다.

 

한편, 농협은행은 세계 최대 글로벌 블록체인 컨소시엄인 R3에 가입해 해외 대형 금융사들과 프로젝트 참여를 검토 중이다. 아울러, 최근 일본에서 개최한 첫 시연회에 참석하는 등 세계적인 트렌드에도 발맞추기 위한 적극적인 행보를 이어가고 있다.

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정재혁 기자 jjh27@inthenews.co.kr

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삼성전자, 엔비디아 납품 9부 능선 넘었다…젠슨 황 “승인 위해 최대한 빨리 작업 중”

삼성전자, 엔비디아 납품 9부 능선 넘었다…젠슨 황 “승인 위해 최대한 빨리 작업 중”

2024.11.25 09:37:53

인더뉴스 이종현 기자ㅣ젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 삼성전자[005930]의 고대역폭메모리(HBM)에 대해 "납품 승인을 위해 최대한 빨리 작업하고 있다"고 말하며 납품 시기가 임박했음을 시사했습니다. 지난 24일 블룸버그통신 보도에 따르면, 젠슨 황 CEO는 23일(현지시간) 홍콩 과학기술대 명예박사 학위 수여식에서 삼성전자로부터 5세대 HBM인 HBM3E 8단과 12단 모두 납품받는 방안을 검토하고 있다고 설명했습니다. 삼성전자가 앞서 지난달 31일 3분기 실적 콘퍼런스콜에서 "현재 HBM3E 8단·12단 모두 양산 판매 중"이라며 "주요 고객사 품질 테스트 과정상 중요한 단계를 완료하는 유의미한 진전을 확보했고 4분기 중 판매 확대가 가능할 전망"이라 밝힌 바 있습니다. 이와 함께 젠슨 황 CEO가 직접 납품 작업 속도에 대해 언급하며 삼성전자의 HBM이 본격적으로 납품이 시작될 것이라는 업계의 전망이 나오고 있습니다. 삼성전자가 본격적으로 납품을 시작한다면 삼성전자 역시 AI 반도체 시장에 본격적으로 진입하며 실적 반등을 노릴 가능성이 커집니다. 엔비디아 역시 SK하이닉스[000660]에 집중되어 있는 수급 상황에 선택권을 넓힐 필요가 있습니다. 다만, 블룸버그는 젠슨 황 CEO가 최근 3분기 실적 발표 후 콘퍼런스콜에서 메모리 공급업체로 SK하이닉스·마이크론 등은 언급했지만 삼성전자는 거론하지 않았다고도 덧붙였습니다. 또한, 삼성전자가 엔비디아에 HBM 납품을 시작해도 기존 경쟁사(SK하이닉스, 마이크론) 대비 납품량이 많지 않을 것으로 예상됩니다. 경쟁사가 이미 물량 공급을 선점했기에 삼성전자의 납품 몫이 크지 않을 것이라는 전망입니다. SK하이닉스의 엔비디아 납품 관계는 향후에도 흔들리지 않을 전망입니다. 지난 4일 열린 'SK AI 서밋'에서 최태원 SK그룹 회장은 "엔비디아는 새로운 그래픽처리장치(GPU)가 나올 때마다 SK하이닉스에 더 많은 HBM을 요구하고 합의된 일정도 항상 앞당겨 달라고 요청한다"며 "지난번 젠슨 황과 만났을 때 HBM4 공급을 6개월 당겨달라고 했다"고 젠슨 황 CEO와 만난 일화를 전했습니다. 삼성전자는 올해 초부터 엔비디아에 HBM을 납품하기 위해 품질 테스트를 진행하는 등 노력했지만 테스트 통과가 지연되며 납품 시기가 늦춰졌습니다. 이에 삼성전자는 차세대 HBM 기술 개발을 위해 HBM 개발팀을 신설하는 등 HBM 주도권 확보에 역량을 집중하고 있습니다. 또한, 3분기 실적발표 콘퍼런스콜에서 "기존 HBM3E 제품은 이미 진입한 과제용으로 공급을 확대하고, 개선 제품은 신규 과제용으로 추가 판매해 수요 대응 범위를 늘려갈 것"이라며 "내년 상반기 내 해당 제품의 양산화를 위해 고객사와 일정을 협의 중"이라 밝히며 HBM3E의 개선 제품 준비도 진행 중입니다. 6세대 HBM인 HBM4에 대해서는 내년 하반기 양산을 목표로 개발 중이며 맞춤형 HBM 사업을 위해 대만 파운드리 업체인 TSMC와의 협업 가능성을 시사하기도 했습니다.


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