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CJ프레시웨이, 日 미소된장 1위 ‘마루코메’와 독점공급계약 체결

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Thursday, January 10, 2019, 14:01:49

마루코메의 프로시로·잇큐상·프로아카 미소된장 3종 독점 유통

인더뉴스 김진희 기자ㅣ CJ프레시웨이가 일본 1위 미소된장 제품(업소용)을 국내 독점공급하게 됐다.

 

식자재 유통·단체급식 전문기업 CJ프레시웨이가 일본식 미소된장 생산·유통업체인 ‘마루코메(Marukome)’와 업소용 미소된장 제품에 대한 독점공급계약을 체결했다고 10일 밝혔다. 

 

마루코메는 일본 미소된장 업계 1위 기업으로 국내뿐만 아니라 북미·유럽·중국 등 글로벌  시장에 미소된장을 수출 중인 세계 최대 미소된장 생산업체다.

 

이번 계약을 통해 CJ프레시웨이는 마루코메의 대표 제품인 ‘잇큐상 미소된장’과 ‘프로시로 미소된장(백미소)’, ’프로아카 미소된장(적된장)’ 등 3종의 상품을 외식 프랜차이즈 고객·식자재 도매업체에 유통하게 된다.

 

국내 B2B  식자재 유통업계 1위 기업인 CJ프레시웨이는 마루코메의 신상품 유통에 대한 우선권 획득으로 인해 관련 시장을 더욱 확대할 수 있을 것으로 기대중이다.  

 

CJ프레시웨이 상품개발본부 관계자는 “앞으로도 글로벌 1위 식품 브랜드와의 협업 사례를 늘려 국내 B2B 식자재 시장에 다양성을 높일 수 있도록 노력하겠다”고 말했다.

 

한편, 마루코메의 미소된장 제품은 가다랑어와 다시마의 엑기스를 주재료로 사용해 소량 사용으로도 풍부한 감칠맛을 자랑하며, Non-GMO 대두를 사용한 것이 특징이다.

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김진희 기자 today@inthenews.co.kr

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삼성전자, 엔비디아 납품 9부 능선 넘었다…젠슨 황 “승인 위해 최대한 빨리 작업 중”

삼성전자, 엔비디아 납품 9부 능선 넘었다…젠슨 황 “승인 위해 최대한 빨리 작업 중”

2024.11.25 09:37:53

인더뉴스 이종현 기자ㅣ젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 삼성전자[005930]의 고대역폭메모리(HBM)에 대해 "납품 승인을 위해 최대한 빨리 작업하고 있다"고 말하며 납품 시기가 임박했음을 시사했습니다. 지난 24일 블룸버그통신 보도에 따르면, 젠슨 황 CEO는 23일(현지시간) 홍콩 과학기술대 명예박사 학위 수여식에서 삼성전자로부터 5세대 HBM인 HBM3E 8단과 12단 모두 납품받는 방안을 검토하고 있다고 설명했습니다. 삼성전자가 앞서 지난달 31일 3분기 실적 콘퍼런스콜에서 "현재 HBM3E 8단·12단 모두 양산 판매 중"이라며 "주요 고객사 품질 테스트 과정상 중요한 단계를 완료하는 유의미한 진전을 확보했고 4분기 중 판매 확대가 가능할 전망"이라 밝힌 바 있습니다. 이와 함께 젠슨 황 CEO가 직접 납품 작업 속도에 대해 언급하며 삼성전자의 HBM이 본격적으로 납품이 시작될 것이라는 업계의 전망이 나오고 있습니다. 삼성전자가 본격적으로 납품을 시작한다면 삼성전자 역시 AI 반도체 시장에 본격적으로 진입하며 실적 반등을 노릴 가능성이 커집니다. 엔비디아 역시 SK하이닉스[000660]에 집중되어 있는 수급 상황에 선택권을 넓힐 필요가 있습니다. 다만, 블룸버그는 젠슨 황 CEO가 최근 3분기 실적 발표 후 콘퍼런스콜에서 메모리 공급업체로 SK하이닉스·마이크론 등은 언급했지만 삼성전자는 거론하지 않았다고도 덧붙였습니다. 또한, 삼성전자가 엔비디아에 HBM 납품을 시작해도 기존 경쟁사(SK하이닉스, 마이크론) 대비 납품량이 많지 않을 것으로 예상됩니다. 경쟁사가 이미 물량 공급을 선점했기에 삼성전자의 납품 몫이 크지 않을 것이라는 전망입니다. SK하이닉스의 엔비디아 납품 관계는 향후에도 흔들리지 않을 전망입니다. 지난 4일 열린 'SK AI 서밋'에서 최태원 SK그룹 회장은 "엔비디아는 새로운 그래픽처리장치(GPU)가 나올 때마다 SK하이닉스에 더 많은 HBM을 요구하고 합의된 일정도 항상 앞당겨 달라고 요청한다"며 "지난번 젠슨 황과 만났을 때 HBM4 공급을 6개월 당겨달라고 했다"고 젠슨 황 CEO와 만난 일화를 전했습니다. 삼성전자는 올해 초부터 엔비디아에 HBM을 납품하기 위해 품질 테스트를 진행하는 등 노력했지만 테스트 통과가 지연되며 납품 시기가 늦춰졌습니다. 이에 삼성전자는 차세대 HBM 기술 개발을 위해 HBM 개발팀을 신설하는 등 HBM 주도권 확보에 역량을 집중하고 있습니다. 또한, 3분기 실적발표 콘퍼런스콜에서 "기존 HBM3E 제품은 이미 진입한 과제용으로 공급을 확대하고, 개선 제품은 신규 과제용으로 추가 판매해 수요 대응 범위를 늘려갈 것"이라며 "내년 상반기 내 해당 제품의 양산화를 위해 고객사와 일정을 협의 중"이라 밝히며 HBM3E의 개선 제품 준비도 진행 중입니다. 6세대 HBM인 HBM4에 대해서는 내년 하반기 양산을 목표로 개발 중이며 맞춤형 HBM 사업을 위해 대만 파운드리 업체인 TSMC와의 협업 가능성을 시사하기도 했습니다.


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